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  • medtronic-pb560呼吸機資料3 開源 源代碼部分

    Medtronic PB560 Ventilator System – Release 3.0 (.zip)Includes:Source code filesPermissive license

    標簽： 呼吸機

    上傳時間： 2022-05-25

    上傳用戶：ttalli

  • 基于MLX90614迷你測溫計（額溫槍）PCB+程序

    摘要： MLX90614 系列模塊是一組通用的紅外測溫模塊。 在出廠前該模塊已進行校驗及線性化，具有非接觸、體積小、精度高，成本低等優點。被測目標溫度和環境溫度能通過單通道輸出，并有兩種輸出接口，適合于汽車空調、室內暖氣、家用電器、手持設備以及醫療設備應用等。1. 迷你測溫計，CPU：NE76E003AQ20(QFN20), sensor: MLX906142. 單電池供電，工作電流約38mA @ 1.2V3. PCB文件為AD10格式4. 固件KEIL C51(需確保新唐N76E003開發包)

    標簽： 額溫槍 mlx90614 pcb

    上傳時間： 2022-05-30

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  • Effective C++中文第三版

    《Effective C++：改善程序與設計的55個具體做法》(中文版)(第3版)一共組織55個準則，每一條準則描述一個編寫出更好的C++的方式。每一個條款的背后都有具體范例支撐。第三版有一半以上的篇幅是嶄新內容，包括討論資源管理和模板（templates）運用的兩個新章。為反映出現代設計考慮，對第二版論題做了廣泛的修訂，包括異常（exceptions）、設計模式（design patterns）和多線程（multithreading）。《Effective C++》的重要特征包括：·高效的 classes、functions、templates 和inheritance hierarchies（繼承體系）方面的專家級指導。·嶄新的 TR1 標準程序庫功能應用，以及與既有標準程序庫組件的比較。·洞察 C++和其他語言（例如Java、C#、C）之間的不同。此舉有助于那些來自其他語言陣營的開發人員消化吸收 C++ 式的各種解法。

    標簽： Effective C++

    上傳時間： 2022-05-31

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  • 普中51單片機開發攻略

    習本開發攻略主要參考的文檔有《STC89Cxx 中文參考手冊》，這是 STC 官方手冊，里面包含了 STC89Cxx 單片機內部所有資源介紹，非常詳細。大家在學習 51 單片機的時候可以參考下這個文檔，特別是涉及到外設寄存器部分。該文檔在光盤的“\6--開發板芯片資料\STC89Cxx 中文參考手冊.pdf”。在后面具體的章節中也會提到所要參考的文檔等提示信息。 　　本攻略編寫風格是：　　（1）外設介紹，包括外設內部結構框圖等　　（2）外部芯片使用方法講解　　（3）硬件講解　　（4）軟件分析　　（5）實驗現象　　通過上述幾大塊的介紹讓您徹底掌握 51 單片機開發。　　本開發攻略配套的實驗平臺為：普中 51-單核-A2 開發板，這一款開發板采用的是單 CPU 設計，用的是 STC 公司生產的經典 51 內核芯片 STC89C52，這是一款擁有 64KB FLASH 超大存儲器的 51 單片機，可容納更大更復雜的程序，而且本款開發板部分 IO 口與部分模塊相互關聯，省去了接線的麻煩，并且我們配備了強大的外圍設備，如：LCD1602、LCD12864、DS18B20 等，還配備了學習光盤資料讓 51 單片機的初學者可以更快的上手學習。STC89C52 不僅適合初學者對 51 單片機的入門學習，也適合學習者深入學習 51 單片機，該芯片通常用來開發生活中實際產品，具有非常強的實用、實戰價值，而且只要您學會了 STC89CXX 的開發，將來在通往 STM32 嵌入式或嵌入式單片機的學習路上會更加的得心應手。

    標簽： 51單片機

    上傳時間： 2022-06-04

    上傳用戶：得之我幸78

  • 最新FPC生產流程介紹

    SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂

    標簽： fpc

    上傳時間： 2022-07-27

    上傳用戶：zhaiyawei

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