可配置端口電路是FPGA芯片與外圍電路連接關(guān)鍵的樞紐，它有諸多功能：芯片與芯片在數(shù)據(jù)上的傳遞(包括對(duì)輸入信號(hào)的采集和輸出信號(hào)輸出)，電壓之間的轉(zhuǎn)換，對(duì)外圍芯片的驅(qū)動(dòng)，完成對(duì)芯片的測(cè)試功能以及對(duì)芯片電路保護(hù)等。 本文采用了自頂向下和自下向上的設(shè)計(jì)方法，依據(jù)可配置端口電路能實(shí)現(xiàn)的功能和工作原理，運(yùn)用Cadence的設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合華潤(rùn)上華0.5μm的工藝庫(kù)，設(shè)計(jì)了一款性能、時(shí)序、功耗在整體上不亞于xilinx4006e[8]的端口電路。主要研究以下幾個(gè)方面的內(nèi)容： 1.基于端口電路信號(hào)寄存器的采集和輸出方式，本論文設(shè)計(jì)的端口電路可以通過(guò)配置將它設(shè)置成單沿或者雙沿的觸發(fā)方式[7]，并完成了Verilog XL和Hspiee的功能和時(shí)序仿真，且建立時(shí)間小于5ns和保持時(shí)間在0ns左右。和xilinx4006e[8]相比較滿足設(shè)計(jì)的要求。 2.基于TAP Controller的工作原理及它對(duì)16種狀態(tài)機(jī)轉(zhuǎn)換的控制，對(duì)16種狀態(tài)機(jī)的轉(zhuǎn)換完成了行為級(jí)描述和實(shí)現(xiàn)了捕獲、移位、輸出、更新等主要功能仿真。 3.基于邊界掃描電路是對(duì)觸發(fā)器級(jí)聯(lián)的構(gòu)架這一特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一款邊界掃描電路，并運(yùn)用Verilog XL和Hspiee對(duì)它進(jìn)行了功能和時(shí)序的仿真。達(dá)到對(duì)芯片電路測(cè)試設(shè)計(jì)的要求。 4.對(duì)于端口電路來(lái)講，有時(shí)需要將從CLB中的輸出數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)異或、同或、與以及或的功能，為此本文采用二次函數(shù)輸出的電路結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)以上的功能，并運(yùn)用Verilog XL和Hspiee對(duì)它進(jìn)行了功能和時(shí)序的仿真。滿足設(shè)計(jì)要求。 5.對(duì)于0.5μm的工藝而言，輸入端口的電壓通常是3.3V和5V，為此根據(jù)設(shè)置不同的上、下MOS管尺寸來(lái)調(diào)整電路的中點(diǎn)電壓，將端口電路設(shè)計(jì)成3.3V和5V兼容的電路，通過(guò)仿真性能上已完全達(dá)到這一要求。此外，在輸入端口處加上擴(kuò)散電阻R和電容C組成噪聲濾波電路，這個(gè)電路能有效地抑制加到輸入端上的白噪聲型噪聲電壓[2]。 6.在噪聲和延時(shí)不影響電路正常工作的范圍內(nèi)，具有三態(tài)控制和驅(qū)動(dòng)大負(fù)載的功能。通過(guò)對(duì)管子尺寸的大小設(shè)置和驅(qū)動(dòng)大小的仿真表明：在實(shí)現(xiàn)TTL高電平輸出時(shí)，最大的驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到170mA，而對(duì)應(yīng)的xilinx4006e的TTL高電平最大驅(qū)動(dòng)電流為140mA[8]；同樣，在實(shí)現(xiàn)CMOS高電平最大驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到200mA,而xilinx4006e的CMOS驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到170[8]mA。 7.與xilinx4006e端口電路相比，在延時(shí)和面積以及功耗略大的情況下，本論文研究設(shè)計(jì)的端口電路增加了雙沿觸發(fā)、將輸出數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)二次函數(shù)的輸出方式、通過(guò)添加譯碼器將配置端口的數(shù)目減少的新的功能，且驅(qū)動(dòng)能力更加強(qiáng)大。
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針對(duì)常用電流模式的升壓轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)，提出了一種高精度電流檢測(cè)電路。該電路在保證響應(yīng)速度的 前提下，通過(guò)增加電路環(huán)路增益，降低誤差源等方法，提高檢測(cè)電路的電流檢測(cè)精度。與其他結(jié)構(gòu)電路相 比，有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，響應(yīng)速度快，電流檢測(cè)精度高的優(yōu)點(diǎn)。基于Chartered 的0.35μm 的3.3 V/13.5 V CMOS 工 藝，使用Spectre 仿真器，對(duì)該電路進(jìn)行了仿真與驗(yàn)證。結(jié)果證明，在輸入電壓為2.5 V～5.5 V,電感電流為 100 mA～500 mA，工作頻率為1 MHz 的情況下，能夠正常穩(wěn)定工作，并且電流精度高達(dá)93％。
標(biāo)簽： 高精度 電流檢測(cè)電路
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- vii - 8.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?315 8.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 315 8.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 315 8.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 315 8.1.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 318 8.1.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 319 8.1.7 練習(xí)題 321- vi - 6.4 USB 接口實(shí)驗(yàn) 266 6.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?266 6.4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 267 6.4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 267 6.4.4 實(shí)驗(yàn)原理 267 6.4.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 270 6.4.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 272 6.4.7 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題 280 6.5 SPI接口通訊實(shí)驗(yàn) 281 6.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?281 6.5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 281 6.5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 281 6.5.4 實(shí)驗(yàn)原理 281 6.5.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 285 6.5.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 287 6.5.7 練習(xí)題 289 6.6 紅外模塊控制實(shí)驗(yàn) 289 6.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?289 6.6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 289 6.6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 289 6.6.4 實(shí)驗(yàn)原理 289 6.6.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 291 6.6.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 291 6.6.7 練習(xí)題 296 第七章 基礎(chǔ)應(yīng)用實(shí)驗(yàn) 296 7.1 A/D 轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn) 296 7.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?296 7.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 296 7.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 296 7.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 296 7.1.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 298 7.1.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 299 7.1.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 300 7.1.8 練習(xí)題 301 7.2 PWM步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)驗(yàn) 301 7.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?301 7.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 301 7.