針對特定的載荷物理樣機地面測試驗證及任務全過程演示的硬件在回路仿真背景，基于RT-LAB仿真平臺，搭建了半實物仿真測試系統，其中航天器平臺的仿真模型使用Simulink/Stateflow搭建，采用層次化、模塊化設計，包含自主運行管理、GNC、電源、熱控、推進、地面站等分系統，使用Stateflow實現載荷工作的流程控制，本文詳細描述了各分系統的功能、實現，對關鍵分系統的功能做了驗證。表明RT-LAB與Simulink/Stateflow結合可方便快捷地構建各種仿真環境，滿足任務要求，而其模塊化的特點使模型便于后續的維護、重用與擴展。
上傳時間： 2013-11-19
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根據橢圓波導中電磁波的傳播理論與耦合波理論，基于CST仿真軟件，采用了有限積分法設計出了高功率、寬帶寬、高效率的TE01模900過模橢圓彎波導。CST設計仿真表明在中心頻率在30.5 GHz處的傳輸效率為98.8%。傳輸效率在98%以上的帶寬大于2 GHz。
上傳時間： 2013-10-22
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在計算機網絡教學過程中，構建具有相當規模的物理無線網絡實驗環境不切實際。因此，文中在NS-2網絡仿真器環境下，設計了3種典型的無線網絡路由協議驗證性實驗，仿真實驗直觀再現了無線網絡路由協議的工作原理，同時給出路由協議的性能評價指標，引導學生提出新的路由協議并進行創新性實驗設計，培養學生的創新能力和科研素質。
上傳時間： 2013-11-08
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提出了電動干式雙離合器轎車的整車綜合控制策略。采用CANoe-Matlab 聯合仿真的方法建立了帶有DCT 系統的整車模型，并對其CAN 網絡進行仿真；向CAN 總線收發DCT 換擋過程中所需的報文和共享信息，重點驗證了總線的運行情況和實時性。整車試驗結果表明，通過CAN 總線使TCU 與ECU 之間進行實時通信，對發動機、雙離合器和變速器三者進行協調控制，能夠有效提高DCT 轎車的換擋品質，實現其動力換擋。
上傳時間： 2013-11-20
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傳統的PID控制對于控制模型不確定并具有非線性特性的對象時，存在參數難以整定、控制效果不好的缺點，文中提出了一種基于蟻群算法的PID調節算法，即利用蟻群算法動態調節PID的參數，實現對配料系統的控制，通過實驗仿真的方式證明了該方法具有良好的控制效果及適應性。
上傳時間： 2013-10-09
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以嵌入式實時系統為背景，深入研究了TLSF動態內存分配算法原理及實現過程，并將TLSF移植到μCOS-II中，進行了基于x86平臺的仿真測試，取得了很好的效果，為以后學習和應用TLSF算法提供了一種新的方式。
上傳時間： 2013-11-19
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-10-11
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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基于分析因俯仰角、滾轉角、偏航角等無人機姿態角變化對下視景象余輝處理圖產生的影響，在構建下視景象成像幾何畸變數學模型的基礎上，本文闡述了一種下視景像姿態畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時間： 2013-11-08
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本人搜集的許多C51及KeilC使用方面的文章，現放在一起上載，大部分網上搜到的文檔不出其中了！
上傳時間： 2014-01-14
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