第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計 二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、1、改進電路設計規(guī)程提高可測性2、混合信號PCB的分區(qū)設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、1、印制電路板的可靠性設計 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區(qū)設計3、RF產(chǎn)品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統(tǒng)的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發(fā)展 注：以上內(nèi)容均來自網(wǎng)上資料，不是很系統(tǒng)，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內(nèi)容重復。
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高速電路信號完整性分析之應用篇
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針對電力參數(shù)復雜，多變，難以及時掌握實時信息的特點，給出了一種基于電能計量芯片ADE7878的電力參數(shù)遠程監(jiān)測系統(tǒng)，采用STM32F103RC作為主控CPU，實時讀取ADE7878采集的電力參數(shù)信息，并由無線傳輸模塊DTU將數(shù)據(jù)信息發(fā)送至后臺服務器。通過對電梯電流監(jiān)測的實驗數(shù)據(jù)，可以清楚地看到系統(tǒng)對于突變信號的捕捉能力，在此基礎上經(jīng)過電能計量芯片內(nèi)部的高速數(shù)字信號處理器DSP進行處理、計算，得到需要的各項電力參數(shù)，實時地傳輸?shù)椒掌骷笆謾C上。本系統(tǒng)不僅能夠有效地監(jiān)測單相、三相四線電路的電流、電壓、有功、無功電能等參數(shù)，還能通過GPRS將信號遠程傳輸，大大減輕工作量，有利于及時排除故障，有廣泛的應用前景，并可為相關產(chǎn)品開發(fā)測試提供參。
標簽： 遠程 電力監(jiān)測系統(tǒng)
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電子技術課程設計---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設計
標簽： 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設計
上傳時間： 2013-11-22
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利用研華數(shù)據(jù)采集卡實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的方法介紹
標簽： 數(shù)據(jù)采集 系統(tǒng)應用 研華 編程
上傳時間： 2013-10-19
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DAM-3038是一款8通道熱電偶采集模塊，使用標準485通訊MODBUS協(xié)議。
上傳時間： 2013-11-15
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選擇數(shù)據(jù)采集卡3個基本指標就：是通道數(shù)、采樣率和分辨率。 選型的關鍵還是看您用數(shù)據(jù)采集卡做什么用，千萬不要盲目選擇數(shù)據(jù)采集卡。因為不同的數(shù)據(jù)采集卡用的地方不同，首先你要確定你的用途， 知道用處了才能更好的選型。
標簽： 如何選擇 數(shù)據(jù)采集卡
上傳時間： 2013-11-21
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論文以Altera公司的Cyclone II系列EP2CSQ208為核心芯片，構建基于FPGA的SOPC嵌入式硬件平臺，并以此平臺為基礎深入研究SOPC嵌入式系統(tǒng)的硬件設計和軟件開發(fā)方法，詳細測試和驗證系統(tǒng)存儲模塊和外圍模塊。同時以嵌入式處理器IP核NioslI為核心，設計出基于NioslI的視覺控制軟件。在應用中引入pc／os．II實時操作系統(tǒng)，介紹了實時操作系統(tǒng)I_tc／OS．II的相關概念和移植方法，設計了相關底層軟件及軌跡圖像識別算法，將具體應用程序劃分成多個任務，最終實現(xiàn)了視覺圖像的實時處理及小車的實時控制。 在本設計中，圖像采集部分利用SAA7111A視頻解碼芯片完成視頻信號的采集，利用FPGA完成復雜高速的邏輯控制及時序設計，將采集的數(shù)字視頻信號存儲在外擴存儲器SRAM中，以供后續(xù)圖像處理。 在構建NioslI CPU時，自定制了SRAM控制器、irda紅外接口、OC i2c接口、PWM接口和VGA顯示接口等相關外設組件，提供了必要的人機及控制接口，方便系統(tǒng)的控制及調(diào)試。
標簽： 嵌入式機器視覺 控制系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-13
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PCI-E是一種高速傳輸總線形式。
標簽： PCI-E 8622 數(shù)據(jù)采集卡
上傳時間： 2013-12-18
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