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  • 基于Arria V和Cyclone V精度可調(diào)DSP模塊的高性能DSP應(yīng)用與實現(xiàn)

         本文是基于Arria V和Cyclone V精度可調(diào)DSP模塊的高性能DSP應(yīng)用與實現(xiàn)(英文資料)

    標(biāo)簽: DSP Cyclone Arria 精度可調(diào)

    上傳時間: 2013-10-27

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  • Stratix V FPGA 28 nm創(chuàng)新技術(shù)超越摩爾定律

      本白皮書介紹 Stratix V FPGA 是怎樣幫助用戶提高帶寬同時保持其成本和功耗預(yù)算不變。在工藝方法基礎(chǔ)上,Altera 利用 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)超越了摩爾定律,滿足更大的帶寬要求,以及成本和功耗預(yù)算。Altera Stratix ® V FPGA 通過 28-Gbps 高功效收發(fā)器突破了帶寬限制,支持用戶使用嵌入式 HardCopy ®模塊將更多的設(shè)計集成到單片F(xiàn)PGA中,部分重新配置功能還提高了靈活性。

    標(biāo)簽: Stratix FPGA 28 創(chuàng)新技術(shù)

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:壞天使kk

  • Altera公司 Stratix V GX FPGA開發(fā)板電路圖

        本資料是關(guān)于Altera公司 Stratix V GX FPGA開發(fā)板電路圖的資料。資料包括開發(fā)板原理圖、PCB圖。

    標(biāo)簽: Stratix Altera FPGA GX

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:風(fēng)為裳的風(fēng)

  • 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具介紹

    EDA (Electronic Design Automation)即“電子設(shè)計自動化”,是指以計算機為工作平臺,以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境,以硬件描述語言為設(shè)計語言,以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動化設(shè)計過程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個特殊的軟件包中的一個或多個,因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進行分類,另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業(yè)軟件公司,業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導(dǎo)體器件廠商,具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性,適合于學(xué)術(shù)研究單位使用,但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價格昂貴;后者能針對自己器件的工藝特點作出優(yōu)化設(shè)計,提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供,基本上可以完成從設(shè)計輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化,可以加快動態(tài)調(diào)試,縮短開發(fā)周期;缺點是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設(shè)計輸入進行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語句(通常是系統(tǒng)級的行為描述語句)翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系(網(wǎng)表),導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果,在進行較復(fù)雜的設(shè)計時,基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設(shè)計進行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”(也叫“后仿真”)。復(fù)雜一些的設(shè)計,一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因為同樣的設(shè)計輸入,專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長,有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強,好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設(shè)計的硬件系統(tǒng)不是很大,對綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個設(shè)計流程。如果要進行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計,則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作,集各家之所長來完成設(shè)計流程。

    標(biāo)簽: EDA 編輯 邏輯

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:1079836864

  • IC設(shè)計cadence教程ppt版

    IC設(shè)計cadence教程ppt版

    標(biāo)簽: cadence IC設(shè)計 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:liansi

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • IC的好壞測試

    IC的好壞測試

    標(biāo)簽: IC的 測試

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:13817753084

  • 淺析HDMI CTS v.1.3和兼容測試中的常見問題

    為了改進產(chǎn)品性能和兼容性,最新的HDMI compliance test specification (HDMI CTS) V.1.3增加了新的測試內(nèi)容和定下了更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。大多數(shù)現(xiàn)在遞交給HDMI授權(quán)測試中心(ATC) 的帶有HDMI功能的電器都將按照HDMI CTS V.1.3 來測試。Analog Devices (ADI) 分別在美國的綠堡(Greensboro,NC), 東京, 臺灣和北京設(shè)立了四家預(yù)測試中心為客戶提供HDMI CT 測試以縮短客戶產(chǎn)品上市的時間。在本文中我們將討論HDMI CTS V.1.3新增加的一些重要內(nèi)容。同時我們也將著重總結(jié)一些典型測試項目失敗的原因和可能的修改方案。

    標(biāo)簽: HDMI CTS 1.3 兼容測試

    上傳時間: 2013-12-15

    上傳用戶:古谷仁美

  • V-BY-ONE THCV219-220 參考設(shè)計

    V-BY-ONE THCV219-220 參考設(shè)計

    標(biāo)簽: V-BY-ONE THCV 219 220

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:caoyuanyuan1818

  • V-BY-ONE THCV215-216 參考設(shè)計

    V-BY-ONE THCV215-216 參考設(shè)計

    標(biāo)簽: V-BY-ONE THCV 215 216

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:ljmwh2000

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