凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：mikesering
此工具書是一般常用的到的數學工具書，內容詳細介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設計環境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質陣列、結植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數、多項式的處理、一般數學函數、內插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。
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上傳時間： 2016-08-24
上傳用戶：ynsnjs
交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中，非常廣 泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見 ，它主要的功能是調節電壓準 位，亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較，體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下，能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：com1com2
Matlab 是套應用於科學與工程領 域中數 值計算、分析與模擬的應用軟體，結合了 數 值分析、矩陣運算及繪圖等功能，功能強大、操作介面簡易 。在大學線性代數 及微積分課程中均可應用 Matlab 來 輔助學習。
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：zuozuo1215
理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？
標簽： 算放大器原理
上傳時間： 2016-07-16
上傳用戶：WALTER
迴歸分析的基本假設 (一)固定自變項假設（fixed variable） (二)線性關係假設（linear relationship） (三)常態性假設（normality）
標簽： 回歸分析 主成分分析
上傳時間： 2016-10-11
上傳用戶：Gower's
摘要：設計了一種基于STM32和uC/OS-ll的二維數控X-Y工作臺控制系統。為使該數控系統具有良好的實時性和穩定性，以嵌入式STM32Fl03VET6為控制核心，采用實時操作系統uC/OS-lⅡ，設計任務間的通信方式，集中管理軟硬件資源，提高系統的整體性能。本設計支持簡單G代碼輸入并對G代碼編程，實現數控X-Y工作臺步進電機直線插補和圓弧插補，完成平面輪廓加工.使數控工作臺加工實時性和穩定性進一步提高。關鍵詞：STM32；uC/OS-ll；數控；實時性；插補以計算機（PC機）作為基礎的數字控制機床（CNC），解決了大量硬件制約問題，同時使很多應用軟件得到兼收，為我國CNC開發和應用帶來了新的機遇。然而，發展迅速的基于PC的數控系統也有著不足之處：由于PC的體積限制，這種數控系統不能夠裝人對體積有嚴格要求的微型或小型數控系統，且價格昂貴；另外，基于PC的CNC功能強大，對于一些功能要求單一的簡單系統，就難以發揮其所有功能，造成資本浪費等問題。而嵌入式系統的涌現，正好彌補了基于PC的數控的不足，為數控技術提供了一種靈活方便、廉價的控制系統。目前，嵌入式數控系統的研究開發與應用，已經成為一個新的發展方向
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：canderile
差分法求解微分方程：古典顯式法,收斂性最差；古典隱式法；Crank-Nicolson法,收斂性最好
標簽： Crank-Nicolson 收斂性 差分 微分方程
上傳時間： 2015-04-27
上傳用戶：shizhanincc
通過使用Newton迭代法求解方程 并分析它的解法收斂性； 牛頓迭代法是比較適合用計算機來計算。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：aysyzxzm
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
