PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
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上傳時(shí)間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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學(xué)習(xí)單片機(jī)實(shí)在不是件易事，一來要購買高價(jià)格的編程器，仿真器，二來要學(xué)習(xí)編程語言，還有眾多種類的單片機(jī)選擇真是件讓人頭痛的事。在眾多單片機(jī)中51 架構(gòu)的芯片風(fēng)行很久，學(xué)習(xí)資料也相對(duì)很多，是初學(xué)的較好的選擇之一。51 的編程語言常用的有二種，一種是匯編語言，一種是C 語言。匯編語言的機(jī)器代碼生成效率很高但可讀性卻并不強(qiáng)，復(fù)雜一點(diǎn)的程序就更是難讀懂，而C 語言在大多數(shù)情況下其機(jī)器代碼生成效率和匯編語言相當(dāng)，但可讀性和可移植性卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過匯編語言，而且C 語言還可以嵌入?yún)R編來解決高時(shí)效性的代碼編寫問題。對(duì)于開發(fā)周期來說，中大型的軟件編寫用C 語言的開發(fā)周期通常要小于匯編語言很多。綜合以上C 語言的優(yōu)點(diǎn)，我在學(xué)習(xí)時(shí)選擇了C 語言。以后的教程也只是我在學(xué)習(xí)過程中的一些學(xué)習(xí)筆記和隨筆，在這里加以整理和修改，希望和大家一起分享，一起交流，一起學(xué)習(xí)，一起進(jìn)步。
標(biāo)簽： Keil 51單片機(jī) C語言 入門教程
上傳時(shí)間： 2013-10-07
上傳用戶：pompey
51 單片機(jī)C 語言學(xué)習(xí)雜記學(xué)習(xí)單片機(jī)實(shí)在不是件易事，一來要購買高價(jià)格的編程器，仿真器，二來要學(xué)習(xí)編程語言，還有眾多種類的單片機(jī)選擇真是件讓人頭痛的事。在眾多單片機(jī)中51 架構(gòu)的芯片風(fēng)行很久，學(xué)習(xí)資料也相對(duì)很多，是初學(xué)的較好的選擇之一。51 的編程語言常用的有二種，一種是匯編語言，一種是C 語言。匯編語言的機(jī)器代碼生成效率很高但可讀性卻并不強(qiáng)，復(fù)雜一點(diǎn)的程序就更是難讀懂，而C 語言在大多數(shù)情況下其機(jī)器代碼生成效率和匯編語言相當(dāng)，但可讀性和可移植性卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過匯編語言，而且C 語言還可以嵌入?yún)R編來解決高時(shí)效性的代碼編寫問題。對(duì)于開發(fā)周期來說，中大型的軟件編寫用C 語言的開發(fā)周期通常要小于匯編語言很多。綜合以上C 語言的優(yōu)點(diǎn)，我在學(xué)習(xí)時(shí)選擇了C 語言。以后的教程也只是我在學(xué)習(xí)過程中的一些學(xué)習(xí)筆記和隨筆，在這里加以整理和修改，希望和大家一起分享，一起交流，一起學(xué)習(xí)，一起進(jìn)步。*注：可以肯定的說這個(gè)教程只是為初學(xué)或入門者準(zhǔn)備的，筆者本人也只是菜鳥一只，第一課 建立您的第一個(gè)C 項(xiàng)目使用C 語言肯定要使用到C 編譯器，以便把寫好的C 程序編譯為機(jī)器碼，這樣單片機(jī)才能執(zhí)行編寫好的程序。KEIL uVISION2 是眾多單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)軟件中優(yōu)秀的軟件之一，它支持眾多不同公司的MCS51 架構(gòu)的芯片，它集編輯，編譯，仿真等于一體，同時(shí)還支持，PLM，匯編和C 語言的程序設(shè)計(jì)，它的界面和常用的微軟VC++的界面相似，界面友好，易學(xué)易用，在調(diào)試程序，軟件仿真方面也有很強(qiáng)大的功能。因此很多開發(fā)51 應(yīng)用的工程師或普通的單片機(jī)愛好者，都對(duì)它十分喜歡。以上簡單介紹了KEIL51 軟件，要使用KEIL51 軟件，必需先要安裝它。