從別的網站搞來的，不知道怎么上傳圖片。。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：hfmm633
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
軟件
標簽： 傳動
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：liangliang123
中文版詳情瀏覽：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
標簽： UltraScale Xilinx 架構
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：wxqman
白皮書：采用低成本FPGA實現高效的低功耗PCIe接口 了解一個基于DDR3存儲器控制器的真實PCI Express® （PCIe®） Gen1x4參考設計演示高效的Cyclone V FPGA怎樣降低系統總成本，同時實現性能和功耗目標。點擊馬上下載！
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：康郎
This white paper discusses how market trends, the need for increased productivity, and new legislation have accelerated the use of safety systems in industrial machinery. This TÜV-qualified FPGA design methodology is changing the paradigms of safety designs and will greatly reduce development effort, system complexity, and time to market. This allows FPGA users to design their own customized safety controllers and provides a significant competitive advantage over traditional microcontroller or ASIC-based designs. Introduction The basic motivation of deploying functional safety systems is to ensure safe operation as well as safe behavior in cases of failure. Examples of functional safety systems include train brakes, proximity sensors for hazardous areas around machines such as fast-moving robots, and distributed control systems in process automation equipment such as those used in petrochemical plants. The International Electrotechnical Commission’s standard, IEC 61508: “Functional safety of electrical/electronic/programmable electronic safety-related systems,” is understood as the standard for designing safety systems for electrical, electronic, and programmable electronic (E/E/PE) equipment. This standard was developed in the mid-1980s and has been revised several times to cover the technical advances in various industries. In addition, derivative standards have been developed for specific markets and applications that prescribe the particular requirements on functional safety systems in these industry applications. Example applications include process automation (IEC 61511), machine automation (IEC 62061), transportation (railway EN 50128), medical (IEC 62304), automotive (ISO 26262), power generation, distribution, and transportation. 圖Figure 1. Local Safety System
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：zoudejile
電子發燒友網核心提示：Altera公司昨日宣布，在業界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復數高性能浮點數字信號處理（DSP）設計。獨立技術分析公司Berkeley設計技術有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發套件上簡單方便的高效實現Altera浮點DSP設計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設計流程經過規劃，能夠快速適應可參數賦值接口的設計更改，其工作環境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設計人員比傳統HDL設計更迅速的實現并驗證復數浮點算法。這一設計流程非常適合設計人員在應用中采用高性能 DSP，這些應用包括，雷達、無線基站、工業自動化、儀表和醫療圖像等。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：sunshie
不少使用CAD的朋友在找CAD填充圖案，附件是小編收集的近千種cad填充圖案打包，供CAD學習和使用者參考，希望對大家能有所幫助。以下是cad填充圖案使用說明。 CAD填充圖案使用說明： 1、將填充名改成自己比較容易識別的名稱，但要注意填充文件和填充名要完全一致（不用區分大小寫）。 我收集的這些填充圖案有些是中文名稱，很容易就知道填充圖案的類型。有些是英文名，本來我想將這些英文名都改成中文名的填充。 我可以提供大家方法。先用記事本打開其中一個填充文件，如下圖所示： 圖中打開的填充名為b043,文件名也必須為043，否則CAD是不認的。類似上圖所示的填充，如果希望CAD的填充列表中直接顯示中文，方便查找，你就需要先用記事本將PAT文件打開，復制“板巖”，選中b043,粘貼將其替換成“板巖”，關閉并保存文件。選中文件后單擊文件名進入重命名轉臺，選中前面的B043,CTRl+V粘貼，將"B043.pat"修改成"板巖.pat"。 修改的最終效果類似下圖所示的“六邊形蜂窩轉”填充。 2、不建議將所有收集的填充都一次性復制到CAD的填充目錄（patterns）下。 如果將大量填充都復制到CAD的填充目錄下，在填充時效率并不高，因為要在上千種填充中找出你要使用的填充，也不是一件簡單的事情。因此我建議不要做加法，而是應該做減法，將自己可能用到的填充保留，把根本不會用到的填充刪除。 對于這個壓縮包也是如此，當需要使用其中某種填充時，你再將填充拷過去。 3、如何在這么多填充圖案中找到自己需要的填充圖案。 由于有些填充圖案用的是英文名，可以分別通過文件名和包含文字來搜索你要找的填充名來判斷在這些填充中是否有你需要的填充。如果找到的是一個英文名稱的填充文件，你可以參照第一點中的方法進行修改，方便使用。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：lhw888
