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component

簡而言之,組件就是對象。C++Builder中叫組件,Delphi中叫部件,而在VisualBASIC中叫控件。組件是對數(shù)據(jù)和方法的簡單封裝。C++Builder中,一個組件就是一個從Tcomponent派生出來的特定對象。組件可以有自己的屬性和方法。屬性是組件數(shù)據(jù)的簡單訪問者。方法則是組件的一些簡單而可見的功能。組件是C++Builder環(huán)境中最令人激動的部分。使用組件可以實(shí)現(xiàn)拖放式編程、快速的屬性處理以及真正的面向?qū)ο蟮脑O(shè)計(jì)。VCL和CLX組件是C++Builder系統(tǒng)的核心。
  • 基于FPGA的PCI總線接口控制器的設(shè)計(jì)

    為了滿足外圍設(shè)備之間、外圍設(shè)備與主機(jī)之間高速數(shù)據(jù)傳輸,Intel公司于1991年提出PCI(Peripheral component Interconnect)總線的概念,即周邊器件互連。因?yàn)镻CI總線具有極高的數(shù)據(jù)傳輸率,所以在數(shù)字圖形、圖像和語音處理以及高速數(shù)據(jù)采集和處理等方面得到了廣泛的應(yīng)用。 本論文首先對PCI總線協(xié)議做了比較深刻的分析,從設(shè)計(jì)要求和PCI總線規(guī)范入手,采用TOP-DOWN設(shè)計(jì)方法完成了PCI總線接口從設(shè)備控制器FPGA設(shè)計(jì)的功能定義:包括功能規(guī)范、性能要求、系統(tǒng)環(huán)境、接口定義和功能描述。其次從簡化設(shè)計(jì)、方便布局的角度考慮,完成了系統(tǒng)的模塊劃分。并結(jié)合設(shè)計(jì)利用SDRAM控制器來驗(yàn)證PCI接口電路的性能。 然后通過PCI總線接口控制器的仿真、綜合及硬件驗(yàn)證的描述介紹了用于FPGA功能驗(yàn)證的硬件電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì),驗(yàn)證系統(tǒng)方案的選擇,并描述了PCI總線接口控制器的布局布線結(jié)果以及硬件驗(yàn)證的電路設(shè)計(jì)和調(diào)試方法。通過編寫測試激勵程序完成了功能仿真,以及布局布線后的時序仿真,并設(shè)計(jì)了PCB實(shí)驗(yàn)板進(jìn)行測試,證明所實(shí)現(xiàn)的PCI接口控制器完成了要求的功能。 最后,介紹了利用驅(qū)動程序開發(fā)工具DDK軟件進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)的過程。完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)及模塊劃分后,使用硬件描述語言(VHDL)描述系統(tǒng),并驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性。

    標(biāo)簽: FPGA PCI 總線接口 控制器

    上傳時間: 2013-07-15

    上傳用戶:1134473521

  • 基于FPGA的PCI接口的設(shè)計(jì)

    PCI(Peripheral component Interconnect)局部總線是微型計(jì)算機(jī)中處理器、存儲器與外圍控制部件、擴(kuò)展卡之間的互連接口,由于其速度快、可靠性高、成本低、兼容性好等特點(diǎn),在各種計(jì)算機(jī)總線標(biāo)準(zhǔn)占有重要地位,基于PCI標(biāo)準(zhǔn)的接口設(shè)計(jì)已經(jīng)成為相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)中的一個重要的選擇。    目前,現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gates)得到了廣泛應(yīng)用。由于其具有規(guī)模大,開發(fā)過程投資小,可反復(fù)編程,且支持軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等特點(diǎn),因此已逐步成為復(fù)雜數(shù)字硬件電路設(shè)計(jì)的首選。    PCI接口的開發(fā)有多種方法,主要有兩種:一是使用專用接口芯片,二是使用可編程邏輯器件,如FPGA。本論文基于成本和實(shí)際需要的考慮,采用第二種方法進(jìn)行設(shè)計(jì)。    本論文采用自上而下(Top-To-Down)和模塊化的設(shè)計(jì)方法,使用FPGA和硬件描述語言(VHDL和Verilog HDL)設(shè)計(jì)了一個PCI接口核,并通過自行設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板對其進(jìn)行驗(yàn)證。為使設(shè)計(jì)準(zhǔn)確可靠,在具體模塊的設(shè)計(jì)中廣泛采用流水線技術(shù)和狀態(tài)機(jī)的方法。    論文最終設(shè)計(jì)完成了一個33M32位的PCI主從接口,并把它作為以NIOSⅡ?yàn)楹诵牡腟OPC片內(nèi)外設(shè),與通用計(jì)算機(jī)成功進(jìn)行了通訊。    論文對PCI接口進(jìn)行了功能仿真,仿真結(jié)果和PCI協(xié)議的要求一致,表明本論文設(shè)計(jì)正確。把設(shè)計(jì)下載進(jìn)FPGA芯片EP2C8Q208C7之后,論文給出了使用SIGNALTAPⅡ觀察到的信號實(shí)際波形,波形顯示PCI接口能夠滿足本設(shè)計(jì)中系統(tǒng)的需要。本文最后還給出試驗(yàn)板的具體設(shè)計(jì)步驟及驅(qū)動程序的安裝。

    標(biāo)簽: FPGA PCI 接口的設(shè)計(jì)