KEIL51 是一個(gè)商業(yè)的軟件，對(duì)于我們這些普通愛好者可以到KEIL 中國代理周立功公司的網(wǎng)站上下載一份能編譯2K 的DEMO 版軟件，基本可以滿足一般的個(gè)人學(xué)習(xí)和小型應(yīng)用的開發(fā)。（安裝的方法和普通軟件相當(dāng)這里就不做介紹了）安裝好后，您是不是迫不及待的想建立自己的第一個(gè)C 程序項(xiàng)目呢？下面就讓我們一起來建立一個(gè)小程序項(xiàng)目吧。或許您手中還沒有一塊實(shí)驗(yàn)板，甚至沒有一塊單片機(jī)，不過沒有關(guān)系我們可以通過KEIL 軟件仿真看到程序運(yùn)行的結(jié)果。首先當(dāng)然是運(yùn)行KEIL51 軟件。怎么打開？噢，天！那您要從頭學(xué)電腦了。呵呵，開個(gè)玩笑，這個(gè)問題我想讀者們也不會(huì)提的了：P。運(yùn)行幾秒后，出現(xiàn)如圖1－1 的屏幕。
標(biāo)簽： 單片機(jī)c語言 入門教程
上傳時(shí)間： 2014-01-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
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上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
UNIX下SH的實(shí)現(xiàn)源碼，c語言實(shí)現(xiàn)，可以方便的將SH移植到其他平臺(tái)
上傳時(shí)間： 2015-04-23
上傳用戶：yxgi5
用c++builder6寫的連連看，有設(shè)定關(guān)卡，一共有四關(guān)，大家參考看看!
標(biāo)簽： builder
上傳時(shí)間： 2015-05-06
上傳用戶：lepoke
c語言編譯器arm-gen.c asmtest.S bcheck.c boundtest.c c67-gen.c Changelog coff.h configure COPYING elf.h [examples] float.h gcctestsuite.sh i386-asm.c i386-asm.h i386-gen.c il-gen.c il-opcodes.h libtcc.h libtcc1.c libtcc_test.c Makefile README stab.def stab.h stdarg.h stdbool.h stddef.h tcc-doc.html tcc-doc.texi tcc.1 tcc.c tccasm.c tcccoff.c tccelf.c tcclib.h tccpe.c tcctest.c tcctok.h texi2pod.pl tiny_impdef.c TODO varargs.h VERSION
標(biāo)簽： Changelog boundtest configure arm-gen
上傳時(shí)間： 2014-01-16
上傳用戶：拔絲土豆
? 本書第一章的部分內(nèi)容 第 一 章 Java語 言 的 產(chǎn) 生 及 其 特 點(diǎn) 1.1 Java產(chǎn) 生 的 歷 史 與 現(xiàn) 狀 1.1.1 Java產(chǎn) 生 的 歷 史 Java來 自 于Sun公 司 的 一 個(gè) 叫Green的 項(xiàng) 目， 其 原 先 的 目 的 是 為 家 用 消 費(fèi) 電 子 產(chǎn) 品 開 發(fā) 一 個(gè) 分 布 式 代 碼 系 統(tǒng)， 這 樣 我 們 可 以 把E-mail發(fā) 給 電 冰 箱、 電 視 機(jī) 等 家 用 電 器， 對(duì) 它 們 進(jìn) 行 控 制， 和 它 們 進(jìn) 行 信 息 交 流。 開 始， 準(zhǔn) 備 采 用C++,但C++太 復(fù) 雜， 安 全 性 差， 最 后 基 于C++開 發(fā) 一 種 新 的 語 言O(shè)ak(Java的 前 身)，Oak是 一 種 用 于 網(wǎng) 絡(luò) 的 精 巧 而 安 全 的 語 言，Sun公 司 曾 依 此 投 標(biāo) 一 個(gè) 交 互 式 電 視 項(xiàng) 目， 但 結(jié) 果 是 被SGI打 敗
上傳時(shí)間： 2015-06-22
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