摘要：在當今高速數字系統設計中，電源完整性的重要性日益突出。其中，電容的正確使用是保證電源完整性的關鍵所在。本文針對旁路電容的濾波特性以及理想電容和實際電容之間的差別，提出了旁路電容選擇的一些建議；在此基礎上，探討了電源擾動及地彈噪聲的產生機理，給出了旁路電容放置的解決方案，具有一定的工程應用價值。 1.引言---隨著系統體積的減小，工作頻率的提高，系統的功能復雜化，這樣就需要多個不同的嵌入式功能模塊同時工作。只有各個模塊具有良好的EMC和較低的EMI，才能保證整個系統功能的實現。這就要求系統自身不僅需要具有良好的屏蔽外界干擾的性能，同時還要求在和其他的系統同時工作時，不能對外界產生嚴重的EMI。另外，開關電源在高速數字系統設計中的應用越來越廣泛，一個系統中往往需要用到多種電源。不僅電源系統容易受到干擾，而且電源供應時產生的噪聲會給整個系統帶來嚴重的EMC問題。因此，在高速PCB設計中，如何更好的濾除電源噪聲是保證良好電源完整性的關鍵。本文分析了電容的濾波特性，電容的寄生電感電容的濾波性能帶來的影響，以及PCB中的電流環現象，繼而針對如何選擇旁路電容做出了一些總結。本文還著重分析了電源噪聲和地彈噪聲的產生機理并在其基礎上對旁路電容在PCB中的各種擺放方式做出了分析和比較。
上傳時間： 2021-11-09
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印刷電路板（PCB ）設計佈局指南，主要應用註釋
上傳時間： 2021-11-30
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基于藍牙接收模塊的TPA3110音頻功放板ALTIUM 設計硬件原理圖+PCB+封裝庫文件，采用TPA3110數字功放芯片，功率可達15W，兩種電源接口。藍牙部分使用bk8000L成品模塊，性能不錯，價格實惠。支持按鍵播放暫停，曲目切換，音量調整，同時還支持外部音頻線路輸入和麥克風輸入。
上傳時間： 2022-01-25
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全志H6 開發板評估板 CADENCE_ORCAD硬件原理圖+PCB文件，全志H6采用arm 四核A53架構，搭配MaliT720 GPU，支持OpenGL3.1，支持DDR4、EMMC5.0，芯片性能比上一代提高77%，解碼支持4K@60fps，最高分辨率可達6K(5780×2890)，支持 HDR10、HLG，并集成Allwinner Smartcolor3.0智能畫質引擎，另外，H6還提供了多種高速接口，包括USB3.0，PCIe2.0，千兆網口等，傳輸更快，信號更強。
上傳時間： 2022-05-12
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說起開關電源的難點問題，PCB布板問題不算很大難點，但若是要布出一個精良PCB板一定是開關電源的難點之一（PCB設計不好，可能會導致無論怎么調試參數都調試布出來的情況，這么說并非危言聳聽）原因是PCB布板時考慮的因素還是很多的，如：電氣性能，工藝路線，安規要求，EMC影響等等;考慮的因素之中電氣是最基本的，但是EMC又是最難摸透的，很多項目的進展瓶頸就在于EMC問題;下面從二十二個方向給大家分享下PCB布板與EMC。
上傳時間： 2022-06-20
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光學模塊為不斷發展的電信市場提供了極具吸引力的高速解決方案。數據速率范圍從155 Mbps到6 Gbps，現在接近10 Gbps。在這種超高速頻率區域，必須密切關注PCB布局和阻抗匹配，因為這些問題會嚴重影響輸出性能并破壞結果。通常，阻抗匹配通過軟件模擬或手動計算來建模。然而，光學模塊是具有若干約束因素的應用：頻率超過Gbps;激光驅動器模型的變化;實際的傳輸線;最重要的是激光TOSA。這些因素通常使得難以精確地模擬阻抗匹配。因此，即使有良好的模型來預測相對精確的操作條件，設計人員通常也不能輕易獲得與實際測量結果完全匹配的結果。在本文檔中討論的光學設計方法中，阻抗不匹配導致反射。我們將使用10-G直接模塊激光器（DML）模塊板作為示例。圖1顯示了使用此類DML板時出現的四個反射點。
上傳時間： 2022-07-12
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高速電路有兩個方面的含義，一是頻率高，通常認為數字電路的頻率達到或是超45MHZ至50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個系統的三分之一，就稱為高速電路：二是從信號的上升與下降時間考慮，當信號的上升時小于6倍信號傳輸延時時即認為信號是高速信號’。此時考慮的與信號的具體頻率無關.高速PCB的出現將對硬件人員提出更高的要求，僅僅依靠自己的經驗去布線，會顧此失彼，造成研發周期過長，浪費財力物力，生產出來的產品不穩定。高速電路設計在現代電路設計中所占的比例越來越大，設計難度也越來越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設計者的智慧和仔細的工作，必須認真研究分析具體情況，解決存在的高速電路問題.一般說來主要包括三方面的設計：信號完整性設計、電磁兼容設計、電源完整性設計.從廣義上講，信號完整性指的是在高速產品中有互連線引起的所有問題，它主要研究互連線與數字信號的電壓電流波形相互作用時其電氣特性參數如何影響產品的性能。對于高速PCB設計者來說，熟悉信號完整性問題機理理論知識、熟練掌握信號完整性分析方法、靈活設計信號完整性問題的解決方案是很重要的，因為只有這樣才能成為21世紀信息高速化的成功硬件工程師。
