半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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顯控觸摸屏 編程軟件 USB驅(qū)動。
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上傳時間： 2013-10-28
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BX-4M控制器之USB設(shè)備使用指南
上傳時間： 2013-12-27
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USB Qorivva JTAG調(diào)試器簡介 USB Qorivva JTAG調(diào)試器可以用來燒寫和調(diào)試Freescale 公司的MPC55XX和MPC56XX系列Power PC單片機。USB Qorivva JTAG具有驅(qū)動自動安裝、與CodeWarroir IDE軟件無縫集成，使用方便等特點。USB Qorivva JTAG調(diào)試器采用了Freescale公司新推出帶有USB 2.0控制器的MC9S08JM60單片機作為主控芯片，確保高速下載代碼、高效的調(diào)試代碼。 USB Qorivva JTAG調(diào)試器特性： ? 全速USB 2.0接口（兼容USB1.1） ? 支持目標單片機系列： MPC55XX MPC56XX ? USB Qorivva JTAG調(diào)試器支持不同版本的CodeWarrior，例如CodeWarrior IDE for MPC55XX,56XX 2.7版、2.8版、2.9版等，也支持Codewarrior V10.1和Codewarrior V10.2等Eclipse version的Codewarrior ? 驅(qū)動程序自動安裝（前提是先要安裝Codewarrior） ? 與CodeWarrior無縫集成，無需復(fù)雜的設(shè)置，使用方法和PE公司的USB Qorivva Multilink完全一樣 ? USB狀態(tài)和目標板電源指示燈指示USB枚舉狀態(tài)和目標板電源連接 ? USB Qorivva JTAG固件程序自動更新 ? 支持向目標板供電 ? 兼容Windows 2000/XP/Vista/Win7操作系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-23
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labview，usb無線通信接口，來自網(wǎng)絡(luò)交流，感謝原作者，和原提供者
標簽： LabVIEW USB 無線通信 接口的設(shè)計
上傳時間： 2014-01-23
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USB速度測試軟件 一款測試USB速度的軟件
上傳時間： 2013-10-29
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利用介質(zhì)陶瓷材料制造的高穩(wěn)定、寬溫單片（或獨石）電容器，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中。在對介質(zhì)陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎(chǔ)上，通過改進研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數(shù)ε可通過調(diào)整、性能穩(wěn)定性電容器介質(zhì)陶瓷材料。
上傳時間： 2013-10-12
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