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  • 在PROTEUS中使用ARM處理器及uC/OS-II移植理解

    這是網名為Rein Lee寫的一篇在PROTEUS中使用ARM處理器及uC/OS-II移植理解,里面還包括移植的源代碼,以及在PROTEUS上建的工程文件,已調試好,可以運行仿真。對于理解uC/OS-II在ARM上的移植還是很有幫助的!\r\n

    標簽: PROTEUS OS-II ARM uC

    上傳時間: 2013-09-21

    上傳用戶:AISINI005

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 單片機幾種軟件濾波程序示例

    假定從8位AD中讀取數據(如果是更高位的AD可定義數據類型為int),子程序為get_ad(); 1、限幅濾波法(又稱程序判斷濾波法)     A、方法:         根據經驗判斷,確定兩次采樣允許的最大偏差值(設為A)         每次檢測到新值時判斷:         如果本次值與上次值之差<=A,則本次值有效         如果本次值與上次值之差>A,則本次值無效,放棄本次值,用上次值代替本次值     B、優點:         能有效克服因偶然因素引起的脈沖干擾     C、缺點         無法抑制那種周期性的干擾         平滑度差 /*  A值可根據實際情況調整     value為有效值,new_value為當前采樣值      濾波程序返回有效的實際值  */ #define A 10 char value; char filter() {    char  new_value;    new_value = get_ad();    if ( ( new_value - value > A ) || ( value - new_value > A )       return value;    return new_value;          } 2、中位值濾波法     A、方法:         連續采樣N次(N取奇數)         把N次采樣值按大小排列         取中間值為本次有效值     B、優點:         能有效克服因偶然因素引起的波動干擾         對溫度、液位的變化緩慢的被測參數有良好的濾波效果     C、缺點:         對流量、速度等快速變化的參數不宜 /*  N值可根據實際情況調整     排序采用冒泡法*/

