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Height

This function is used to evaluate the max Height and the max distance of a projectile and plot th

This function is used to evaluate the max Height and the max distance of a projectile and plot the trajectory. Inputs v0 : The initial velocity in m/s theta: The angle at which the projectile is fired in degrees Outputs hmax : The maximum hieght in m dmax : The maximum distance in m

標簽： projectile and the max

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：dongbaobao
BGA布線指南

BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull Height型式出現；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。 9. pull Height R、RP。中文DOC，共5頁，圖文并茂

標簽： BGA 布線

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cxy9698
基于FPGA的高度集成DCDC穩壓器

In a recent discussion with a system designer, the requirementfor his power supply was to regulate 1.5Vand deliver up to 40A of current to a load that consistedof four FPGAs. This is up to 60W of power that must bedelivered in a small area with the lowest Height profi lepossible to allow a steady fl ow of air for cooling. Thepower supply had to be surface mountable and operateat high enough effi ciency to minimize heat dissipation.He also demanded the simplest possible solution so histime could be dedicated to the more complex tasks. Asidefrom precise electrical performance, this solution had toremovethe heat generated during DC to DC conversionquickly so that the circuit and the ICs in the vicinity do notoverheat. Such a solution requires an innovative designto meet these criteria:

標簽： FPGA DCDC 集成穩壓器

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：defghi010
基于ARM單片機的自動測高測距小車

生活中許多目標的高度和水平距離需要進行測量。目前主要的測量方法，仍以傳統的皮尺丈量為主，測量效率不高，有時還很不方便，沒有技術成熟的數字式測高測距產品。以基本的數學方法為理論依據，利用遙控小車做為載體，采用角度傳感器測量角度、霍爾傳感器測量水平距離等，通過單片機LM3S615進行數據計算，實現了對待測目標物體的高度、水平距離等數據的快速、精確和數字式的測量，高度測量精度可達99.06%，水平測量精度則可達98.06%。 Abstract: In our lives， the Height and horizontal distance of some goals are needed to be measured. Because the currently used methods are still traditional tape-based measuring methods， and the measuring efficiency is low and inconvenient so some kinds of digital and portable measuring methods or instruments are needed. Based on the basic math theory， this paper designed and manufactured a portable， digital and remote controlled measuring mobile small vehicle， which assembled with angle measuring sensor for angle measurement and Hall sensor for horizontal distance measuring. MCU LM3S615 calculated the Height and horizontal distance data gotten from these sensors. The measuring process is simple， the measuring results are more accurate and the measuring efficiency is higher than traditional measure instruments. The accuracy of Height and distance measurement can reach 99.06% and 98.06%.

標簽： ARM 單片機自動

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：jackandlee
pcb源博自動拼板開料系統下載

一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明：一、約定術語: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規格。如：1220X1016mm。　　拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成；　　套板（Unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成；　　單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。　　套板間距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。　　拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。　　單元數/每套：每個套板包含有多少個單元　　規定套板數：在開料時規定最大拼板包含多少個套板　　套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 　　二、開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 　　1、單一拼板：只開一種拼板。　　2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。　　3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板）　　4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。　　三、開料方法的選擇　　1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸　　直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。　　2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統自動選擇最佳套板尺寸。　　套板設定開料可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。

標簽： pcb 自動拼板

上傳時間： 2013-10-24

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標簽： pcb 自動拼板

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：yimoney
Delphi編程中獲取屏幕分辨率當我們需要獲取所運行程序時計算機的分辨率時

Delphi編程中獲取屏幕分辨率當我們需要獲取所運行程序時計算機的分辨率時，有兩種方法：①可以通過訪問Delphi提供的SCREEN全局變量，即SCREEN.WIDTH和SCREEN.Height以像素點給出屏幕的分辨率。②利用Windows的API函數GetDeviceCaps()來得到所用顯示器的分辨率

標簽： Delphi 編程屏幕分辨率分辨率

上傳時間： 2015-07-11

上傳用戶：dbs012280
A fast customizable function for locating and measuring the peaks in noisy time-series signals. Adju

A fast customizable function for locating and measuring the peaks in noisy time-series signals. Adjustable parameters allow discrimination of "real" signal peaks from noise and background. Determines the position, Height, and width of each peak by least-squares curve-fitting.

標簽： customizable time-series measuring function

上傳時間： 2015-08-10

上傳用戶：invtnewer
This paper studies the problem of categorical data clustering, especially for transactional data ch

This paper studies the problem of categorical data clustering, especially for transactional data characterized by high dimensionality and large volume. Starting from a heuristic method of increasing the Height-to-width ratio of the cluster histogram, we develop a novel algorithm – CLOPE, which is very fast and scalable, while being quite effective. We demonstrate the performance of our algorithm on two real world

標簽： data transactional categorical clustering

上傳時間： 2015-10-24

上傳用戶：evil
In this paper, a new family of Cassinian wave-guides is proposed, simulating and calculation are fi

In this paper, a new family of Cassinian wave-guides is proposed, simulating and calculation are finished with CST Microwave Studio that based on Finite Integral Technique (FIT), and some results are given. Electromagnetic field mode type of it is TE, electromagnetic field is stronger near neck region, and some resonance frequencies appear. The new Cassinian curve wave-guides will possess higher power than ones of the rectangular and elliptic wave-guides because the Height at the position where maximal electric field occurs is smaller.

標簽： calculation wave-guides simulating Cassinian

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：netwolf

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Height

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Delphi編程中獲取屏幕分辨率當我們需要獲取所運行程序時計算機的分辨率時

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This paper studies the problem of categorical data clustering, especially for transactional data ch

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