中望CAD2010體驗版正式發布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優勢的基礎上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內存池優化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩定性和效率的中望正在申請全球專利的獨創技術，新增了眾多實用的新功能，在整體性能上實現了巨大的飛躍，主要體現在以下幾方面： 大圖紙處理能力的提升 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發接口更加成熟 一、大圖紙處理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先進的內存管理以及壓縮技術，采用了一些新的優化算法，使得中望CAD常用命令執行效率和資源占用情況得到進一步的提高，特別是在低內存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內存資源占用量，提升了大圖紙處理速度。主要體現在： 大圖紙內存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類圖紙則平均下降50%； 實體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢； 保存速度更快、數據更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進，文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設置，可進行制表位、縮進、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調整。另外，在文字編輯器內可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印，在打印對象時消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現在以下兩個方面： （一）、平臺相關命令和功能的調整 視口的“屬性”：增加“著色打印”選項（“線框”和“消隱”兩種著色打印項） 選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項（ “線框”和“隱藏”兩種模式） 命令mview增加了“著色打印”功能項，可以方便用戶設置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式） 打印”對話框調整：在布局空間，激活“打印”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設置管理器啟動的“打印設置”對話框調整：圖紙空間中，通過頁面設置管理器激活的“打印設置”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” （二）、消隱打印使用方法的調整 模型空間： 可通過“打印”或“頁面設置管理器”打開的“打印設置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印，同時包含消隱打印預覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間： 若要在布局空間消隱打印對象，分為兩種情況： 1) 布局空間視口外的對象是否消隱，直接取決于“打印設置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選； ２）布局空間視口中的對象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項，必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預覽 3、圖層狀態管理器 可以創建多個命名圖層狀態，以保存圖層的狀態列表，用戶可以通過選擇圖層狀態來表現圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態設置。 4、文字定點縮放 能夠依據文字位置的特征點，如中心，左下等，作為基準點，對多行文字或單行文字進行縮放，同時不改變基準點位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯，主要體現在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 擬合數據(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數據： 增加(A)/閉合(C)/刪除數據(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數據：通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。 移動：通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數據 閉合/打開：控制樣條曲線是否閉合。 清理：清除樣條曲線的擬合數據，從而使命令提示信息變為不包含擬合數據的情形。 切線：修改樣條曲線的起點和端點切向。 閉合樣條：將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項為“打開”，將閉合的樣條曲線打開。 移動：可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。 精度：可通過添加控制點、提高階數或權值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向：調整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑 關于激活注冊：打開CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產品-復制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊機，有的在是“Key”文件里，如果沒有可以到網上下載），輸入申請碼--點擊確定，就中間那個鍵--得到數據 應該是五組-復制再回到上面激活碼頁面，粘貼激活碼確定就ok ！復制(粘貼)的時候用 ctrl +c（v），用鼠標右鍵沒用！ 如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的，那方法也跟上邊的差不多！ 其實你在網上一般是找不到激活碼的，因為各個申請碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒用，只能用相應的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來也不會裝CAD，但現在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會裝可以到網上找資料！有時求人不如求已，自己算比在網上等著別人給你算快多了
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：tedo811
電子發燒友網核心提示：醫療內窺鏡的市場發展帶來了各種挑戰，例如，要求增強功能，更高的精度，更好的處理性能，以及更小的體積等。本文介紹Altera高級醫療內窺鏡系統解決方案，它使用了1080p視頻設計工作臺、DSP 構建模塊、參考設計，以及 Stratix® V、Cyclone® V 和 Arria® V FPGA 等。通過下文介紹，資深專家向您支招，教你懂得如何通過采用基于FPGA的方法來縮短高級醫療內窺鏡系統的開發時間。 引言 對內窺鏡檢查的需求在不斷增長，同時還需要不斷改進檢查過程，增強醫療設備的功能。全球競爭不斷加劇，導致各種新功能的出現，新市場的變化也非常快，開發周期越來越短，工程團隊必須集中精力提高核心競爭力，加強系統知識。工程師需要靈活的硬件平臺和支持各種平臺的工作臺工具，使他們能夠針對新標準或者標準的變化而對產品進行更新。此外，設計團隊必須更高效的進行開發工作。Altera® 1080p 視頻設計工作臺和28-nm FPGA提供了靈活的系統方法來滿足當前以及不斷發展的功能需求。 不斷增長的全球需求 很多因素導致對內窺鏡檢查的需求越來越強。今后數十年內，世界60歲以上的人口數量將會大幅度增長，對醫療衛生服務的需求也會隨之增長。而且，胃腸道患病人口在不斷增加，需要進行檢查和治療。越來越多的醫生采用內窺鏡檢查方法。很多政府報銷政策鼓勵非置入式治療，這有利于患者更快的恢復，從而降低了治療總成本，患者的體驗會更好。 很多國家增加了在醫療基礎設施上的投入，特別是加大了醫療設備的采購。反過來，這些新市場需求也擴大了對下一代內窺鏡系統的需求。設計團隊體驗到需求的不斷增長，而全球競爭導致他們推遲其產品發布計劃。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：xc216
