電子產品功能越來越強大的同時，對便攜的要求也越來越高，小型化設計成為很多電子設計公司的研究課題。本文以小型化設計的方法、挑戰(zhàn)和趨勢為主線，結合cadence SPB16.5在小型化設計方面的強大功能，全面剖析小型化設計的工程實現(xiàn)。主要包括以下內容：小型化設計的現(xiàn)狀和趨勢，以及現(xiàn)在主流的HDI加工工藝，介紹最新的ANYLAYER（任意階）技術的設計方法以及工藝實現(xiàn)，介紹埋阻、埋容的應用，埋入式元器件的設計方法以及工藝實現(xiàn)。同時介紹cadence SPB16.5軟件對小型化設計的支持。最后介紹HDI設計在高速中的應用以及仿真方法，HDI在通信系統(tǒng)類產品中的應用，HDI和背鉆的比較等。
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2014-01-18
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