在設計多層PCB 電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4 層，6 層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB 層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB 板EMC 性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節將介紹多層PCB 板層疊結構的相關內容。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：小小小熊
一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。
上傳時間： 2015-04-10
上傳用戶：330402686
數字電路的串擾分析在數字電路設計領域,串擾是廣為存在的,如PCB板、器件封裝(Package)、連接器(Connector)和連接電纜(Cable)。而且隨著信號速率的提高和產品外形尺寸越來越小，數字系統總的串擾也急劇增加。過大的串擾會影響到系統的性能,甚至可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作
標簽： Connector Package Cable PCB
上傳時間： 2015-11-02
上傳用戶：黑漆漆
在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合 抗干擾設計的要求。要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要 的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：zhliu007
高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印制電路板的可靠性設計 五、 1、DSP系統的降噪技術 2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術 3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、 1、混合信號電路板的設計準則 2、分區設計 3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號系統的設計陷阱 3、信號隔離技術 4、高速數字系統的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能 2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 3、布局布線技術的發展
上傳時間： 2016-04-08
上傳用戶：woshini123456
三星44b0的pcb圖，cpu、ram以及flash合理分布，電磁抗干擾性能較好。
上傳時間： 2017-01-01
上傳用戶：lwwhust
pCB板的布線很關鍵，影響整個板子的性能
上傳時間： 2017-05-27
上傳用戶：杜瑩12345
一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。
標簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：sssl
目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印制電路板的可靠性設計 五、 1、DSP系統的降噪技術 2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術 3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、 1、混合信號電路板的設計準則 2、分區設計 3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號系統的設計陷阱 3、信號隔離技術 4、高速數字系統的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能 2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 3、布局布線技術的發展
上傳時間： 2015-11-10
上傳用戶：龔小四龔小四
? 如果 PCB 用排線連接，控制排線對應的插頭插座必須成直線，不交叉、不扭曲。 ? 連續的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。 ? 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。 ? 輸入、輸出元件盡量遠離。 ? 電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。 ? 驅動芯片應靠近連接器。 ? 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。 ? 對于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。 ? 連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。 ? 開關電源盡量靠近輸入電源座。 ? BGA 等封裝的元器件不應放于 PCB 板正中間等易變形區 ? BGA 等陣列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。 ? 多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。 ? 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。 ? 在保證電氣性能的前提下，盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。 ? 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集 中原則，同時數字電路和模擬電路分開； ? 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于 3mm ； ? 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
上傳時間： 2021-06-25
上傳用戶：xiangshuai
