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array

SMT常用術語之中英文對比

　　AI :Auto-Insertion 自動插件　　AQL :acceptable quality level 允收水準　　ATE :automatic test equipment 自動測試　　ATM :atmosphere 氣壓　　BGA :ball grid array 球形矩陣

標簽： SMT 術語中英文對比

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：haoxiyizhong
基于FPGA的BayerCCD相機彩色自動白平衡設計

針對物體在不同色溫光源照射下呈現偏色的現象，用FPGA實現對Bayer CCD數字相機的自動白平衡處理。根據CFA(Color Filter array)的分布特點，利用雙端口RAM(DPRAM)，實現了顏色插值與色彩空間轉換。在FPGA上設計了自動白平衡的三大電路模塊：色溫估計、增益計算和色溫校正，并連接形成一個負反饋回路，然后結合EDA設計的特點，改進了增益計算的過程，有效地抑制了色彩振蕩現象。

標簽： BayerCCD FPGA 相機彩色

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：英雄
基于Actel FPGA的VGA顯示控制方案

VGA 是視頻圖形陣列（Video Graphics array）的簡稱，是IBM 于1987 年提出的一個使用模擬信號的圖形顯示標準。最初的VGA 標準最大只能支持640*480 分辨率的顯示器，而為了適應大屏幕的應用，視頻電氣標準化組織VESA（Video Electronics StandardsAssociation 的簡稱）將VGA 標準擴展為SVGA 標準，SVGA 標準能夠支持更大的分辨率。人們通常所說的VGA 實際上指的就是VESA 制定的SVGA 標準。(1). VGA 接口VGA 采用15 針的接口，用于顯示的接口信號主要有5 個：1 個行同步信號、1 個場同步信號以及3 個顏色信號，接口還包含自測試以及地址碼信號，一般由不同的制造商定義，主要用來進行測試及支持其它功能。

標簽： Actel FPGA VGA 顯示控制

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：咔樂塢
新型GAL原理和應用

GAL(generic array logic)是美國晶格半導體公司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復編程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二代PAL，亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。它不象PAL是一次性編程，品種鄉(xiāng) 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復編程采用的是電擦除技術可隨時進行修改，其內部有一個特殊結構控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按設計者自己的需要構成各種功能的邏輯電瑞在研制開發(fā)新的電路系統(tǒng)時極為方便。

標簽： GAL

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：9牛10
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid array BGA：Ball Grid array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
多種編解碼的小程序

多種編解碼的小程序，支持bin<->hex，bin<->c array，url和utf7即base64

標簽： 編解碼程序

上傳時間： 2015-02-04

上傳用戶：wuyuying
基于FRAME的一個寫字板的例子

基于FRAME的一個寫字板的例子，其中涉及到JTable, MDI, text file, array等知識，適用于初學JAVA的朋友參考

標簽： FRAME

上傳時間： 2015-02-25

上傳用戶：徐孺
這是我的一些數據結構(C語言)源代碼比如LinkList

這是我的一些數據結構(C語言)源代碼比如LinkList，String，array，Tr

標簽： LinkList 數據結構 C語言源代碼

上傳時間： 2015-03-11

上傳用戶：songnanhua
Routine mampres: To obtain amplitude response from h(exp(jw)). input parameters: h :n dimensione

Routine mampres: To obtain amplitude response from h(exp(jw)). input parameters: h :n dimensioned complex array. the frequency response is stored in h(0) to h(n-1). n :the dimension of h and amp. fs :sampling frequency (Hz). iamp:If iamp=0: The Amplitude Res. amp(k)=abs(h(k)) If iamp=1: The Amplitude Res. amp(k)=20.*alog10(abs(h(k))). output parameters: amp :n dimensioned real array. the amplitude-frequency response is stored in amp(0) to amp(n-1). Note: this program will generate a data file "filename.dat" . in chapter 2

標簽： dimensione parameters amplitude response

上傳時間： 2013-12-19

上傳用戶：xfbs821
Routine mar1psd: To compute the power spectum by AR-model parameters. Input parameters: ip : AR

Routine mar1psd: To compute the power spectum by AR-model parameters. Input parameters: ip : AR model order (integer) ep : White noise variance of model input (real) ts : Sample interval in seconds (real) a : Complex array of AR parameters a(0) to a(ip) Output parameters: psdr : Real array of power spectral density values psdi : Real work array in chapter 12

標簽： parameters AR-model Routine mar1psd

上傳時間： 2015-06-09

上傳用戶：playboys0