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PCB 電性能測試

基于高速FPGA的PCB設(shè)計技巧

基于高速FPGA 的PCB 設(shè)計技巧如果高速PCB 設(shè)計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計師初入PCB 設(shè)計，或者是極度的幸運，實際的PCB 設(shè)計通常不像他們所從事的電路設(shè)計那樣輕松。在設(shè)計最終能夠正常工作、有人對性能作出肯定之前，PCB設(shè)計師都面臨著許多新的挑戰(zhàn)。這正是目前高速PCB設(shè)計的現(xiàn)狀–設(shè)計規(guī)則和設(shè)計指南不斷發(fā)展，如果幸運的話，它們會形成一個成功的解決方案。

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上傳時間： 2013-11-02

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高速ADC PCB布局布線技巧

在當(dāng)今的工業(yè)領(lǐng)域，系統(tǒng)電路板布局已成為設(shè)計本身的一個組成部分。因此，設(shè)計工程師必須了解影響高速信號鏈設(shè)計性能的機(jī)制。在高速模擬信號鏈設(shè)計中，印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項，有些選項比其它選項更重要，有些選項則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，設(shè)計工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計較布局布線的每一個細(xì)節(jié)。本應(yīng)用筆記提供的信息對設(shè)計工程師的下一個高速設(shè)計項目會有所幫助。

標(biāo)簽： ADC PCB 布局布線技巧

上傳時間： 2014-05-15

上傳用戶：wd450412225
PCB板材選取與高頻PCB制板要求

本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進(jìn)行比較分析，給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號等應(yīng)用中PCB板材選取方案，進(jìn)一步從線寬、過孔、線間串?dāng)_、屏蔽等方面總結(jié)高頻板PCB設(shè)計要點

標(biāo)簽： PCB 板材高頻

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：waves_0801
PCB布線設(shè)計超級攻略

設(shè)計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設(shè)計模擬、混合信號或高速電路板時，如果采用布線軟件的自動布線工具，可能會出現(xiàn)一些問題，甚至很可能帶來嚴(yán)重的電路性能問題。

標(biāo)簽： PCB 布線設(shè)計超級

上傳時間： 2013-11-19

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差分線對的PCB設(shè)計要點

信號完整性是高速數(shù)字系統(tǒng)中要解決的一個首要問題之一，如何在高速PCB 設(shè)計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,已經(jīng)成為當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計能否成功的關(guān)鍵。在這方面，差分線對具有很多優(yōu)勢，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩(wěn)定的可靠性等。目前，差分線對在高速數(shù)字電路設(shè)計中的應(yīng)用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分線對設(shè)計。介紹了差分線對在PCB 設(shè)計中的一些要點，并給出具體設(shè)計方案。

標(biāo)簽： PCB 差分線

上傳時間： 2014-12-24

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PCB布局布線技巧100問

PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。現(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實現(xiàn)PCB自動布局布線，但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線的最基本的原則和技巧，這樣才可以讓自己的設(shè)計完美無缺，《PCB（印制電路板）布局布線100問》涵蓋了PCB布局布線的相關(guān)基本原理和設(shè)計技巧，以問答形式解答了有關(guān)PCB布局布線方面的疑難問題.

標(biāo)簽： PCB 100 布局布線技巧

上傳時間： 2014-04-18

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CADENCE PCB設(shè)計：布局與布線

復(fù)雜的物理和電氣規(guī)則，高密度的元器件布局，以及更高的高速技術(shù)要求，這一切都增加了當(dāng)今PCB設(shè)計的復(fù)雜性。不管是在設(shè)計過程的哪一個階段，設(shè)計師都需要能夠輕松地定義，管理和確認(rèn)簡單的物理/間距規(guī)則，以及至關(guān)重要的高速信號；同時，他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測試規(guī)格所能達(dá)到的性能目標(biāo)。

標(biāo)簽： CADENCE PCB 布局布線

上傳時間： 2013-11-09

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protel 99se進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計的流程

介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計的設(shè)計流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞射頻電路電磁兼容布局

標(biāo)簽： protel PCB 99 se

上傳時間： 2013-11-14

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高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標(biāo)簽： 性能發(fā)展趨勢覆銅板環(huán)氧樹脂

上傳時間： 2013-11-22

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如何快速創(chuàng)建開關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計

如今的開關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來越緊湊，性能也日益強(qiáng)大，而越來越高的開關(guān)頻率是設(shè)計人員面臨的主要問題之一，正是它使得PCB的設(shè)計越來越困難。事實上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開關(guān)電源設(shè)計的分水嶺。本文針對如何一次性創(chuàng)建優(yōu)秀PCB版圖提出一些建議。考慮一個將24V降為3.3V的3A開關(guān)穩(wěn)壓器。設(shè)計這樣一個10W穩(wěn)壓器初看起來不會太困難，設(shè)計人員可能很快就可以進(jìn)入實現(xiàn)階段。不過，讓我們看看在采用Webench等設(shè)計軟件后，實際會遇到哪些問題。如果我們輸入上述要求，Webench會從若干IC中選出“Simpler Switcher”系列中的LM25576(一款包括3A FET的42V輸入器件)。該芯片采用帶散熱墊的TSSOP-20封裝。Webench菜單中包括了對體積或效率的設(shè)計優(yōu)化。設(shè)計需要大容量的電感和電容，從而需要占用較大的PCB空間。Webench提供如表1的選擇。

標(biāo)簽： PCB 開關(guān)電源版圖設(shè)計

上傳時間： 2013-11-15

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