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 301 7.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 301 7.2.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 309 7.2.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 311 7.2.7 練習(xí)題 313 第八章 高級(jí)應(yīng)用實(shí)驗(yàn) 315 8.1 GPRS模塊控制實(shí)驗(yàn) 315 - v - 5.2 5x4鍵盤(pán)控制實(shí)驗(yàn) 219 5.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?219 5.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 219 5.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 219 5.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 219 5.2.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 221 5.2.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 222 5.2.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 223 5.2.8 練習(xí)題 224 5.3 觸摸屏控制實(shí)驗(yàn) 224 5.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?224 5.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 224 5.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 224 5.3.4 實(shí)驗(yàn)原理 224 5.3.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 231 5.3.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 231 5.3.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 232 5.3.8 練習(xí)題 233 第六章 通信與接口實(shí)驗(yàn) 234 6.1 IIC 串行通信實(shí)驗(yàn) 234 6.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?234 6.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 234 6.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 234 6.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 234 6.1.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 238 6.1.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 241 6.1.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 243 6.1.8 練習(xí)題 245 6.2 以太網(wǎng)通訊實(shí)驗(yàn) 246 6.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?246 6.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 246 6.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 246 6.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 246 6.2.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 254 6.2.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 257 6.2.7 練習(xí)題 259 6.3 音頻接口 IIS 實(shí)驗(yàn) 260 6.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?260 6.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 260 6.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 260 6.3.4 實(shí)驗(yàn)原理 260 6.3.5 實(shí)驗(yàn)步驟 263 6.3.6實(shí)驗(yàn)參考程序 264 6.3.7 練習(xí)題 266 - iv - 4.4 串口通信實(shí)驗(yàn) 170 4.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?170 4.4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 170 4.4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 170 4.4.4 實(shí)驗(yàn)原理 170 4.4.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 176 4.4.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 177 4.4.7 練習(xí)題 178 4.5 實(shí)時(shí)時(shí)鐘實(shí)驗(yàn) 179 4.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?179 4.5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 179 4.5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 179 4.5.4 實(shí)驗(yàn)原理 179 4.5.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 181 4.5.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 182 4.5.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 183 4.6.8 練習(xí)題 185 4.6 數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn) 186 4.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?186 4.6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 186 4.6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 186 4.6.4 實(shí)驗(yàn)原理 186 4.6.5 實(shí)驗(yàn)方法與操作步驟 188 4.6.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 189 4.6.7 練習(xí)題 192 4.7 看門(mén)狗實(shí)驗(yàn) 193 4.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?193 4.7.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 193 4.7.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 193 4.7.4 實(shí)驗(yàn)原理 193 4.7.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 195 4.7.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 196 4.7.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 197 4.7.8 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題 199 第五章 人機(jī)接口實(shí)驗(yàn) 200 5.1 液晶顯示實(shí)驗(yàn) 200 5.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?200 5.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 200 5.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 200 5.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 200 5.1.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 211 5.1.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 213 5.1.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 214 5.1.8 練習(xí)題 219 - ii - 3.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?81 3.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 81 3.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 81 3.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 81 3.1.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 83 3.1.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 87 3.1.7 練習(xí)題 88 3.2 ARM匯編指令實(shí)驗(yàn)二 89 3.