AT24C01~24C16燒錄器程序,可以通過麼MENU選擇燒錄IC型號
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：lanwei
感應IC卡電腦考勤、門禁、售飯一卡通管理系統是基于我公司開發生產的ESW型智能卡記錄器所具有的對持卡人刷卡卡號、時間、次數進行讀取貯存等功能，并能通過電腦網絡通訊方式將其所記錄貯存的數據傳輸給電腦，再由軟件人員結合各企事業單位的有關考勤、門禁、售飯等管理制度，編寫相應的管理軟件，對原始打卡數據進行電算處理，得出管理者所需要的各種數據和報表的一個管理實現過程。本系統具有一機多用（MR350記錄器既能作考勤機、售飯機又可同時或單獨作門禁機使用）、一卡多用（IC/ID卡既可作為考勤卡，又可同時作為工卡、飯卡、進出門管理卡）、且打卡速度快、故障少、耗材少、維修費用低，電腦分析運算統計、查詢準確、快捷等優點，使企業的管理更科學、更嚴謹，極大地提高了管理工作效率，推動了企業的快速發展，是企業實現現代化科學管理的理想選擇。
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：zyt
智能卡標準,ISO7816-1,規定了ID-1型帶觸點集成電路卡的基本技術要求,主要包括:1.物理特性、記錄方法、物理接口要求。2.電氣信號和傳輸協主要使用對象主要是與IC卡應用相關的卡片設計、制造、管理、發行以及應用系統的研制、開發、集成和維護等部門或單位
上傳時間： 2016-12-14
上傳用戶：wendy15
加密型IC卡與AT89C51單片機接口程序設計
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：myworkpost
西門子3508型手機工作原理1,電源部分電路，開關機控制電路主要由電源IC D200及主微處理器D103組成，其主要作用是在話機加電池或外接充電器情況下，按下開關機鍵時產生一系列復位信號。
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：asdfasdfd
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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本規范的這一部分規定了ID-1 型帶觸點集成電路卡的基本技術要求主要包括以下 內容 物理特性記錄方法物理接口要求主要定義了該類卡的基本物理特性 電氣信號和傳輸協議規定了該類卡和終端間的電源電氣信號協議和信息交 換協議涉及卡的信號頻率電壓值電流值校驗操作規程和傳輸與通信協議 本部分適用于中國范圍內發行或應用的IC 卡其使用對象主要是與IC 卡應用相關 的卡片設計制造管理發行以及應用系統的研制開發集成和維護等部門或單位
上傳時間： 2016-02-01
上傳用戶：gengxiaochao
ah 209型通用讀卡器驅動程序源碼，ic卡，光電卡，隱形光電卡通用讀卡器程序
上傳時間： 2016-11-14
上傳用戶：sy_jiadeyi
