隨著物聯網無線通信技術的日益發展， WiFi的網絡覆蓋范圍大，移動便捷。傳輸速度快，安裝簡單。健康安全等優勢。在生活中得到了廣泛應用。WiFi模塊是將WiFi無線網絡協議IEEE802.11.b.g.n協議棧以及TCP/IP協議棧功能集成于模塊中，并將多種接口引出。傳統的硬件設備嵌入WiFi模塊可以直接利用WiFi聯入互聯網，是實現無線智能家居，WiFi遠程控制等物聯網用的重要組成部分。 根據WiFi模塊引出的接口或集成的功能。WiFi模塊也就細分為了串口WiFi模塊，SDIOWiFi模塊，SPI接口WiFi模塊模塊，AP模塊,路由器WiFi模塊,WiFi控制模塊等。
上傳時間： 2021-12-19
上傳用戶：shjgzh
ARM處理器有兩種工作狀態ARM和Thumb（Jazelle此處先不考慮）。這兩種工作狀態和運行模式沒有任何關系。比如不論是ARM還是Thumb狀態的代碼都可以運行在用戶模式下。這兩種工作狀態之間最大的差異是指令集，ARM狀態的指令長度是32位的，Thumb狀態的指令長度是16位的（也可能為32位）。了解如何使用Thumb工作狀態對于編寫ARM平臺的漏洞利用是至關重要的。當我們編寫ARM shellcode時，需要使用16 bit的Thumb指令代替32 bit的ARM指令，從而避免在指令中出現’\0’截斷。容易引起混淆的是，不同的ARM版本，支持的Thumb指令集并不相同。在某些版本中，ARM引入了擴展的Thumb指令集（也就是Thumb-2），它支持32 bit指令以及條件執行。這在原本的Thumb指令中都是不受支持的。為了在Thumb狀態下支持條件執行，“it”指令被引入。然而，可能是為了簡化指令集，這個指令在后來的版本中被刪除了。我認為這種設計反而增加了兼容的復雜度。不過，當然我認為沒必要知道所有ARM版本的ARM/Thumb指令集變體，我建議你也不必在這上面浪費太多時間。你只需要知道目標設備的版本和該版本對Thumb指令有哪些特殊支持，然后調整你的代碼就好了。ARM Infocenter可以幫助你了解各個ARM版本的具體細節
上傳時間： 2022-02-10
上傳用戶：
ADS1256 是TI（Texas I nstruments ）公司推出的一款低噪聲高分辨率的24 位Si gma - Delta（"- #）模數轉換器（ADC）。"- #ADC 與傳統的逐次逼近型和積分型ADC 相比有轉換誤差小而價格低廉的優點，但由于受帶寬和有效采樣率的限制，"- #ADC 不適用于高頻數據采集的場合。該款ADS1256 可適合于采集最高頻率只有幾千赫茲的模擬數據的系統中，數據輸出速率最高可為30K 采樣點／秒（SPS），有完善的自校正和系統校正系統， SPI 串行數據傳輸接口。本文結合筆者自己的應用經驗，對該ADC 的基本原理以及應用做簡要介紹。ADs1256 的總體電氣特性下面介紹在使用ADs1256 的過程中要注意的一些電氣方面的具體參數：模擬電源（AVDD ）輸入范圍+ 4 . 75V !+ 5 .25V，使用的典型值為+ 5 .00V；數字電源（DVDD ）輸入范圍+ 1 . 8V !+ 3 .6V，使用的典型值+ 3 .3V；參考電壓值（VREF= VREFP- VREFN）的范圍+ 0 .5V!+ 2 .6V，使用的典型值為+ 2 .5V；耗散功率最大為57mW；每個模擬輸入端（AI N0 !7 和AI NC M）相對于模擬地（AGND）的絕對電壓值范圍在輸入緩沖器（BUFFER）關閉的時候為AGND-0 .1 !AVDD+ 0 . 1 ，在輸入緩沖器打開的時候為AGND !AVDD-2 .0 ；滿刻度差分模擬輸入電壓值（VI N = AI NP -AI NN）為+ ／-（2VREF／PGA）；數字輸入邏輯高電平范圍0 .8DVDD!5 .25V（除D0 !D3 的輸入點平不可超過DVDD 外），邏輯低點平范圍DGND!0 .2DVDD；數字輸出邏輯高電平下限為0 .8DVDD，邏輯低電平上限為0 .2DVDD，輸出電流典型值為5mA；主時鐘頻率由外部晶體振蕩器提供給XTAL1和XTAL2 時，要求范圍為2 M!10 MHz ，僅由CLKI N 輸入提供時，范圍為0 .1 M!10 MHz 。
上傳時間： 2022-06-10
上傳用戶：
本文只是論述由單只IGBT管子或雙管做成的逆變模塊，及其有關測量和判斷好壞的方法。IPM模塊不在本文討論內容之內。場效應管子有開關速度快、電壓控制的優點，但也有導通壓降大，電壓與電流容量小的缺點。而雙極型器件恰恰有與其相反的特點，如電流控制、導通壓降小，功率容量大等，二者復合，正所謂優勢互補。IGBT管子，或者1GBT模塊的由來，即基于此。從結構上看，類似于我們都早已熟悉的復合放大管，輸出管為一只PNP型三極管，而激勵管是一只場效應管，后者的漏極電流形成了前者的基極電流。放大能力是兩管之積。IGBT管子的等效電路及符號如下圖：
上傳時間： 2022-06-21