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?89 3.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 89 3.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 89 3.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 89 3.2.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 90 3.2.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 91 3.2.7 練習(xí)題 94 3.3 Thumb 匯編指令實(shí)驗(yàn) 94 3.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?94 3.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 94 3.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 94 3.3.4 實(shí)驗(yàn)原理 94 3.3.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 96 3.3.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 96 3.3.7 練習(xí)題 99 3.4 ARM處理器工作模式實(shí)驗(yàn) 99 3.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?99 3.4.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備 99 3.4.3實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 99 3.4.4實(shí)驗(yàn)原理 99 3.4.5實(shí)驗(yàn)操作步驟 101 3.4.6實(shí)驗(yàn)參考程序 102 3.4.7練習(xí)題 104 3.5 C 語(yǔ)言程序?qū)嶒?yàn)一 104 3.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?104 3.5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 104 3.5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 104 3.5.4 實(shí)驗(yàn)原理 104 3.5.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 106 3.5.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 106 3.5.7 練習(xí)題 109 3.6 C 語(yǔ)言程序?qū)嶒?yàn)二 109 3.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?109 3.6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 109 3.6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 109 3.6.4 實(shí)驗(yàn)原理 109 - iii - 3.6.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 111 3.6.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 113 3.6.7 練習(xí)題 117 3.7 匯編與 C 語(yǔ)言的相互調(diào)用 117 3.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?117 3.7.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 117 3.7.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 117 3.7.4 實(shí)驗(yàn)原理 117 3.7.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 118 3.7.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 119 3.7.7 練習(xí)題 123 3.8 綜合實(shí)驗(yàn) 123 3.8.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?123 3.8.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 123 3.8.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 123 3.8.4 實(shí)驗(yàn)原理 123 3.8.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 124 3.8.6 參考程序 127 3.8.7 練習(xí)題 134 第四章 基本接口實(shí)驗(yàn) 135 4.1 存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn) 135 4.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?135 4.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 135 4.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 135 4.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 135 4.1.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 149 4.1.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 149 4.1.7 練習(xí)題 151 4.2 IO 口實(shí)驗(yàn) 151 4.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?151 4.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 152 4.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 152 4.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 152 4.2.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 159 4.2.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 160 4.2.7 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題 161 4.3 中斷實(shí)驗(yàn) 161 4.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?161 4.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 161 4.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 161 4.3.4 實(shí)驗(yàn)原理 162 4.3.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 165 4.3.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 167 4.3.7 練習(xí)題 170 目 錄 I 第一章 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用概述 1 1.1 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 1 1.2 基于 ARM的嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境概述 3 1.2.1 交叉開(kāi)發(fā)環(huán)境 3 1.2.2 模擬開(kāi)發(fā)環(huán)境 4 1.2.3 評(píng)估電路板 5 1.2.4 嵌入式操作系統(tǒng) 5 1.3 各種 ARM開(kāi)發(fā)工具簡(jiǎn)介 5 1.3.1 ARM的 SDT 6 1.3.2 ARM的ADS 7 1.3.3 Multi 2000 8 1.3.4 Embest IDE for ARM 11 1.3.5 OPENice32-A900仿真器 12 1.3.6 Multi-ICE 仿真器 12 1.4 如何學(xué)習(xí)基于 ARM嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā) 13 1.5 本教程相關(guān)內(nèi)容介紹 14 第二章 EMBEST ARM實(shí)驗(yàn)教學(xué)系統(tǒng) 17 2.1 教學(xué)系統(tǒng)介紹 17 2.1.1 Embest IDE 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 17 2.1.2 Embest JTAG 仿真器 19 2.1.3 Flash 編程器 20 2.1.4 Embest EduKit-III開(kāi)發(fā)板 21 2.1.5 各種連接線與電源適配器 23 2.2 教學(xué)系統(tǒng)安裝 23 2.3 教學(xué)系統(tǒng)的硬件電路 27 2.3.1 概述 27 2.3.2 功能特點(diǎn) 27 2.3.3 原理說(shuō)明 28 2.3.4 硬件結(jié)構(gòu) 41 2.3.5 硬件資源分配 44 2.4 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境使用說(shuō)明 51 2.4.1 Embest IDE 主框架窗口 51 2.4.2 工程管理 52 2.4.3 工程基本配置 55 2.4.4 工程的編譯鏈接 71 2.4.5 加載調(diào)試 72 2.4.6 Flash編程工具 80 第三章 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn) 81 3.1 ARM匯編指令實(shí)驗(yàn)一 81