    標簽: 單片機 軟件濾波 程序

    上傳時間: 2014-12-26

    上傳用戶:nanshan

  • 微機燈光控制系統

    一、實驗目的1.掌握定時/計數器、輸入/輸出接口電路設計方法。    2.掌握中斷控制編程技術的方法和應用。3.掌握8086匯編語言程序設計方法。 二、實驗內容與要求 微機燈光控制系統主要用于娛樂場所的彩燈控制。系統的彩燈共有12組,在實驗時用12個發光二極管模擬。1. 基本要求:燈光控制共有8種模式,如12個燈依次點亮;12個燈同時閃爍等八種。系統可以通過鍵盤和顯示屏的人機對話,將8種模式進行任意個數、任意次序的連接組合。系統不斷重復執行輸入的模式組合,直至鍵盤有任意一個鍵按下,退出燈光控制系統,返回DOS系統。2. 提高要求:音樂彩燈控制系統,根據音樂的變化控制彩燈的變化,主要有以下幾種:第一種為音樂節奏控制彩燈,按音樂的節拍變換彩燈花樣。第二種音律的強弱(信號幅度大小)控制彩燈。強音時,燈的亮度加大,且被點亮的數目增多。第三種按音調高低(信號頻率高低)控制彩燈。低音時,某一部分燈點亮;高音時,另一部分點亮。 三、實驗報告要求 1.設計目的和內容 2.總體設計 3.硬件設計:原理圖(接線圖)及簡要說明 4.軟件設計框圖及程序清單5.設計結果和體會(包括遇到的問題及解決的方法) 四、設計原理我們以背景霓虹燈的一種顯示效果為例,介紹控制霓虹燈顯示的基本原理。設有一排 n 段水平排列的霓虹燈,某種顯示方式為從左到右每0.2 秒逐個點亮。其控制過程如下: 若以“ 1 ”代表霓虹燈點亮,以“ 0 ”代表霓虹燈熄滅,則開始時刻, n 段霓虹燈的控制信號均為“ 0 ”,隨后,控制器將一幀 n 個數據送至 n 段霓虹燈的控制端,其中,最左邊的一段霓虹燈對應的控制數據為“ 1 ”,其余的數據均為零,即 1000 … 000 。當 n 個數據送完以后,控制器停止送數,保留這種狀態(定時) 0.2 秒,此時,第 1 段霓虹燈被點亮,其余霓虹燈熄滅。隨后,控制器又在極短的時間內將數據 1100 … 000 送至霓虹燈的控制端,并定時 0.2 秒,這段時間,前兩段霓虹燈被點亮。由于送數據的過程很快,我們觀測到的效果是第一段霓虹燈被點亮 0.2 秒后,第 2 段霓虹燈接著被點亮,即每隔 0.2 秒顯示一幀圖樣。如此下去,最后控制器將數據 1111 … 111 送至 n 段霓虹燈的控制端,則 n 段霓虹燈被全部點亮。 只要改變送至每段霓虹燈的數據,即可改變霓虹燈的顯示方式,顯然,我們可以通過合理地組合數據(編程)來得到霓虹燈的不同顯示方式。 五、總體方案論證分析系統設計思路如下:1) 采集8位開關輸入信號,若輸入數據為0時,將其修改為1。確定輸入的硬件接口電路。采樣輸入開關量,并存入NUM的軟件程序段。2) 以12個燈依次點亮為例(即燈光控制模式M1),考慮與其相應的燈光顯示代碼數據。確定顯示代碼數據輸出的接口電路。輸出一個同期顯示代碼的軟件程序段(暫不考慮時隙的延時要求)。3) 應用定時中斷服務和NUM數據,實現t=N×50ms的方法。4) 實現某一種模式燈光顯示控制中12個時隙一個周期,共重復四次的控制方法。要求在初始化時采樣開關輸入數據NUM,并以此控制每一時隙的延時時間;在每一時隙結束時,檢查有無鍵按下,若是退出鍵按下,則結束燈光控制,返回DOS系統,若是其他鍵就返回主菜單,重新輸入控制模式數據。5) 通過人機對話,輸入8種燈光顯示控制模式的任意個數、任意次序連接組合的控制模式數據串(以ENTER鍵結尾)。對輸入的數據進行檢查,若數據都在1 - 8之間,則存入INBUF;若有錯誤,則通過屏幕顯示輸入錯誤,準備重新輸入燈光顯示控制模式數據。6) 依次讀取INBUF中的控制模式數據進行不同模式的燈光顯示控制,在沒有任意鍵按下的情況下,系統從第一個控制模式數據開始,順序工作到最后一個控制模式數據后,又返回到第一個控制模式數據,不斷重復循環進行燈光顯示控制。7) 本系統的軟件在總體上有兩部份,即主程序(MAIN)和實時中斷服務程序(INTT)。討論以功能明確、相互界面分割清晰的軟件程序模塊化設計方法。即確定有關功能模塊,并畫出以功能模塊表示的主程序(MAIN)流程框圖和定時中斷服務程序的流程框圖。    六、硬件電路設計   以微機實驗平臺和PC機資源為硬件設計的基礎,不需要外加電路。主要利用了以下的資源:1.8255并行口電路8255并行口電路主要負責數據的輸入與輸出,可以輸出數據控制發光二極管的亮滅和讀取乒乓開關的數據。實驗時可以將8255的A口、B口和一組發光二極管相連,C口和乒乓開關相連。2.8253定時/計數器8253定時/計數器和8259中斷控制器一起實現時隙定時。本設計的定時就是采用的t=N×50ms的方法,50ms由8253定時/計數器的計數器0控制定時,N是在中斷服務程序中軟件計時。8253的OUT0接到IRQ2,產生中斷請求信號。8253定時/計數器定時結束會發出中斷信號,進入中斷服務程序。3.PC機資源本設計除了利用PC機作為控制器之外,還利用了PC機的鍵盤和顯示器。鍵盤主要是輸入控制模式數據,顯示器就是顯示提示信息。   七、軟件設計   軟件主要分為主程序(MAIN)和中斷服務程序(INTT),主程序包含系統初始化、讀取乒乓開關、讀取控制模式數據以及按鍵處理等模塊。中斷服務程序主要是定時時間到后根據控制模式數據點亮相應的發光二極管。1.主程序主程序的程序流程圖如圖1所示。

    標簽: 微機 燈光控制

    上傳時間: 2014-04-05

    上傳用戶:q986086481

  • 突發OFDM接收機同步算法研究與實現

    根據突發OFDM系統的特點,提出了一種具有實用價值的OFDM幀同步方法。在經典SC算法的基礎上,提出了改進型SC算法和基于時域PN序列的改進型SC算法。對這兩種算法進行了仿真對比,仿真結果表明基于時域PN序列的SC算法能夠實現突發幀的精同步,而改進型SC算法只能實現粗同步。但是改進型SC算法更適合FPGA實現,采用Verilog HDL語言,在Quartus II上完成開發,同時給出了其在ModelSim 6.5b下的仿真結果,結果表明,方案是完全可行的。

