MEMS與雙GPS測姿系統(tǒng)進行組合導航設(shè)計
標簽： MEMS GPS 組合導航
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：youmo81
一些費盡心思收集的MEMS資料，對學習和設(shè)計MEMS系統(tǒng)很有幫助
標簽： MEMS
上傳時間： 2017-04-05
上傳用戶：youke111
these pdf gives introduction to MEMS devices used in rf field
標簽： introduction devices these gives
上傳時間： 2017-05-09
上傳用戶：123啊
用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu)，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。
標簽： MEMS 器件 芯片級封裝 硅 技術(shù)研究 鍵合
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N，滿足考核要求。
標簽： MEMS BCB 鍵合 圓片級 封裝工藝
結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數(shù)學模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結(jié)果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現(xiàn)了MEMS器件真空封裝工藝的參數(shù)化建模與模擬和仿真優(yōu)化設(shè)計．
標簽： MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合
MEMS中的封裝工藝與半導體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導體中現(xiàn)成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業(yè)化的實例%
標簽： MEMS 封裝 技術(shù)研究
MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應(yīng)用實驗方法，在真空熔焊工藝設(shè)備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結(jié)構(gòu)的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優(yōu)于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環(huán)實驗和真空保持特性的測量結(jié)果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應(yīng)用也說明了工藝的可行性。
標簽： MEMS 熔焊 封裝工藝
MEMS陀螺在紅外成像系統(tǒng)中的研究應(yīng)用_韓穎
標簽： MEMS 陀螺 紅外成像系統(tǒng)
上傳時間： 2017-01-17
上傳用戶：llw_qingquan
基于MEMS陀螺儀的實時電子穩(wěn)像技術(shù)_范永杰
標簽： MEMS 陀螺儀 電子穩(wěn)像
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