標(biāo)簽： ARM9 基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn) 教程
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目錄 第1章 概述 1.1 采用C語(yǔ)言提高編制單片機(jī)應(yīng)用程序的效率 1.2 C語(yǔ)言具有突出的優(yōu)點(diǎn) 1.3 AvR單片機(jī)簡(jiǎn)介 1.4 AvR單片機(jī)的C編譯器簡(jiǎn)介 第2章 學(xué)習(xí)AVR單片機(jī)C程序設(shè)計(jì)所用的軟件及實(shí)驗(yàn)器材介紹 2.1 IAR Enlbedded Workbench IDE C語(yǔ)言編譯器 2.2 AVR Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 2.3 PonyProg2000下載軟件及SL—ISP下載軟件 2.4 AVR DEM0單片機(jī)綜合實(shí)驗(yàn)板 2.5 AvR單片機(jī)JTAG仿真器 2.6 并口下載器 2.7 通用型多功能USB編程器 第3章 AvR單片機(jī)開(kāi)發(fā)軟件的安裝及第一個(gè)入門(mén)程序 3.1 安裝IAR for AVR 4.30集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 3.2 安裝AVR Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 3.3 安裝PonyProg2000下載軟件 3.4 安裝SLISP下載軟件 3.5 AvR單片機(jī)開(kāi)發(fā)過(guò)程 3.6 第一個(gè)AVR入門(mén)程序 第4章 AVR單片機(jī)的主要特性及基本結(jié)構(gòu) 4.1 ATMEGA16(L)單片機(jī)的產(chǎn)品特性 4.2 ATMEGA16(L)單片機(jī)的基本組成及引腳配置 4.3 AvR單片機(jī)的CPU內(nèi)核 4.4 AvR的存儲(chǔ)器 4.5 系統(tǒng)時(shí)鐘及時(shí)鐘選項(xiàng) 4.6 電源管理及睡眠模式 4.7 系統(tǒng)控制和復(fù)位 4.8 中斷 第5章 C語(yǔ)言基礎(chǔ)知識(shí) 5.1 C語(yǔ)言的標(biāo)識(shí)符與關(guān)鍵字 5.2 數(shù)據(jù)類(lèi)型 5.3 AVR單片機(jī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間 5.4 常量、變量及存儲(chǔ)方式 5.5 數(shù)組 5.6 C語(yǔ)言的運(yùn)算 5.7 流程控制 5.8 函數(shù) 5.9 指針 5.10 結(jié)構(gòu)體 5.11 共用體 5.12 中斷函數(shù) 第6章 ATMEGA16(L)的I/O端口使用 6.1 ATMEGAl6(L)的I/O端口 6.2 ATMEGAl6(L)中4組通用數(shù)字I/O端口的應(yīng)用設(shè)置 6.3 ATMEGA16(L)的I/O端口使用注意事項(xiàng) 6.4 ATMEGAl6(L)PB口輸出實(shí)驗(yàn) 6.5 8位數(shù)碼管測(cè)試 6.6 獨(dú)立式按鍵開(kāi)關(guān)的使用 6.7 發(fā)光二極管的移動(dòng)控制(跑馬燈實(shí)驗(yàn)) 6.8 0～99數(shù)字的加減控制 6.9 4×4行列式按鍵開(kāi)關(guān)的使用 第7章 ATMEGAl6(L)的中斷系統(tǒng)使用 7.1 ATMEGA16(L)的中斷系統(tǒng) 7.2 相關(guān)的中斷控制寄存器 7.3 INT1外部中斷實(shí)驗(yàn) 7.4 INTO／INTl中斷計(jì)數(shù)實(shí)驗(yàn) 7.5 INTO／INTl中斷嵌套實(shí)驗(yàn) 7.6 2路防盜報(bào)警器實(shí)驗(yàn) 7.7 低功耗睡眠模式下的按鍵中斷 7.8 4×4行列式按鍵的睡眠模式中斷喚醒設(shè)計(jì) 第8章 ATMEGAl6(L)驅(qū)動(dòng)16×2點(diǎn)陣字符液晶模塊 8.1 16×2點(diǎn)陣字符液晶顯示器概述 8.2 液晶顯示器的突出優(yōu)點(diǎn) 8.3 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)特性 8.4 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)引腳及功能 8.5 16×2字符型液晶顯示模塊(LCM)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 8.6 液晶顯示控制驅(qū)動(dòng)集成電路HD44780特點(diǎn) 8.7 HD44780工作原理 8.8 LCD控制器指令 8.9 LCM工作時(shí)序 8.10 8位數(shù)據(jù)傳送的ATMEGAl6(L)驅(qū)動(dòng)16×2點(diǎn)陣字符液晶模塊的子函數(shù) 8.11 8位數(shù)據(jù)傳送的16×2 LCM演示程序1 8.12 8位數(shù)據(jù)傳送的16×2 LCM演示程序2 8.13 4位數(shù)據(jù)傳送的ATMEGA16(L)驅(qū)動(dòng)16×2點(diǎn)陣字符液晶模塊的子函數(shù) 8.14 4位數(shù)據(jù)傳送的16×2 LCM演示程序 第9章 ATMEGA16(L)的定時(shí)/計(jì)數(shù)器 9.1 預(yù)分頻器和多路選擇器 9.2 8位定時(shí)/計(jì)時(shí)器T/C0 9.3 8位定時(shí)/計(jì)數(shù)器0的寄存器 9.4 16位定時(shí)/計(jì)數(shù)器T/C1 9.5 16位定時(shí)/計(jì)數(shù)器1的寄存器 9.6 8位定時(shí)/計(jì)數(shù)器T/C2 9.7 8位T/C2的寄存器 9.8 ICC6.31A C語(yǔ)言編譯器安裝 9.9 定時(shí)/計(jì)數(shù)器1的計(jì)時(shí)實(shí)驗(yàn) 9.10 定時(shí)/計(jì)數(shù)器0的中斷實(shí)驗(yàn) 9.11 4位顯示秒表實(shí)驗(yàn) 9.12 比較匹配中斷及定時(shí)溢出中斷的測(cè)試實(shí)驗(yàn) 9.13 PWM測(cè)試實(shí)驗(yàn) 9.14 0～5 V數(shù)字電壓調(diào)整器 9.15 定時(shí)器(計(jì)數(shù)器)0的計(jì)數(shù)實(shí)驗(yàn) 9.16 定時(shí)/計(jì)數(shù)器1的輸入捕獲實(shí)驗(yàn) ......
上傳時(shí)間： 2013-07-30
上傳用戶：yepeng139
激光測(cè)距是一種非接觸式的測(cè)量技術(shù)，已被廣泛使用于遙感、精密測(cè)量、工程建設(shè)、安全監(jiān)測(cè)以及智能控制等領(lǐng)域。早期的激光測(cè)距系統(tǒng)在激光接收機(jī)中通過(guò)分立的單元電路處理激光發(fā)、收信號(hào)以測(cè)量光脈沖往返時(shí)間，使得開(kāi)發(fā)成本高、電路復(fù)雜，調(diào)試?yán)щy，精度以及可靠性相對(duì)較差，體積和重量也較大，且沒(méi)有與其他儀器相匹配的標(biāo)準(zhǔn)接口，上述缺陷阻礙了激光測(cè)距系統(tǒng)的普及應(yīng)用。 本文針對(duì)激光測(cè)距信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)了一套全數(shù)字集成方案，除激光發(fā)射、接收電路以外，將信號(hào)發(fā)生、信號(hào)采集、綜合控制、數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)傳輸五個(gè)部分集成為一塊專(zhuān)用集成電路。這樣就不再需要DA轉(zhuǎn)換和AD轉(zhuǎn)換電路和濾波處理等模塊，可以直接對(duì)信號(hào)進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理。與分立的單元電路構(gòu)成的激光測(cè)距信號(hào)處琿相比，可以大大降低激光測(cè)距系統(tǒng)的成本，縮短激光測(cè)距的研制周期。并且由于專(zhuān)用集成電路帶有標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，可以直接與通信模塊連接，構(gòu)成激光遙測(cè)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，通過(guò)LED實(shí)時(shí)顯示測(cè)距結(jié)果。這樣使得激光測(cè)距系統(tǒng)只需由激光器LD、接收PD和一片集成電路組成即可，提出了橋梁的位移監(jiān)測(cè)技術(shù)方法，并設(shè)計(jì)出一種針對(duì)橋梁的位移監(jiān)測(cè)的具有既便攜、有效又經(jīng)濟(jì)實(shí)用的監(jiān)測(cè)樣機(jī)。 本文基于xil inx公司提供的開(kāi)發(fā)環(huán)境(ise8.2)、和Virtex2P系列XC2VP30的開(kāi)發(fā)版來(lái)設(shè)計(jì)的，提出一種基于方波的利用DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理器)檢相的相位式測(cè)距方法；采用三把側(cè)尺頻率分別是30MHz、3MHz、lOkHz，對(duì)應(yīng)的測(cè)尺長(zhǎng)度分別為5米、50米和15000米，對(duì)應(yīng)的精度分別為±0.02米、±0.5米和±5米。設(shè)計(jì)了一套激光測(cè)距全數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)。為了證明本系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，另外設(shè)計(jì)了一套利用延時(shí)的方法來(lái)模擬激光光路，經(jīng)過(guò)測(cè)試，證明利用DCM檢相的相位式測(cè)距方法對(duì)于橋梁的位移監(jiān)測(cè)是可行的，測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果也滿足設(shè)計(jì)方案要求。
標(biāo)簽： FPGA 全數(shù)字 信號(hào)處理 激光測(cè)距
上傳時(shí)間： 2013-06-12
