PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)pad 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).pad
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之pad 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
//芯片資料請到www.elecfans.com查找 //DS1820 C51 子程序//這里以11.0592M晶體為例，不同的晶體速度可能需要調(diào)整延時(shí)的時(shí)間//sbit DQ =P2^1;//根據(jù)實(shí)際情況定義端口 typedef unsigned char byte;typedef unsigned int word; //延時(shí)void delay(word useconds){ for(;useconds>0;useconds--);} //復(fù)位byte ow_reset(void){ byte presence; DQ = 0; //pull DQ line low delay(29); // leave it low for 480us DQ = 1; // allow line to return high delay(3); // wait for presence presence = DQ; // get presence signal delay(25); // wait for end of timeslot return(presence); // presence signal returned} // 0=presence, 1 = no part //從 1-wire 總線上讀取一個(gè)字節(jié)byte read_byte(void){ byte i; byte value = 0; for (i=8;i>0;i--) { value>>=1; DQ = 0; // pull DQ low to start timeslot DQ = 1; // then return high delay(1); //for (i=0; i<3; i++); if(DQ)value|=0x80; delay(6); // wait for rest of timeslot } return(value);} //向 1-WIRE 總線上寫一個(gè)字節(jié)void write_byte(char val){ byte i; for (i=8; i>0; i--) // writes byte, one bit at a time { DQ = 0; // pull DQ low to start timeslot DQ = val&0x01; delay(5); // hold value for remainder of timeslot DQ = 1; val=val/2; } delay(5);} //讀取溫度char Read_Temperature(void){ union{ byte c[2]; int x; }temp; ow_reset(); write_byte(0xCC); // Skip ROM write_byte(0xBE); // Read Scratch pad temp.c[1]=read_byte(); temp.c[0]=read_byte(); ow_reset(); write_byte(0xCC); //Skip ROM write_byte(0x44); // Start Conversion return temp.x/2;}
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：hongmo
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步，拆掉所有器件，并且將pad孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！
上傳時(shí)間： 2014-03-04
上傳用戶：tianming222
padS2007教程之高級封裝設(shè)計(jì) 手把手教你如何建立pad封裝
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：changeboy
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍?b>pad孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的pad和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：ynzfm
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP pad︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳pad，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM pad：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳pad，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER pad：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層pad。9. ANTI-pad：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL pad：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之pad，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. pad (銲墊)：除了SMD pad 外，其他pad 之TOP pad、BOTTOM pad 及INNER pad 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST pad(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件pad 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE pad................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
PCB設(shè)計(jì)問題集錦 問：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當(dāng)板子布得很密時(shí)，情況更加嚴(yán)重。當(dāng)我用Verify Design進(jìn)行檢查時(shí)，會產(chǎn)生錯(cuò)誤，但這種錯(cuò)誤可以忽略。往往這種錯(cuò)誤很多，有幾百個(gè)，將其他更重要的錯(cuò)誤淹沒了，如何使Verify Design會略掉這種錯(cuò)誤，或者在眾多的錯(cuò)誤中快速找到重要的錯(cuò)誤。 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯(cuò)誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關(guān)制造方面的一個(gè)檢查，您沒有相關(guān)設(shè)定，所以可以不檢查。 問： 怎樣導(dǎo)出jop文件？答：應(yīng)該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與padS使用JOB文件。現(xiàn)在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個(gè)asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點(diǎn)擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與padS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問： 怎樣導(dǎo)入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進(jìn)行，分別打開ECO與Design 工具盒，點(diǎn)擊右邊第2個(gè)圖標(biāo)就可以。 問： 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個(gè)via:1(如附件）和默認(rèn)的standardvi(如附件）在布線時(shí)V選擇1，怎么布線時(shí)按add via不能添加進(jìn)去這是怎么回事，因?yàn)橛袝r(shí)要使用兩種不同的過孔。答：PowerPCB中有多個(gè)VIA時(shí)需要在Design Rule下根據(jù)信號分別設(shè)置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時(shí)就比較方便。詳細(xì)設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問：為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動元時(shí)就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會呢?答：首先這不是錯(cuò)誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個(gè),但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問：我用ctrl+c復(fù)制線時(shí)怎設(shè)置原點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制，ctrl+v粘帖時(shí)總是以最下面一點(diǎn)和最左邊那一點(diǎn)為原點(diǎn) 答： 復(fù)制布線時(shí)與上面的MOVE MODE設(shè)置沒有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問：用(圖4)進(jìn)行修改線時(shí)拉起時(shí)怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起，而你教程里都會好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個(gè)軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問： 尊敬的老師:您好！這個(gè)圖已經(jīng)畫好了，但我只對（如圖1）一種的完全間距進(jìn)行檢查，怎么錯(cuò)誤就那么多，不知怎么改進(jìn)。請老師指點(diǎn)。這個(gè)圖在附件中請老師幫看一下，如果還有什么問題請指出來，本人在改進(jìn)。謝！！！！！答：請注意您的DRC SETUP窗口下的設(shè)置是錯(cuò)誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對相同NET進(jìn)行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項(xiàng)參數(shù)的含義請仔細(xì)閱讀第5部教程. 問： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請幫忙CHECK 答：元件框等可以通過修改編輯來完成。問： U102和U103元件沒建完全，在自動建元件參數(shù)中有幾個(gè)不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值，還有這兩個(gè)元件SILK怎么自動設(shè)置，以及SILK內(nèi)有個(gè)圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點(diǎn)間的距離.請根據(jù)元件資料自己計(jì)算。
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)問題 集錦
上傳時(shí)間： 2014-01-03
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)pad 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).pad
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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