提出一種適用于中國近岸二類水體的大氣校正方法，解決了水色遙感軟件 SEADAS 由于無法計算近岸的二類水體離水輻射率而簡單地將其設為 0 的問題。應用該方法計算出的離水輻射率反演了渤海表層水體的葉綠素濃度，并選取近岸同期監測點的實測值對反演結果進行驗證。通過對比反演值與實測值，多數相對誤差值均較小于 10%，證明了反演結果較為準確，同時反演的葉綠素濃度的空間分布也符合冬季渤海的水團和環流狀況。這說明應用改進后的大氣校正方法能夠很好地用于渤海表層水體的葉綠素濃度反演。
上傳時間： 2017-09-20
上傳用戶：若只初見Y
Electrical test of bare printed wiring boards
標簽： PCB 電性能測試
上傳時間： 2017-10-12
上傳用戶：ele268
針對車內噪聲會對人體健康造成不良影響的問題。文中采用線性橫向結構濾波器和 FXLMS 算法構建系統模型，在 Matlab 平臺上引入次級通路理念，搭建加入次級通路傳函的有源前饋噪聲控制系統， 解決了有源噪聲控制系統中的非線性通路問題。實驗結果表明，建立的自適應主動降噪系統穩定、可靠。當濾波器階數 M 為 32 時， 效果理想。該系統為解決車內降噪問題提供了有效方法。
標簽： 降噪
上傳時間： 2017-12-02
上傳用戶：flybelieve
Buck-Boost級穩態分析，Buck-Boost功率級小信號模型，Buck-Boost功率級的變型
標簽： BUCK-BOOST 開關 功率級 電源
上傳時間： 2017-12-04
上傳用戶：小蔣1204
介紹了基于 0# 公司提供的 1)’ 芯片 0")/-.2$34.- 的自適應有源噪聲控制（56789: ;<8=: 6<;7><?，,@$）系統，給出了系統的工作原理及其硬件結構，并詳細說明了基于平均的 *+,*, （*8?7:>:A B C ,A5D789: *8?7:>8;E F87G ,9:>5E8;E）算法，給出了程序流程圖和實驗結果。通過實驗證 明，該系統有較好的降噪效果
上傳時間： 2017-12-05
上傳用戶：xiaoding
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
2*2, 10-12-14bit 精度，帶計步功能
上傳時間： 2018-01-16
上傳用戶：郭靖yc
OpenSSL作為當前業界應用最為廣泛的一套SSL協議開源實現，其高強度 密碼算法在SSL協議中的應用一直以來受到美國政府的嚴格限制。隨著計算機 技術的快速發展，基于常規密碼算法的0penSSL的安全性正受到日益嚴峻的挑 戰。
上傳時間： 2018-01-17
上傳用戶：zero_kkk
網絡通信安全已上升至我們國家的戰略高度，不論是互聯網還是大數據云計 算時代， 一直都是被關注的熱點。 安全套接字層 SSL 協議是目前使用最廣泛的傳 輸層安全通信協議， 為應用數據安全傳輸提供保障， 在電子政務與電子商務等領 域發揮極其重要的作用， 但采用傳統密碼算法的 SSL 協議滿足不了我國商業密碼 應用的需求，面對日益嚴峻的安全形勢， 國家密碼管理局發布了國密商用 SM 系 列算法，并且還制定了《國密 SSL VPN 技術規范》來指導國密 SSL VPN 的研發。
上傳時間： 2018-01-17
上傳用戶：zero_kkk
3D打印技術近些年來飛速發展，但其距離全面產業化仍有很長路程。文中對3D打印技術概念及發展歷程和現狀進 行了概述，針對現階段3D打印技術的瓶頸進行了分析，列舉3D打印技術發展的瓶頸，并對打破瓶頸方法進行了初步探討。
上傳時間： 2018-02-08
上傳用戶：wanglili720
