SOPC基礎實驗一、LED閃爍實驗。
上傳時間： 2013-10-27
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SOPC嵌入式系統實驗教程（一）【作者：周立功；出版社：北京航空航天大學出版社】(因網上資料有限，所以本資料為周立功 SOPC嵌入式系統實驗教程（一）部分章節及實驗代碼，真心想學的可以買一本書看看。) 該書是與《SOPC嵌入式系統基礎教程》相配套的實驗教材。設計開發了 45個實驗，包括SOPC硬件系統的基礎實驗，基于Nios II外設的基礎編程實驗，基于實驗箱外設的Nios II高級編程實驗，在Nios II系統中進行基于μ C/OS-II操作系統的應用程序開發實驗和SOPC硬件系統的高級實驗。各種實驗的安排由淺人深，由硬件到軟件，相對完整，使讀者很容易學習和掌握SO PC嵌入式系統的開發應用。
上傳時間： 2013-11-01
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一款手機PCB文件，給想從事手機行業的新手練習。
上傳時間： 2015-01-01
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一款模擬電路軟件
上傳時間： 2013-10-22
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摘要：介紹用一片GAL16V8實現的模≤2n可編程計數器。它是基于“最大長度移位寄存器式計數器”的原理設計而成的．電路簡單可靠．同時介紹一種由它組成的實用電路——由GAL實現時、分、秒計時的數字鐘電路。 關鍵詞：GAL 最大長度移位寄存器式計數器
上傳時間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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采用dsPIC30F6010A高性能數字信號控制器，提出并實現了一種新型的集成CAN總線接口的步進電機驅動裝置。根據dsPIC30F6010A芯片外設模塊的參數特點，設計了PWM驅動電路、電機相電流測量電路和CAN總線收發器電路，開發了基于C語言的模塊化應用程序。實際測試表明，該集成CAN總線的步進電機驅動裝置可以直接接入CAN總線網絡，實現了對電機運行參數和運行狀態的遠程控制功能。
上傳時間： 2013-11-22
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在介紹模糊控制基本原理及模糊控制器設計與分類的基礎上，推導出一種簡化PID型模糊控制器。為了驗證簡化PID型模糊控制器的性能，將其與PD及 PI型模糊控制器進行比較。其仿真結果最后表明，在控制器參數選取相同的情況下，簡化PID型模糊控制器的性能要優于PD型和PI型模糊控制器。
上傳時間： 2013-11-19
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一種快速查詢多點DS18B20溫度的方法
上傳時間： 2013-10-09
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針對電子元件的測量問題，提出了一種簡易測量方法。采用555多諧振蕩電路，通過C8051F060單片機控制測量電阻、電容對應振蕩電路所產生的頻率實現各個參數的測量，一方面測量精度較高，另一方面便于使儀表實現自動化，并可語音播報使其更加智能化。應用結果表明：該測量方法所用元器件少、電路簡單，誤差在±5%以內，滿足實際測量要求。
上傳時間： 2013-11-06
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