A率/u率 壓縮與解壓縮的IP核，。 # 由AHDL語言寫成，可在MaxplusII和QuartusII中使用，源代碼加密。
上傳時間： 2015-06-19
上傳用戶：aysyzxzm
該代碼實現了A率和mu率PCM算法，有詳細的注釋說明，
上傳時間： 2015-07-12
上傳用戶：xlcky
A率13折線的編碼與解碼程序，將一個電平編譯成1組2進制代碼的程序
上傳時間： 2014-11-29
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語音u\A率壓縮算法,但是不是c語言,有誰有c語言編寫的?
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：水中浮云
這是通信原理設計到的與量化編碼有關的幾種編碼方法，包括A率十三碼，簡單的量化編碼，以及波形成形
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：stella2015
PCM編碼實例。包括均勻量化編碼，非均勻量化編碼，及A率PCM編碼。
上傳時間： 2015-10-20
上傳用戶：ynwbosss
3D電阻率反演Matlab程序 RESINVM3D is a MATLAB package for inverting 3D Dc Resistivity and Electrical Resistivity Tomography data.
標簽： Resistivity Electrical RESINVM3D inverting
上傳時間： 2016-04-03
上傳用戶：阿四AIR
CCITT721的A律壓縮標準和U率壓縮標準對輸入的語音信號進行壓縮和解壓
上傳時間： 2016-08-05
上傳用戶：bruce5996
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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A. 產生一個長為1000的二進制隨機序列，“0”的概率為0.8，”1”的概率為0.2；B. 對上述數據進行歸零AMI編碼，脈沖寬度為符號寬度的50%，波形采樣率為符號率的8倍，畫出前20個符號對應的波形（同時給出前20位信源序列）；C. 改用HDB3碼，畫出前20個符號對應的波形；D. 改用密勒碼，畫出前20個符號對應的波形；E. 分別對上述1000個符號的波形進行功率譜估計，畫出功率譜；F. 改變信源“0”的概率，觀察AMI碼的功率譜變化情況；
上傳時間： 2015-03-16
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