TSOP疊層芯片封裝的研究
疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具...
TSOP技術資料
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基于FPGA設計的sdram讀寫測試實驗Verilog邏輯源碼Quartus工程文件+文檔說明，DRAM選用海力士公司的 HY57V2562 型號,容量為的 256Mbit,采用了 54 引腳的TSOP 封裝, 數據寬度都為 16 位, 工作電壓為 3.3V,并丏采用同步接口方式所有的信號都是時鐘信...
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ALTIUM AD集成庫 原理圖庫 PCB封裝庫 AD19 AD17器件庫元件庫嘉立創PCB庫559個封裝，均是項目中用到的器件，可以做為你的設計參考。PCB Library : Miscellaneous Devices LC.PcbLibDate &nbs...
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