protel99與win7兼容問題的解決方案
上傳時間： 2013-10-28
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數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：zyt
本資料是TI（德州儀器）推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內(nèi)容包括：低失真調(diào)整器、步減控制器、集成FET轉(zhuǎn)換器、低功率集成FET轉(zhuǎn)換器等。
標(biāo)簽： Xilinx Altera FPGA 電源管理
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：xz85592677
大容量高速實(shí)時數(shù)據(jù)存儲方案
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：herog3
從消費(fèi)類電子到工業(yè)、電信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備，F(xiàn)PGA與連接外面世界的模擬及混合信號IC如影隨形，當(dāng)系統(tǒng)中需要多個關(guān)鍵元件實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集和處理功能時，您可以考慮是否選擇FPGA更實(shí)惠？如何確定哪些器件最適合您的應(yīng)用，而且它們之間的協(xié)同工作能力更強(qiáng)呢？ Xilinx FPGA模擬方案產(chǎn)品指南將為您解答疑惑……
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 模擬方案 產(chǎn)品指南
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：zl5712176
WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點(diǎn)DSP算法實(shí)現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：huql11633
提出了一種基于FPGA的多級小波逆變換的高速、實(shí)時的硬件解決方案。仿真驗證表明本方案能夠滿足連續(xù)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時處理的要求,并且所設(shè)計的系統(tǒng)具有功耗低、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽： 多級 小波逆變換 實(shí)時系統(tǒng) 方案
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：JasonC
WP369可擴(kuò)展式處理平臺-各種嵌入式系統(tǒng)的理想解決方案 ：Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
標(biāo)簽： 369 WP 擴(kuò)展式 處理平臺
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：cursor
賽靈思的新型可擴(kuò)展式處理平臺架構(gòu)可為開發(fā)人員提供無與倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性和集成度，并為降低系統(tǒng)功耗、成本和縮小尺寸進(jìn)行了精心優(yōu)化。 可擴(kuò)展式處理平臺基于 ARM 的雙核 Cortex™-A9MPCore 處理器以及賽靈思的 28nm 可編程邏輯之上，采用以處理器為核心的設(shè)計方案，并能定義通過標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計方法實(shí)施的綜合處理器系統(tǒng)。這種方案可為軟件開發(fā)人員在功能齊備且強(qiáng)大的優(yōu)化型低成本低功耗處理平臺上提供熟悉的編程環(huán)境。
標(biāo)簽： 369 WP 擴(kuò)展式 處理平臺
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：爺?shù)臍赓|(zhì)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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