<table id="goaia"></table> simulink命令集,仿真命令,線性化和整理命令,構(gòu)建模型命令,診斷命令
上傳時間： 2016-05-10
上傳用戶：q123321
在matlab中最簡單的功能實現(xiàn)去噪、平滑和銳化
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：zhangliming420
基于SoPC的嵌入式二維條碼識讀系統(tǒng)使用集成在QuartusII中的SoPC Builder開發(fā)組件配置生成片上系統(tǒng),結(jié)合降噪處理、背景分離 圖像校正、圖像二值化、碼字識別、信號糾錯等技術，處理由OmniVision OV7649 CCD產(chǎn)生的條碼圖像。
上傳時間： 2014-10-31
上傳用戶：xwd2010
FFmpeg是用于錄制、轉(zhuǎn)換和流化音頻和視頻的完整解決方案， 包括 libavcodec ，一套領先的音/視頻編解碼類庫。FFmpeg 在Linux上開發(fā)，當可以在大多數(shù)操作系統(tǒng)下編譯，包括Windows。
上傳時間： 2013-12-04
上傳用戶：sardinescn
優(yōu)化過的openssl加解密引擎,適合嵌入式開發(fā)環(huán)境使用,非常容易移植!
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：shawvi
實時監(jiān)控應用軟件Software(CTS)開發(fā)過去采用是結(jié)構(gòu)化思路方法采用編程語言也是匯編語言、 FortranAda等結(jié)構(gòu)化編程語言也曾有過分析和設計階段采用結(jié)構(gòu)化思路方法編程實現(xiàn)采用面向?qū)ο笳Z言嘗試 采用面向?qū)ο笏悸贩椒?UML)完整實現(xiàn)監(jiān)控實時應用軟件Software是首次嘗試收到了較好成效 UML(統(tǒng)建模語言)是美國Rational公司創(chuàng)造面向?qū)ο箝_發(fā)中種通用、統(tǒng)圖形化模型語言
標簽： FortranAda Software CTS 編程語言
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：haoxiyizhong
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統(tǒng)技術。 適合閱讀： 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進入嵌入式系統(tǒng)領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內(nèi)容服務的必備知識.
上傳時間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優(yōu)劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規(guī)範及高速串列介面量測規(guī)範等實務技術，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優(yōu)良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
ELECTRONICS WORKBENCH EDA（以下簡稱EWB）軟件是交互圖像技術有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在八十年代末推出的EDA軟件，其EWB5.0于96年推出，占用硬盤空間很小，只有16M，是個模擬電路和數(shù)字電路混合仿真的EDA軟件，它的仿真功能十分強大，可以幾乎100％地仿真出真實電路的結(jié)果，而且它在桌面上提供了各種各樣的電子工具，如萬用表、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等等，它的器件庫中則包含了許多大公司的晶體管元器件、集成電路和數(shù)字門電路，器件庫中沒有的元器件，還可以由外部模塊導入，在眾多的電路仿真軟件中，EWB是最容易學會的，它的工作界面非常直觀，原理圖和各種工具都在同一個窗口內(nèi)，未接觸過它的人稍加學習就可以很熟練地使用該軟件，對于電子設計工作者來說，它是個極好的EDA工具，許多電路你無需動用烙鐵就可得知它的結(jié)果，而且若想更換元器件或改變元器件參數(shù)，只需點點鼠標即可，它也可以作為電學知識的輔助教學軟件使用，利用它可以直接從屏幕上看到各種電路的輸出波形。EWB的兼容性也較好，其文件格式可以導出成能被ORCAD或PROTEL讀取的格式，它是筆者最喜歡的EDA軟件之一,
標簽： Electronic Workbench 5.0 5.2
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：wangyi39