標簽： cadence allegro pcb si仿真
上傳時間： 2022-07-20
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（8）資源包含以下內容：1. 熱轉印法制作電路板_基礎教程.2. 《Altium_Designer_winter_09電路設計案例教程》-電子教案-王靜.3. Proteus與Altium_Designer聯合使用.4. PCB基礎-《華為印制電路板（PCB）設計規范》.5. 4層電路板布線指南說明.6. DDR內存布線指導,DDR_Layout_Guide_[1]...7. AltiumDXP2004SP2KeyGen.8. Hspice電路仿真.9. Allegro學習筆記之電源層、地層分割.10. PCB板各個層的含義.11. Allegro16.3設計PCB篇—曹世鵬.12. Altium Designer蛇行等長布線.13. 萬能板電路制作（圖文并茂）.14. Allegro16.3設計原理圖篇--曹世鵬.15. PCB設計者必看資料（非常全面！）.16. 面包板實驗電路.17. protel99超級基礎教程.18. protel99SE多層板設計以及內層分割要領.19. GBT+4588.3-2002_印制板的設計和使用.20. Altium_Designer設計PCB演示.21. 教你學用proteus做PCB.22. 印制板用硬質合金鉆頭通用規范.23. JUKI程序編制及優化.24. PADS2005系列教程PADS Router教程.25. 印刷電路板的抗干擾設計原則.26. Protel PCB 轉SCH全攻略.27. Altium_Designer電子工程師培訓6.28. DAC34H84 HD2 性能優化與PCB布局建議.29. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版)，超級經典！！.30. 仿真圖中器件的分類和歸類.31. altium designer09設計教程+原理圖+PCB實例.32. altium designer StorageManagerPane.33. PCB的可制造性與可測試性.34. Altium_Designer9使用方法.35. CadenceAllegro16.5-破解方法 絕對好使 自己親測了.36. 電子電路板符號大全.37. CadSoft+Eagle+Professional+6.2.0.38. 好用PCB中文電路設計軟件.39. PADS-PowerLogic and PowerPcb實用教程.40. 電路板手工焊接指南.
上傳時間： 2013-05-23
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（22）資源包含以下內容：1. Protel99SE電路設計技術入門與應用_10440559.2. Proteus+7.8+元件庫.3. PCB走線設計教材.4. PADS2007教程之高級封裝設計.5. Protel99SE設計軟件快速入門.6. PCB設計布線規則.7. PCB Layout指南.8. 第五講_altium_designer_集成庫制作.9. PCB各層定義及描述.10. PCB高級設計系列講義.11. PCB板元器件圖像的分割方法.12. Protel_99SE要點.經驗.常見問題.13. 《Protel99SE電路設計與仿真》.14. 電路板插件流程和注意事項.15. elecfans.com-Protel和Altium Designer專題培訓資料.16. Altium designer09教科書.17. GC0309模組設計指南.18. 撓性印制板拐角防撕裂結構信號傳輸性能分析.19. pads2005+crack.20. PCB Layout DIY封裝庫.21. PCB布線系統中使用地線屏蔽.22. CAM350 v8.05學習資料.23. Gerber轉化為PCB.24. Altium Designer新特性介紹.25. 在Allegro中等長設置的高級應用.26. PC板布局技術.27. PCB板材選取與高頻PCB制板要求.28. PCB布線設計超級攻略.29. 用PROTET設計電路板應注意的問題.30. 如何在Eagle PCB中導入漢字.31. 三種手工制作電路板方法.32. 教你如何設計好PCB電路板.33. 高速PCB經驗與技巧.34. PCB自動布線算法.35. pcb抄板過程中反推原理圖的方法.36. 實用PCB板設計.37. 差分線對的PCB設計要點.38. 將PCB還原成SCH原理圖.39. Pads Router布線技巧分享.40. PCB設計中SI的仿真與分析.
上傳時間： 2013-05-25
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現.6. 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創建開關電源的PCB版圖設計.8. 數字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數字地模擬地的布線規則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗.25. PCB設計經典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦).27. pcb layout規則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.
上傳時間： 2013-07-16
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