電子產品功能越來越強大的同時,對便攜的要求也越來越高,小型化設計成為很多電子設計公司的研究課題。本文以小型化設計的方法、挑戰和趨勢為主線,結合Cadence SPB16.5在小型化設計方面的強大功能,全面剖析小型化設計的工程實現。主要包括以下內容:小型化設計的現狀和趨勢,以及現在主流的HDI加工工藝,介紹最新的ANYLAYER(任意階)技術的設計方法以及工藝實現,介紹埋阻、埋容的應用,埋入式元器件的設計方法以及工藝實現。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對小型化設計的支持。最后介紹HDI設計在高速中的應用以及仿真方法,HDI在通信系統類產品中的應用,HDI和背鉆的比較等。
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2014-01-18
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