    上傳時間: 2013-07-28

    上傳用戶:372825274

  • Many CAD users dismiss schematic capture as a necessary evil in the process of creating

    Many CAD users dismiss schematic capture as a necessary evil in the process of creating\r\nPCB layout but we have always disputed this point of view. With PCB layout now offering\r\nautomation of both component placement and track routing, getting the des

    標(biāo)簽: schematic necessary creating dismiss

    上傳時間: 2013-09-25

    上傳用戶:baiom

  • US Navy VHDL Modelling Guide

      This document was developed under the Standard Hardware and Reliability Program (SHARP) TechnologyIndependent Representation of Electronic Products (TIREP) project. It is intended for use by VHSIC HardwareDescription Language (VHDL) design engineers and is offered as guidance for the development of VHDL modelswhich are compliant with the VHDL Data Item Description (DID DI-EGDS-80811) and which can be providedto manufacturing engineering personnel for the development of production data and the subsequent productionof hardware. Most VHDL modeling performed to date has been concentrated at either the component level orat the conceptual system level. The assembly and sub-assembly levels have been largely disregarded. Under theSHARP TIREP project, an attempt has been made to help close this gap. The TIREP models are based upon lowcomplexity Standard Electronic Modules (SEM) of the format A configuration. Although these modules are quitesimple, it is felt that the lessons learned offer guidance which can readily be applied to a wide range of assemblytypes and complexities.

    標(biāo)簽: Modelling Guide Navy VHDL

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:xinhaoshan2016

  • 如何設(shè)計(jì)升壓轉(zhuǎn)換器MAX17597峰值電流模式控制器

    Abstract: This application note describes how to design boost converters using the MAX17597 peakcurrent-mode controller. Boost converters can be operated in discontinuous conduction mode (DCM) orcontinuous conduction mode (CCM). This operating mode can affect the component choices, stress levelin power devices, and controller design. Formulas for calculating component values and ratingsare alsopresented.

    標(biāo)簽: 17597 MAX 如何設(shè)計(jì) 升壓轉(zhuǎn)換器

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:zcs023047

  • 信號鏈和PLC是如何影響我們的生活

    Abstract: It is incredible how many programmable logic controls (PLCs) around us make our modern life possible and pleasant.Machines in our homes heat and cool our air and water, as well as preserve and cook our food. This tutorial explains the importanceof PLCs, and describes how to choose component parts using the parametric tools on the Maxim's website.A similar version of this article was published February 29, 2012 in John Day's Automotive Electronic News.

    標(biāo)簽: PLC 信號鏈

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:liaocs77

  • 視頻差分放大器帶來低電壓應(yīng)用的多功能性

      The LT®6552 is a specialized dual-differencing 75MHzoperational amplifier ideal for rejecting common modenoise as a video line receiver. The input pairs are designedto operate with equal but opposite large-signal differencesand provide exceptional high frequency commonmode rejection (CMRR of 65dB at 10MHz), therebyforming an extremely versatile gain block structure thatminimizes component count in most situations. The dualinput pairs are free to take on independent common modelevels, while the two voltage differentials are summedinternally to form a net input signal.

    標(biāo)簽: 視頻 差分放大器 低電壓 多功能

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:13691535575

  • 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)Digital Integrated Circuit Design

      This unique guide to designing digital VLSI circuits takes a top-down approach, reflecting the natureof the design process in industry. Starting with architecture design, the book explains the why andhow of digital design, using the physics that designers need to know, and no more.Covering system and component aspects, design verification, VHDL modelling, clocking, signalintegrity, layout, electricaloverstress, field-programmable logic, economic issues, and more, thescope of the book is singularly comprehensive.

    標(biāo)簽: Integrated Digital Circuit Design

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:life840315

  • PCB被動組件的隱藏特性解析

    PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí),EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過,縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用,但那些數(shù)學(xué)方程式對實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言,仍然太過復(fù)雜了。幸運(yùn)的是,在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中,工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù),只要藉由簡單的數(shù)學(xué)模型,就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passivecomponent)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時,事先所必須具備的基本知識。導(dǎo)線和PCB走線導(dǎo)線(wire)、走線(trace)、固定架……等看似不起眼的組件,卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器(亦即,EMI的來源)。每一種組件都具有電感,這包含硅芯片的焊線(bond wire)、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導(dǎo)線的阻抗大小,而且對頻率很敏感。依據(jù)LC 的值(決定自共振頻率)和PCB走線的長度,在某組件和PCB走線之間,可以產(chǎn)生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的輻射天線。在低頻時,導(dǎo)線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時,導(dǎo)線就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后,會造成阻抗大小的變化,進(jìn)而改變導(dǎo)線或PCB 走線與接地之間的EMC 設(shè)計(jì),這時必需使用接地面(ground plane)和接地網(wǎng)格(ground grid)。導(dǎo)線和PCB 走線的最主要差別只在于,導(dǎo)線是圓形的,走線是長方形的。導(dǎo)線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL,在高頻時,此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL,沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時,感抗大于電阻,此時導(dǎo)線或走線不再是低電阻的連接線,而是電感。一般而言,在音頻以上工作的導(dǎo)線或走線應(yīng)該視為電感,不能再看成電阻,而且可以是射頻天線。

    標(biāo)簽: PCB 被動組件

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:時代將軍

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. component SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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