上傳用戶：jiabin
目前，小功率通用或專用變頻器以及交流變頻家電產品大多采用典型的交-直-交電壓型逆變器（vsi）結構，逆變實現一般采用雙極性 pwm調制技術，即在同一逆變橋臂上、下 2個開關管施加互補的觸發信號。由于開關管自身的特性：開通和關斷都需要一定的時間，且關斷時間比開通時間要長。因此，若按照理想的觸發信號控制開關管的開通和關斷，就可能導致同一橋臂的2個開關管直通而損壞開關器件。為了防止這種直通現象的發生，必須在它們開通和關斷之間插入一定延時的時間，這個延時時間就稱為死區。死區時間內2個開關管都處于關斷狀態，負載電流通過反并聯二極管續流，負載電壓不受開關管控制，由此造成負載電壓波形發生畸變，逆變器的平均輸出電壓降低，并產生與死區時間以及調制比成正比的3，5，7，…次諧波分量，進而影響到電動機的輸入電流和運行質量。當逆變器工作在低輸出頻率、開關頻率較高和負載感性很弱時這種影響相當嚴重[1.2]。為此，需要對死區的影響進行補償，以提高變頻器的輸出性能和改善電動機的運行工況。常用的補償方法有電流反饋型和電壓反饋型，也有單邊補償與雙邊補償、純硬件補償與硬件軟件結合補償等具體手段，但其工作原理相似，都是產生一個與死區引起的誤差波形反向的波形，以抵消死區的作用[3.10].motorola公司推出的電動機專用控制芯片mr16內部集成了專門的死區補償硬件電路，只需要簡單的外圍電流極性檢測和簡單的軟件編程就可以實現可靠的死區補償
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：ttalli
本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導，封裝材料是基礎，封裝設備是關鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項，在LED封裝生產中至關重要，否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優，若工藝不正確或品控不嚴格，最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質量，改進的工藝能降低LED器件的成本，先進的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。
標簽： led
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：zhaiyawei
DSP問答 100 問 一、時鐘和電源 問：DSP 的電源設計和時鐘設計應該特別注意哪些方面？外接晶振選用有源的好還是無源 的好？ 答：時鐘一般使用晶體，電源可用 TI 的配套電源。外接晶振用無源的好。 問：TMS320LF2407 的A/D 轉換精度保證措施。 答：參考電源和模擬電源要求干凈。 問：系統調試時發現紋波太大，主要是哪方面的問題？ ....... 非常詳細的100個問答
上傳時間： 2015-08-08
上傳用戶：tzl1975
文字型：已經有內建文字圖形（通常只有英文字母大小寫、阿拉伯數字、標點符號），只要輸入對應的字形碼（ASCII code），LCD便會將該字的圖形顯示於LCD，可參考課本第三篇第三章。 繪圖型：只能用繪圖的方式將資料顯示於LCD，所以必須先將要顯示文字的圖形依LCD所需的格式事先存起來，如一個16 15的中文字便需儲存30byte的資料，將此30byte的資料依序填入LCD即可顯示對應文字圖形，可參考課本第四篇第二章。
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：王者A
鄧小平關于時代主題的科學判斷包含哪些基本思想？ 答：和平與發展是時代主題。第一，世界大戰是可以避免的，我們有可能爭取較長時期的和平環境。第二，和平與發展是當代世界兩大帶有全球性的戰略問題。第三，和平與發展是當代世界主要矛盾的集中體現。第四，和平與發展成為時代主題，是指和平與發展代替戰爭與革命成為當代世界面臨的兩個重大課題，并不意味著這兩個問題已經解決
標簽： 發展
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：JIUSHICHEN
CY4533 EZ-PD桶型連接器替代EVK快速入門指南i.MX 6 UltraLite評估套件(EVK)將i.MX 6UltraLite應用處理器介紹給開發人員。為加快開發，該硬件提供面向Linux操作系統的硬件設計文檔、工具和板級支持包(BSP)。另有幾個輔助評估板，可與i.MX 6UltraLite EVK共同使用，提供一些額外功能，如電阻式觸摸顯示、EMV和Bluetooth連接。
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：20125101110