上傳用戶：fanboynet
可配置端口電路是FPGA芯片與外圍電路連接關(guān)鍵的樞紐，它有諸多功能：芯片與芯片在數(shù)據(jù)上的傳遞(包括對(duì)輸入信號(hào)的采集和輸出信號(hào)輸出)，電壓之間的轉(zhuǎn)換，對(duì)外圍芯片的驅(qū)動(dòng)，完成對(duì)芯片的測(cè)試功能以及對(duì)芯片電路保護(hù)等。 本文采用了自頂向下和自下向上的設(shè)計(jì)方法，依據(jù)可配置端口電路能實(shí)現(xiàn)的功能和工作原理，運(yùn)用Cadence的設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合華潤(rùn)上華0.5μm的工藝庫(kù)，設(shè)計(jì)了一款性能、時(shí)序、功耗在整體上不亞于xilinx4006e[8]的端口電路。主要研究以下幾個(gè)方面的內(nèi)容： 1.基于端口電路信號(hào)寄存器的采集和輸出方式，本論文設(shè)計(jì)的端口電路可以通過(guò)配置將它設(shè)置成單沿或者雙沿的觸發(fā)方式[7]，并完成了Verilog XL和Hspiee的功能和時(shí)序仿真，且建立時(shí)間小于5ns和保持時(shí)間在0ns左右。和xilinx4006e[8]相比較滿足設(shè)計(jì)的要求。 2.基于TAP Controller的工作原理及它對(duì)16種狀態(tài)機(jī)轉(zhuǎn)換的控制，對(duì)16種狀態(tài)機(jī)的轉(zhuǎn)換完成了行為級(jí)描述和實(shí)現(xiàn)了捕獲、移位、輸出、更新等主要功能仿真。 3.基于邊界掃描電路是對(duì)觸發(fā)器級(jí)聯(lián)的構(gòu)架這一特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一款邊界掃描電路，并運(yùn)用Verilog XL和Hspiee對(duì)它進(jìn)行了功能和時(shí)序的仿真。達(dá)到對(duì)芯片電路測(cè)試設(shè)計(jì)的要求。 4.對(duì)于端口電路來(lái)講，有時(shí)需要將從CLB中的輸出數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)異或、同或、與以及或的功能，為此本文采用二次函數(shù)輸出的電路結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)以上的功能，并運(yùn)用Verilog XL和Hspiee對(duì)它進(jìn)行了功能和時(shí)序的仿真。滿足設(shè)計(jì)要求。 5.對(duì)于0.5μm的工藝而言，輸入端口的電壓通常是3.3V和5V，為此根據(jù)設(shè)置不同的上、下MOS管尺寸來(lái)調(diào)整電路的中點(diǎn)電壓，將端口電路設(shè)計(jì)成3.3V和5V兼容的電路，通過(guò)仿真性能上已完全達(dá)到這一要求。此外，在輸入端口處加上擴(kuò)散電阻R和電容C組成噪聲濾波電路，這個(gè)電路能有效地抑制加到輸入端上的白噪聲型噪聲電壓[2]。 6.在噪聲和延時(shí)不影響電路正常工作的范圍內(nèi)，具有三態(tài)控制和驅(qū)動(dòng)大負(fù)載的功能。通過(guò)對(duì)管子尺寸的大小設(shè)置和驅(qū)動(dòng)大小的仿真表明：在實(shí)現(xiàn)TTL高電平輸出時(shí)，最大的驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到170mA，而對(duì)應(yīng)的xilinx4006e的TTL高電平最大驅(qū)動(dòng)電流為140mA[8]；同樣，在實(shí)現(xiàn)CMOS高電平最大驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到200mA,而xilinx4006e的CMOS驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到170[8]mA。 7.與xilinx4006e端口電路相比，在延時(shí)和面積以及功耗略大的情況下，本論文研究設(shè)計(jì)的端口電路增加了雙沿觸發(fā)、將輸出數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)二次函數(shù)的輸出方式、通過(guò)添加譯碼器將配置端口的數(shù)目減少的新的功能，且驅(qū)動(dòng)能力更加強(qiáng)大。
上傳時(shí)間： 2013-06-03
上傳用戶：aa54
MENTOR_EE2005_SP3_官方教材 準(zhǔn)備開(kāi)始使用Expedition Enterprise..........................................................................5 1.1 練習(xí)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備.........................................................................................................5 1.2 EE用戶界面介紹....................................................................................................5 2. 原理圖輸入工具DxDesigner的基本操作和配置.......................................................7 2.1 選擇和激活練習(xí)項(xiàng)目.............................................................................................7 2.2 打開(kāi)原理圖.............................................................................................................8 2.3 項(xiàng)目配置.................................................................................................................8 2.4 基本操作...............................................................................................................11 3. 開(kāi)始原理圖設(shè)計(jì).........................................................................................................14 3.1 新建原理圖頁(yè).......................................................................................................14 3.2 放置器件...............................................................................................................14 3.3 放置Net以及BUS.................................................................................................17 3.4 使用CSE（Connectivity Spreadsheet Editor） .........................................18 3.5 Expedition Cell Preview ..................................................................................21 3.6 查找網(wǎng)絡(luò)和器件...................................................................................................22 4. 把原理圖數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為PCB數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)更新.........................................................23 4.1 查找原理圖中的錯(cuò)誤...........................................................................................23 4.2 器件Package錯(cuò)誤，建庫(kù)錯(cuò)誤...........................................................................25 4.3 把CDB數(shù)據(jù)Forward到Expedition中...............................................................26 4.4 ECO－工程更改...................................................................................................28 5. Expedition用戶界面和常用操作介紹.......................................................................30 5.1 Expedition PCB用戶界面.................................................................................30 5.2 常用操作...............................................................................................................34 6. 設(shè)計(jì)規(guī)則輸入及管理－CES......................................................................................
