深入淺出 MFC 本書分為四大篇。第一篇提出學(xué)習(xí) MFC 程式設(shè)計之前的必要基礎(chǔ)，包括 Windows 程式的 基本觀念以及 C++ 的高階議題。
標(biāo)簽： MFC 分 程式
上傳時間： 2017-04-05
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包裝工程設(shè)計手冊
標(biāo)簽： 工程 手冊
上傳時間： 2013-04-15
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滑塊設(shè)計 15個
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MATLAB 程式設(shè)計與應(yīng)用 張智星
標(biāo)簽： MATLAB 程式
專輯類-多媒體相關(guān)專輯-48個-11.7G MATLAB-程式設(shè)計與應(yīng)用-張智星.zip
標(biāo)簽： MATLAB zip 程式
上傳時間： 2013-04-24
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專輯類-機(jī)械五金類專輯-84冊-3.02G 包裝工程設(shè)計手冊-590頁-10.7M.pdf
標(biāo)簽： 10.7 590 工程
上傳時間： 2013-07-05
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用FPGA設(shè)計數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字系統(tǒng)
上傳時間： 2013-08-16
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FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能，臺灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時間： 2013-08-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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上傳時間： 2013-11-17
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