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STC11系列單片機(jī)資料

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • S3C44B0X晶片的BOOTLOADER

    S3C44B0X晶片的BOOTLOADER,結構簡單易懂,具有TFTP下載功能,使用ads運行。

    標簽: BOOTLOADER S3C44B0X 晶片

    上傳時間: 2015-03-31

    上傳用戶:我們的船長

  • 8路8位串行AD TLC0838與51系列單片機的接口程序

    8路8位串行AD TLC0838與51系列單片機的接口程序,可多片并聯,共用時鐘線與數據線適用于多路采集,本程序中使用兩片可采集16路

    標簽: 0838 TLC 8路 8位

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:lijinchuan

  • ALTER公司CYCLONEII系列NIOSII開發板原理圖

    ALTER公司CYCLONEII系列NIOSII開發板原理圖,32位可裁減資源單片機在片設計。

    標簽: CYCLONEII NIOSII ALTER 開發板原理圖

    上傳時間: 2014-06-29

    上傳用戶:xlcky

  • 2006altera大賽-基于軟核Nios的寬譜正弦信號發生器設計:摘要:本設計運用了基于 Nios II 嵌入式處理器的 SOPC 技術。系統以 ALTERA公司的 Cyclone 系列 FPGA

    2006altera大賽-基于軟核Nios的寬譜正弦信號發生器設計:摘要:本設計運用了基于 Nios II 嵌入式處理器的 SOPC 技術。系統以 ALTERA公司的 Cyclone 系列 FPGA 為數字平臺,將微處理器、總線、數字頻率合成器、存儲器和 I/O 接口等硬件設備集中在一片 FPGA 上,利用直接數字頻率合成技術、數字調制技術實現所要求波形的產生,用 FPGA 中的 ROM 儲存 DDS 所需的波形表,充分利用片上資源,提高了系統的精確度、穩定性和抗干擾性能。使用新的數字信號處理(DSP)技術,通過在 Nios 中軟件編程解決 不同的調制方式的實現和選擇。系統頻率實現 1Hz~20MHz 可調,步進達到了1Hz;完成了調幅、調頻、二進制 PSK、二進制 ASK、二進制 FSK 調制和掃頻輸出的功能。

    標簽: Nios Cyclone altera ALTERA

    上傳時間: 2015-09-02

    上傳用戶:coeus

  • VS1003音頻解碼芯片為VS10XX系列的第三代產品

    VS1003音頻解碼芯片為VS10XX系列的第三代產品,是芬蘭VLSI Solution Oy公司生產的單片MP3/WMA/MIDI解碼和ADPCM編碼芯片,它內部包含一個高性能、低功耗的DSP處理核(VSDSP),一個工作內存,一片可供用戶程序使用的5.5KB RAM,一個串行SPI總線接口,一個高質量的采樣頻率可調的過采樣DAC以及一個16位的采樣ADC.

    標簽: VS 1003 10 XX

    上傳時間: 2015-09-14

    上傳用戶:liglechongchong

  • TI公司的增強型8位單片機upsd32xx系列芯片

    TI公司的增強型8位單片機upsd32xx系列芯片,利用片上flash模擬EEPROM使用,方便保存參數,無需外接參數保存芯片了。內含英文說明文檔和keil c源碼,PLD項目源碼。

    標簽: upsd 32 xx TI公司

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:253189838

  • 這是一本關于Intel 80C51 以及廣大的51 系列單片機的書,這本書介紹給讀者一些新的技術

    這是一本關于Intel 80C51 以及廣大的51 系列單片機的書,這本書介紹給讀者一些新的技術,使8051的開發過程變得簡單。

    標簽: Intel 80C51 單片機

    上傳時間: 2015-10-18

    上傳用戶:PresidentHuang

  • C++Primer中文版 第三版 深入系列 Primer 第三版 著 中中文文版版潘愛民張麗譯 Addison-Wesley 中國電力出版社 www.infopower.com.cn S

    C++Primer中文版 第三版 深入系列 Primer 第三版 著 中中文文版版潘愛民張麗譯 Addison-Wesley 中國電力出版社 www.infopower.com.cn Stanley B Lippman J o s é e L a j o i e

    標簽: Primer Addison-Wesley infopower www

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:myworkpost

  • 目前普遍采用的MCS51 和PIC 系列單片機通常只有一個(或沒有)UART 異步串行通信接口

    目前普遍采用的MCS51 和PIC 系列單片機通常只有一個(或沒有)UART 異步串行通信接口,在應用系統中若需要多個串行接口(例如在多機通信系 統中,主機既要和從機通信又要和終端通信)的情況下,通常的方法是擴展 一片8251 或 8250 通用同步/異步接收發送芯片(USART),需額外占用單 片機I/O 資源。本文介紹一種用單片機普通I/O 口實現串行通信的方法,可 在單片機的最小應用系統中實現與兩個以上串行接口設備的多機通信

    標簽: UART MCS PIC 51

    上傳時間: 2016-01-25

    上傳用戶:皇族傳媒

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