為了滿足外圍設備之間、外圍設備與主機之間高速數據傳輸，Intel公司于1991年提出PCI(Peripheral CoMPonent Interconnect)總線的概念，即周邊器件互連。因為PCI總線具有極高的數據傳輸率，所以在數字圖形、圖像和語音處理以及高速數據采集和處理等方面得到了廣泛的應用。 本論文首先對PCI總線協議做了比較深刻的分析，從設計要求和PCI總線規范入手，采用TOP-DOWN設計方法完成了PCI總線接口從設備控制器FPGA設計的功能定義：包括功能規范、性能要求、系統環境、接口定義和功能描述。其次從簡化設計、方便布局的角度考慮，完成了系統的模塊劃分。并結合設計利用SDRAM控制器來驗證PCI接口電路的性能。 然后通過PCI總線接口控制器的仿真、綜合及硬件驗證的描述介紹了用于FPGA功能驗證的硬件電路系統的設計，驗證系統方案的選擇，并描述了PCI總線接口控制器的布局布線結果以及硬件驗證的電路設計和調試方法。通過編寫測試激勵程序完成了功能仿真，以及布局布線后的時序仿真，并設計了PCB實驗板進行測試，證明所實現的PCI接口控制器完成了要求的功能。 最后，介紹了利用驅動程序開發工具DDK軟件進行軟件設計與開發的過程。完成系統設計及模塊劃分后，使用硬件描述語言(VHDL)描述系統，并驗證設計的正確性。
上傳時間： 2013-07-15
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PCI（Peripheral CoMPonent Interconnect）局部總線是微型計算機中處理器、存儲器與外圍控制部件、擴展卡之間的互連接口，由于其速度快、可靠性高、成本低、兼容性好等特點，在各種計算機總線標準占有重要地位，基于PCI標準的接口設計已經成為相關項目開發中的一個重要的選擇。 目前，現場可編程門陣列FPGA（Field Programmable Gates）得到了廣泛應用。由于其具有規模大，開發過程投資小，可反復編程，且支持軟硬件協同設計等特點，因此已逐步成為復雜數字硬件電路設計的首選。 PCI接口的開發有多種方法，主要有兩種：一是使用專用接口芯片，二是使用可編程邏輯器件，如FPGA。本論文基于成本和實際需要的考慮，采用第二種方法進行設計。 本論文采用自上而下（Top-To-Down）和模塊化的設計方法，使用FPGA和硬件描述語言（VHDL和Verilog HDL）設計了一個PCI接口核，并通過自行設計的試驗板對其進行驗證。為使設計準確可靠，在具體模塊的設計中廣泛采用流水線技術和狀態機的方法。 論文最終設計完成了一個33M32位的PCI主從接口，并把它作為以NIOSⅡ為核心的SOPC片內外設，與通用計算機成功進行了通訊。 論文對PCI接口進行了功能仿真，仿真結果和PCI協議的要求一致，表明本論文設計正確。把設計下載進FPGA芯片EP2C8Q208C7之后，論文給出了使用SIGNALTAPⅡ觀察到的信號實際波形，波形顯示PCI接口能夠滿足本設計中系統的需要。本文最后還給出試驗板的具體設計步驟及驅動程序的安裝。
上傳時間： 2013-07-28
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Many CAD users dismiss schematic capture as a necessary evil in the process of creating\r\nPCB layout but we have always disputed this point of view. With PCB layout now offering\r\nautomation of both CoMPonent placement and track routing, getting the des
標簽： schematic necessary creating dismiss
上傳時間： 2013-09-25
上傳用戶：baiom
This document was developed under the Standard Hardware and Reliability Program (SHARP) TechnologyIndependent Representation of Electronic Products (TIREP) project. It is intended for use by VHSIC HardwareDescription Language (VHDL) design engineers and is offered as guidance for the development of VHDL modelswhich are compliant with the VHDL Data Item Description (DID DI-EGDS-80811) and which can be providedto manufacturing engineering personnel for the development of production data and the subsequent productionof hardware. Most VHDL modeling performed to date has been concentrated at either the CoMPonent level orat the conceptual system level. The assembly and sub-assembly levels have been largely disregarded. Under theSHARP TIREP project, an attempt has been made to help close this gap. The TIREP models are based upon lowcomplexity Standard Electronic Modules (SEM) of the format A configuration. Although these modules are quitesimple, it is felt that the lessons learned offer guidance which can readily be applied to a wide range of assemblytypes and complexities.
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：xinhaoshan2016
Abstract: This application note describes how to design boost converters using the MAX17597 peakcurrent-mode controller. Boost converters can be operated in discontinuous conduction mode (DCM) orcontinuous conduction mode (CCM). This operating mode can affect the CoMPonent choices, stress levelin power devices, and controller design. Formulas for calculating CoMPonent values and ratingsare alsopresented.
上傳時間： 2013-11-16
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Abstract: It is incredible how many programmable logic controls (PLCs) around us make our modern life possible and pleasant.Machines in our homes heat and cool our air and water, as well as preserve and cook our food. This tutorial explains the importanceof PLCs, and describes how to choose CoMPonent parts using the parametric tools on the Maxim's website.A similar version of this article was published February 29, 2012 in John Day's Automotive Electronic News.
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：liaocs77
The LT®6552 is a specialized dual-differencing 75MHzoperational amplifier ideal for rejecting common modenoise as a video line receiver. The input pairs are designedto operate with equal but opposite large-signal differencesand provide exceptional high frequency commonmode rejection (CMRR of 65dB at 10MHz), therebyforming an extremely versatile gain block structure thatminimizes CoMPonent count in most situations. The dualinput pairs are free to take on independent common modelevels, while the two voltage differentials are summedinternally to form a net input signal.
上傳時間： 2014-12-23
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This unique guide to designing digital VLSI circuits takes a top-down approach, reflecting the natureof the design process in industry. Starting with architecture design, the book explains the why andhow of digital design, using the physics that designers need to know, and no more.Covering system and CoMPonent aspects, design verification, VHDL modelling, clocking, signalintegrity, layout, electricaloverstress, field-programmable logic, economic issues, and more, thescope of the book is singularly comprehensive.
標簽： Integrated Digital Circuit Design
上傳時間： 2013-11-04
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PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passiveCoMPonent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
上傳時間： 2013-10-09
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. CoMPonent SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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