In the process of copper flash smelting, lining temperature of reaction shaft and its Inner wall sluggish play a very important role in lining life. Up to now, however
標簽： temperature smelting reaction process
上傳時間： 2015-10-03
上傳用戶：wang5829
初識java內部類提起Java內部類（Inner Class）可能很多人不太熟悉，實際上類似的概念在C++里也有，那就是嵌套類（Nested Class），關于這兩者的區別與聯系，在下文中會有對比。
上傳時間： 2014-12-04
上傳用戶：水口鴻勝電器
中軟國際Java程序員筆試題 1.談談final, finally, finalize的區別。 2.Anonymous Inner Class (匿名內部類) 是否可以extends(繼承)其它類，是否可以implements(實現)interface(接口)? 3.Static Nested Class 和 Inner Class的不同，說得越多越好(面試題有的很籠統)。
標簽： Anonymous finalize extends finally
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：離殤
談談final, finally, finalize的區別。Anonymous Inner Class（匿名內部類） 是否可以extends（繼承）其它類，是否可以implements（實現）interface（接口）？
標簽： Anonymous finalize extends finally
上傳時間： 2017-01-08
上傳用戶：ainimao
3G technology from huawei use in Inner
標簽： technology huawei Inner from
上傳時間： 2013-12-01
上傳用戶：ddddddos
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. Inner PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及Inner PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
With the Altera Nios II embedded processor, you as the system designercan accelerate time-critical software algorithms by adding custominstructions to the Nios II processor instruction set. Using custominstructions, you can reduce a complex sequence of standard instructionsto a single instruction implemented in hardware. You can use this featurefor a variety of applications, for example, to optimize software Innerloops for digital signal processing (DSP), packet header processing, andcomputation-intensive applications. The Nios II configuration wizard,part of the Quartus® II software’s SOPC Builder, provides a graphicaluser interface (GUI) used to add up to 256 custom instructions to theNios II processor
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：swing
Nios II定制指令用戶指南：With the Altera Nios II embedded processor, you as the system designer can accelerate time-critical software algorithms by adding custom instructions to the Nios II processor instruction set. Using custom instructions, you can reduce a complex sequence of standard instructions to a single instruction implemented in hardware. You can use this feature for a variety of applications, for example, to optimize software Inner loops for digital signal processing (DSP), packet header processing, and computation-intensive applications. The Nios II configuration wizard,part of the Quartus® II software’s SOPC Builder, provides a graphical user interface (GUI) used to add up to 256 custom instructions to the Nios II processor. The custom instruction logic connects directly to the Nios II arithmetic logic unit (ALU) as shown in Figure 1–1.
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：kang1923
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. Inner PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及Inner PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
java語言中的面向對象特性，包括類、對象、面向對象的特性、抽象類、接口和Inner Cla
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：671145514
