This function is used to evaluate the max height and the max distance of a projectile and plot the trajectory. Inputs v0 : The initial velocity in m/s theta: The angle at which the projectile is fired in degrees Outputs hmax : The maximum hieght in m dmax : The maximum distance in m
標(biāo)簽： projectile and the max
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號(hào)） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號(hào)）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過(guò)R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無(wú)走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁(yè)，圖文并茂
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：cxy9698
In a recent discussion with a system designer, the requirementfor his power supply was to regulate 1.5Vand deliver up to 40A of current to a load that consistedof four FPGAs. This is up to 60W of power that must bedelivered in a small area with the lowest height profi lepossible to allow a steady fl ow of air for cooling. Thepower supply had to be surface mountable and operateat high enough effi ciency to minimize heat dissipation.He also demanded the simplest possible solution so histime could be dedicated to the more complex tasks. Asidefrom precise electrical performance, this solution had toremovethe heat generated during DC to DC conversionquickly so that the circuit and the ICs in the vicinity do notoverheat. Such a solution requires an innovative designto meet these criteria:
標(biāo)簽： FPGA DCDC 集成 穩(wěn)壓器
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：defghi010
生活中許多目標(biāo)的高度和水平距離需要進(jìn)行測(cè)量。目前主要的測(cè)量方法，仍以傳統(tǒng)的皮尺丈量為主，測(cè)量效率不高，有時(shí)還很不方便，沒有技術(shù)成熟的數(shù)字式測(cè)高測(cè)距產(chǎn)品。以基本的數(shù)學(xué)方法為理論依據(jù)，利用遙控小車做為載體，采用角度傳感器測(cè)量角度、霍爾傳感器測(cè)量水平距離等，通過(guò)單片機(jī)LM3S615進(jìn)行數(shù)據(jù)計(jì)算，實(shí)現(xiàn)了對(duì)待測(cè)目標(biāo)物體的高度、水平距離等數(shù)據(jù)的快速、精確和數(shù)字式的測(cè)量，高度測(cè)量精度可達(dá)99.06%，水平測(cè)量精度則可達(dá)98.06%。 Abstract: In our lives， the height and horizontal distance of some goals are needed to be measured. Because the currently used methods are still traditional tape-based measuring methods， and the measuring efficiency is low and inconvenient so some kinds of digital and portable measuring methods or instruments are needed. Based on the basic math theory， this paper designed and manufactured a portable， digital and remote controlled measuring mobile small vehicle， which assembled with angle measuring sensor for angle measurement and Hall sensor for horizontal distance measuring. MCU LM3S615 calculated the height and horizontal distance data gotten from these sensors. The measuring process is simple， the measuring results are more accurate and the measuring efficiency is higher than traditional measure instruments. The accuracy of height and distance measurement can reach 99.06% and 98.06%.
標(biāo)簽： ARM 單片機(jī) 自動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：jackandlee
一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說(shuō)明： 一、約定術(shù)語(yǔ): 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度）自動(dòng)生成； 套板（Unit）：有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*height)；有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說(shuō)的連片尺寸）。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時(shí)，兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套：每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 規(guī)定套板數(shù)：在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 套板混排：在一個(gè)拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時(shí)最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時(shí)最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如：50X20)，速度會(huì)比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí)，采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來(lái)開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：saharawalker
一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說(shuō)明： 一、約定術(shù)語(yǔ): 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度）自動(dòng)生成； 套板（Unit）：有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*height)；有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說(shuō)的連片尺寸）。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時(shí)，兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套：每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 規(guī)定套板數(shù)：在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 套板混排：在一個(gè)拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時(shí)最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時(shí)最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如：50X20)，速度會(huì)比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí)，采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來(lái)開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：yimoney
Delphi編程中獲取屏幕分辨率 當(dāng)我們需要獲取所運(yùn)行程序時(shí)計(jì)算機(jī)的分辨率時(shí)，有兩種方法：①可以通過(guò)訪問(wèn)Delphi提供的SCREEN全局變量，即SCREEN.WIDTH和SCREEN.height以像素點(diǎn)給出屏幕的分辨率。②利用Windows的API函數(shù)GetDeviceCaps()來(lái)得到所用顯示器的分辨率
上傳時(shí)間： 2015-07-11
上傳用戶：dbs012280
A fast customizable function for locating and measuring the peaks in noisy time-series signals. Adjustable parameters allow discrimination of "real" signal peaks from noise and background. Determines the position, height, and width of each peak by least-squares curve-fitting.
標(biāo)簽： customizable time-series measuring function
上傳時(shí)間： 2015-08-10
上傳用戶：invtnewer
This paper studies the problem of categorical data clustering, especially for transactional data characterized by high dimensionality and large volume. Starting from a heuristic method of increasing the height-to-width ratio of the cluster histogram, we develop a novel algorithm – CLOPE, which is very fast and scalable, while being quite effective. We demonstrate the performance of our algorithm on two real world
標(biāo)簽： data transactional categorical clustering
上傳時(shí)間： 2015-10-24
上傳用戶：evil
In this paper, a new family of Cassinian wave-guides is proposed, simulating and calculation are finished with CST Microwave Studio that based on Finite Integral Technique (FIT), and some results are given. Electromagnetic field mode type of it is TE, electromagnetic field is stronger near neck region, and some resonance frequencies appear. The new Cassinian curve wave-guides will possess higher power than ones of the rectangular and elliptic wave-guides because the height at the position where maximal electric field occurs is smaller.
標(biāo)簽： calculation wave-guides simulating Cassinian
上傳時(shí)間： 2014-01-18
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