標(biāo)簽： MENTOR_EE 2005 SP 教材
上傳時(shí)間： 2013-06-04
上傳用戶：ccsp11
近年來(lái)，隨著集成電路工藝技術(shù)的進(jìn)步，電子系統(tǒng)的構(gòu)成發(fā)生了兩個(gè)重要的變化： 一個(gè)是數(shù)字信號(hào)處理和數(shù)字電路成為系統(tǒng)的核心，一個(gè)是整個(gè)電子系統(tǒng)可以集成在一個(gè)芯片上（稱(chēng)為片上系統(tǒng))。這些變化改變了模擬電路在電子系統(tǒng)中的作用，并且影響著模擬集成電路的發(fā)展。 數(shù)字電路不僅具有遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)模擬電路的集成規(guī)模，而且具有可編程、靈活、易于附加功能、設(shè)計(jì)周期短、對(duì)噪聲和制造工藝誤差的抗擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，因而大多數(shù)復(fù)雜系統(tǒng)以數(shù)字信號(hào)處理和數(shù)字電路為核心已成為必然的趨勢(shì)。雖然如此，模擬電路仍然是電子系統(tǒng)中非常重要的組成部分。這是因?yàn)槲覀兘佑|到的外部世界的物理量主要都是模擬量，比如圖像、聲音、壓力、溫度、濕度、重量等，要將它們變換為數(shù)字信號(hào)，需要模擬信號(hào)處理和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路，如果這些電路性能不夠高，將會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。其次，系統(tǒng)中的許多功能不可能或很難用數(shù)字電路完成，如微弱信號(hào)放大，很高頻率和寬頻帶信號(hào)的實(shí)時(shí)處理等。因此，雖然模擬電路在系統(tǒng)中不再是核心，但作為固有的模擬世界與數(shù)字系統(tǒng)的接口，其地位和作用仍然十分重要。 片上系統(tǒng)要求將數(shù)字電路和模擬電路集成在一個(gè)芯片上，這希望模擬電路使用與數(shù)字電路相同的制造工藝。隨著MOS器件的線寬不斷減小，使MOS器件的性能不斷提高，MOS數(shù)字電路成為數(shù)字集成電路的主流，并因此促進(jìn)了MOS模擬集成電路的迅速發(fā)展。為了適應(yīng)電子系統(tǒng)功能的不斷擴(kuò)展和性能的不斷提高，對(duì)模擬電路在降低電源電壓、提高工作頻率、擴(kuò)大線性工作范圍和提高性能指標(biāo)的精度和穩(wěn)定度等方面提出更高要求，促進(jìn)了新電路技術(shù)的發(fā)展。 作為研究生課程的教材，本書(shū)內(nèi)容是在本科相關(guān)課程基礎(chǔ)上的深化和擴(kuò)展，同時(shí)涉及實(shí)際設(shè)計(jì)中需要考慮的一些問(wèn)題，重點(diǎn)介紹具有高工作頻率、低電源電壓和高工作穩(wěn)定性的新電路技術(shù)和在電子系統(tǒng)中占有重要地位的功能電路及其中的新技術(shù)。全書(shū)共7章，大致可分為三個(gè)部分。第一部分包括第1章和第7章。第1章為MOS模擬集成電路基礎(chǔ)，比較全面地介紹MOS器件的工作原理和特性以及由MOS器件構(gòu)成的基本單元電路，為學(xué)習(xí)本教材其他內(nèi)容提供必要的知識(shí)。由于版圖設(shè)計(jì)與工藝參數(shù)對(duì)模擬集成電路性能的影響很大，因此第7章簡(jiǎn)單介紹制造MOS模擬集成電路的CMOS工藝過(guò)程和版圖設(shè)計(jì)技術(shù)，讀者可以通過(guò)對(duì)該章所介紹的相關(guān)背景知識(shí)的了解，更深入地理解MOS器件和電路的特性，有助于更好地完成模擬集成電路的可實(shí)現(xiàn)性設(shè)計(jì)。第二部分為新電路技術(shù)，由第2章、第3章和第5章的部分組成，包括近年來(lái)逐步獲得廣泛應(yīng)用的電流模電路、抽樣數(shù)據(jù)電路和對(duì)數(shù)域電路，它們?cè)谔岣吖ぷ黝l率、降低電源電壓、擴(kuò)大線性工作范圍和提高性能指標(biāo)的精度和穩(wěn)定度方面具有明顯的潛力，同時(shí)它們也引入了一些模擬電路的新概念。這些內(nèi)容有助于讀者開(kāi)拓提高電路性能方面的思路。第2章介紹電流模電路的工作原理、特點(diǎn)和典型電路。與傳統(tǒng)的以電壓作為信號(hào)載體的電路不同，這是一種以電流作為信號(hào)載體的電路，雖然在電路中電壓和電流總是共同存在并相互作用的，但由于信號(hào)載體不同，不僅電路性能不同而且電路結(jié)構(gòu)也不同。第3章介紹抽樣數(shù)據(jù)電路的特點(diǎn)和開(kāi)關(guān)電容與開(kāi)關(guān)電流電路的工作原理、分析方法與典型電路。抽樣數(shù)據(jù)電路類(lèi)似于數(shù)字電路，處理的是時(shí)間離散信號(hào)，又類(lèi)似于模擬電路，處理的是幅度連續(xù)信號(hào)，它比模擬電路具有穩(wěn)定準(zhǔn)確的時(shí)間常數(shù)，解決了模擬電路實(shí)際應(yīng)用中的一大障礙。對(duì)數(shù)域電路在第5章中結(jié)合其在濾波器中的應(yīng)用介紹，這類(lèi)電路除具有良好的電性能外，還提出了一種利用器件的非線性特性實(shí)現(xiàn)線性電路的新思路。第三部分介紹幾個(gè)模擬電路的功能模塊，它們是電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分，并且與信號(hào)和信號(hào)處理聯(lián)系密切，有助于在信號(hào)和電路間形成整體觀念。這部分包括第4章至第6章。第4章介紹數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路的技術(shù)指標(biāo)和高精度與高速度轉(zhuǎn)換電路的構(gòu)成、工作原理、特點(diǎn)和典型電路。第5章介紹模擬集成濾波器的設(shè)計(jì)方法和主要類(lèi)型，包括連續(xù)時(shí)間濾波器、對(duì)數(shù)域?yàn)V波器和抽樣數(shù)據(jù)濾波器。第6章介紹通信系統(tǒng)中的收發(fā)器與射頻前端電路，包括收信器、發(fā)信器的技術(shù)指標(biāo)、結(jié)構(gòu)和典型電路。因?yàn)檩d波通信系統(tǒng)傳輸?shù)氖悄M信號(hào)，射頻前端電路的性能對(duì)整個(gè)通信系統(tǒng)有直接的影響，所以射頻集成電路已成為重要的研究課題。 〖〗高等模擬集成電路〖〗〖〗前言〖〗〖〗本書(shū)是在為研究生開(kāi)設(shè)的“高等模擬集成電路”課程講義的基礎(chǔ)上整理而成，由董在望主編，第1、4、7章由李冬梅編寫(xiě)，第6章由王志華編寫(xiě)，第5章由李永明和董在望編寫(xiě)，第2、3章由董在望編寫(xiě)，李國(guó)林參加了部分章節(jié)的校核工作。 本書(shū)可作為信息與通信工程和電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)科相關(guān)課程的研究生教材或教學(xué)參考書(shū)，也可作為本科教學(xué)參考書(shū)或選修課教材和供相關(guān)專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)人員參考。 清華大學(xué)出版社多位編輯為本書(shū)的出版做了卓有成效的工作，深致謝意。 限于編者水平，難免有錯(cuò)誤和疏漏之處，歡迎批評(píng)指正。 目錄 1.1MOS器件基礎(chǔ)及器件模型 1.1.1結(jié)構(gòu)及工作原理 1.1.2襯底調(diào)制效應(yīng) 1.1.3小信號(hào)模型 1.1.4亞閾區(qū)效應(yīng) 1.1.5短溝效應(yīng) 1.1.6SPICE模型 1.2基本放大電路 1.2.1共源(CS)放大電路 1.2.2共漏(CD)放大電路 1.2.3共柵(CG)放大電路 1.2.4共源共柵(CSCG)放大電路 1.2.5差分放大電路 1.3電流源電路 1.3.1二極管連接的MOS器件 1.3.2基本鏡像電流源 1.3.3威爾遜電流源 1.3.4共源共柵電流源 1.3.5有源負(fù)載放大電路 1.4運(yùn)算放大器 1.4.1運(yùn)算放大器的主要參數(shù) 1.4.2單級(jí)運(yùn)算放大器 1.4.3兩級(jí)運(yùn)算放大器 1.4.4共模反饋(CMFB) 1.4.5運(yùn)算放大器的頻率補(bǔ)償 1.5模擬開(kāi)關(guān) 1.5.1導(dǎo)通電阻 1.5.2電荷注入與時(shí)鐘饋通 1.6帶隙基準(zhǔn)電壓源 1.6.1工作原理 1.6.2與CMOS工藝兼容的帶隙基準(zhǔn)電壓源 思考題 2電流模電路 2.1概述 2.1.1電流模電路的概念 2.1.2電流模電路的特點(diǎn) 2.2基本電流模電路 2.2.1電流鏡電路 2.2.2電流放大器 2.2.3電流模積分器 2.3電流模功能電路 2.3.1跨導(dǎo)線性電路 2.3.2電流傳輸器 2.4從電壓模電路變換到電流模電路 2.5電流模電路中的非理想效應(yīng) 2.5.1MOSFET之間的失配 2.5.2寄生電容對(duì)頻率特性的影響 思考題 3抽樣數(shù)據(jù)電路 3.1開(kāi)關(guān)電容電路和開(kāi)關(guān)電流電路的基本分析方法 3.1.1開(kāi)關(guān)電容電路的時(shí)域分析 3.1.2開(kāi)關(guān)電流電路的時(shí)域分析 3.1.3抽樣數(shù)據(jù)電路的頻域分析 3.2開(kāi)關(guān)電容電路 3.2.1開(kāi)關(guān)電容單元電路 3.2.2開(kāi)關(guān)電容電路的特點(diǎn) 3.2.3非理想因素的影響 3.3開(kāi)關(guān)電流電路 3.3.1開(kāi)關(guān)電流單元電路 3.3.2開(kāi)關(guān)電流電路的特點(diǎn) 3.3.3非理想因素的影響 思考題 4A/D轉(zhuǎn)換器與D/A轉(zhuǎn)換器 4.1概述 4.1.1電子系統(tǒng)中的A/D與D/A轉(zhuǎn)換 4.1.2A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理 4.1.3A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的性能指標(biāo) 4.1.4A/D與D/A轉(zhuǎn)換器的分類(lèi) 4.1.5A/D與D/A轉(zhuǎn)換器中常用的數(shù)碼類(lèi)型 4.2高速A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.1全并行結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.2兩步結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.3插值與折疊結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.4流水線結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.2.5交織結(jié)構(gòu)A/D轉(zhuǎn)換器 4.3高精度A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.1逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.2雙斜率積分型A/D轉(zhuǎn)換器 4.3.3過(guò)采樣ΣΔA/D轉(zhuǎn)換器 4.4D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.1電阻型D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.2電流型D/A轉(zhuǎn)換器 4.4.3電容型D/A轉(zhuǎn)換器 思考題 5集成濾波器 5.1引言 5.1.1濾波器的數(shù)學(xué)描述 5.1.2濾波器的頻率特性 5.1.3濾波器設(shè)計(jì)的逼近方法 5.2連續(xù)時(shí)間濾波器 5.2.1連續(xù)時(shí)間濾波器的設(shè)計(jì)方法 5.2.2跨導(dǎo)電容（GmC）連續(xù)時(shí)間濾波器 5.2.3連續(xù)時(shí)間濾波器的片上自動(dòng)調(diào)節(jié)電路 5.3對(duì)數(shù)域?yàn)V波器 5.3.1對(duì)數(shù)域電路概念及其特點(diǎn) 5.3.2對(duì)數(shù)域電路基本單元 5.3.3對(duì)數(shù)域?yàn)V波器 5.4抽樣數(shù)據(jù)濾波器 5.4.1設(shè)計(jì)方法 5.4.2SZ域映射 5.4.3開(kāi)關(guān)電容電路轉(zhuǎn)換為開(kāi)關(guān)電流電路的方法 思考題 6收發(fā)器與射頻前端電路 6.1通信系統(tǒng)中的射頻收發(fā)器 6.2集成收信器 6.2.1外差式接收與鏡像信號(hào) 6.2.2復(fù)數(shù)信號(hào)處理 6.2.3收信器前端結(jié)構(gòu) 6.3集成發(fā)信器 6.3.1上變換器 6.3.2發(fā)信器結(jié)構(gòu) 6.4收發(fā)器的技術(shù)指標(biāo) 6.4.1噪聲性能 6.4.2靈敏度 6.4.3失真特性與線性度 6.4.4動(dòng)態(tài)范圍 6.5射頻電路設(shè)計(jì) 6.5.1晶體管模型與參數(shù) 6.5.2噪聲 6.5.3集成無(wú)源器件 6.5.4低噪聲放大器 6.5.5混頻器 6.5.6頻率綜合器 6.5.7功率放大器 思考題 7CMOS集成電路制造工藝及版圖設(shè)計(jì) 7.1集成電路制造工藝簡(jiǎn)介 7.1.1單晶生長(zhǎng)與襯底制備 7.1.2光刻 7.1.3氧化 7.1.4擴(kuò)散及離子注入 7.1.5化學(xué)氣相淀積（CVD） 7.1.6接觸與互連 7.2CMOS工藝流程與集成電路中的元件 7.2.1硅柵CMOS工藝流程 7.2.2CMOS集成電路中的無(wú)源元件 7.2.3CMOS集成電路中的寄生效應(yīng) 7.3版圖設(shè)計(jì) 7.3.1硅柵CMOS集成電路的版圖構(gòu)成 7.3.2版圖設(shè)計(jì)規(guī)則 7.3.3CMOS版圖設(shè)計(jì)技術(shù) 思考題
標(biāo)簽： 模擬集成電路
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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色環(huán)電阻識(shí)別小程序V1.0--功能說(shuō)明： 1、能直接根據(jù)色環(huán)電阻的顏色計(jì)算出電阻值和偏差； 2、能根據(jù)電阻值，反標(biāo)電阻顏色； 3、支持四環(huán)、五環(huán)電阻計(jì)算； 4、帶萬(wàn)用表直讀數(shù)； 色環(huán)電阻識(shí)別小程序--使用說(shuō)明： 1、選擇電阻環(huán)數(shù)；（四環(huán)電阻或五環(huán)電阻） 2、如果是“色環(huán)轉(zhuǎn)阻值”則：鼠標(biāo)點(diǎn)擊對(duì)應(yīng)環(huán)的顏色，然后點(diǎn)按鈕“色環(huán)→阻值” 3、如果是“阻值轉(zhuǎn)色環(huán)”則：輸入相應(yīng)阻值、單位、精度，點(diǎn)按鈕“阻值→色環(huán)” 國(guó)家標(biāo)稱(chēng)電阻值說(shuō)明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級(jí)±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項(xiàng)： 1、請(qǐng)不要帶電和在路測(cè)試電阻，這樣操作既不安全也不能測(cè)出正確阻值； 2、請(qǐng)不要用手接觸到電阻引腳，因?yàn)槿梭w也有電阻，會(huì)使測(cè)試值產(chǎn)生誤差； 3、請(qǐng)正確選擇萬(wàn)用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
標(biāo)簽： 最新電阻色環(huán)的 教程 識(shí)別
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見(jiàn)設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問(wèn)題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，最令人頭大的莫過(guò)于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過(guò)較長(zhǎng)的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問(wèn)題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來(lái)...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2014-05-15
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