    標簽: OFDM 接收機 同步算法

    上傳時間: 2013-11-12

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  • labview入門教程

    虛擬儀器(virtual instrumention)是基于計算機的儀器。計算機和儀器的密切結合是目前儀器發展的一個重要方向。粗略地說這種結合有兩種方式,一種是將計算機裝入儀器,其典型的例子就是所謂智能化的儀器。隨著計算機功能的日益強大以及其體積的日趨縮小,這類儀器功能也越來越強大,目前已經出現含嵌入式系統的儀器。另一種方式是將儀器裝入計算機。以通用的計算機硬件及操作系統為依托,實現各種儀器功能。虛擬儀器主要是指這種方式。下面的框圖反映了常見的虛擬儀器方案。                 虛擬儀器的主要特點有: n         盡可能采用了通用的硬件,各種儀器的差異主要是軟件。 n         可充分發揮計算機的能力,有強大的數據處理功能,可以創造出功能更強的儀器。 n         用戶可以根據自己的需要定義和制造各種儀器。 虛擬儀器實際上是一個按照儀器需求組織的數據采集系統。虛擬儀器的研究中涉及的基礎理論主要有計算機數據采集和數字信號處理。目前在這一領域內,使用較為廣泛的計算機語言是美國NI公司的labview。 虛擬儀器的起源可以追朔到20世紀70年代,那時計算機測控系統在國防、航天等領域已經有了相當的發展。PC機出現以后,儀器級的計算機化成為可能,甚至在Microsoft公司的Windows誕生之前,NI公司已經在Macintosh計算機上推出了labview2.0以前的版本。對虛擬儀器和labview長期、系統、有效的研究開發使得該公司成為業界公認的權威。 普通的PC有一些不可避免的弱點。用它構建的虛擬儀器或計算機測試系統性能不可能太高。目前作為計算機化儀器的一個重要發展方向是制定了VXI標準,這是一種插卡式的儀器。每一種儀器是一個插卡,為了保證儀器的性能,又采用了較多的硬件,但這些卡式儀器本身都沒有面板,其面板仍然用虛擬的方式在計算機屏幕上出現。這些卡插入標準的VXI機箱,再與計算機相連,就組成了一個測試系統。VXI儀器價格昂貴,目前又推出了一種較為便宜的PXI標準儀器。 虛擬儀器研究的另一個問題是各種標準儀器的互連及與計算機的連接。目前使用較多的是IEEE 488或GPIB協議。未來的儀器也應當是網絡化的。

    標簽: labview 入門教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:gaoliangncepu

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • PXI技術概覽與規范最新發展

      過去十五年以來,自動化測試領域出現了一些明顯的趨勢:從設計到生產的每個階段,自動化程度越來越高;單一的待測設備往往集成了多種的標準和協議;從商業角度考慮,縮短產品投放市場時間的壓力也與日俱增;與此同時,著眼于整個經濟環境的大背景下,各個企業也都面臨著更加嚴峻的成本控制要求;此外,對制造業的自動化測試而言,測試設備的體積和功耗已經無法再隨著測試需求線形增長。   PXI 平臺的出現為自動化測試提供了一種新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 標準,標準化的商業技術讓 PXI 技術在過去十五年中以驚人的速度在測試和控制應用領域得到廣泛的接受,并且已經成為主流的模塊化儀器平臺。不僅得到眾多主流測試測量廠商的支持,而且全球各地的用戶基于 PXI 平臺在多個領域實現各種不同的應用。本文將對 PXI 規范進行概述并介紹一些最新發展及應用。     PXI(PCI eXtensions for Instrumentatio n) 是一種基于PC技術的面向測試測量和自動化應用的堅固平臺。 PXI 標準將 Com pactPCI 標準(具有 PCI 電氣總線特性,同時具有堅固的、模塊化的歐卡封裝)與專用同步總線和軟件特性結合在一起。該標準由 PXI 系統聯盟( PXIS A )進行管理,這是一個由世界各地超過 50 家公司共同簽約的聯盟,其宗旨是為了推動 PXI 標準的應用,保證各廠商產品的互操作性,并維護 PXI 規范。

    標簽: PXI 發展

    上傳時間: 2014-12-08

    上傳用戶:feifei0302

  • 一種基本算法! 現有一個酒店有100個房間

    一種基本算法! 現有一個酒店有100個房間,依次編號為1到100,第一個服務員經過,將所有房間門關上;第二個服務員經過將所有編號為2的倍數房門打開;第三個服務員經過將所有編號為3倍數的房門打開的關上,關閉的打開。依此類推;輸入一個100以內的正整數N,輸出第N服務員經過之后,所有房間的狀態。

    標簽: 100 算法 房間

    上傳時間: 2015-03-12

    上傳用戶:xieguodong1234

  • 裝箱問題:在裝箱問題中

    裝箱問題:在裝箱問題中,有若干個容量為c 的箱子和n 個待裝載入箱子中的物品。物品i 需占 用s[i]個單元(0< s[i]≤c)。成功裝載是指能把所有物品都裝入箱子。最優裝載是指使用最 少箱子的成功裝載。 例如某運輸公司要把包裹裝入卡車中,每個包裹都有一定的重量,且每輛卡車也有其載 重限制(假設每輛卡車的載重都一樣)。在卡車裝載問題中,希望用最少的卡車來裝載包裹。 此問題可看作裝箱問題。卡車對應于箱子,包裹對應于物品。 解裝箱問題的Best Fit 算法: 設avail[i]為箱子i 的可用容量。 初始時,所有箱子的可用容量為c 。 選擇物品i放入具有最小avail且容量大于s[i]的箱子中。

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    上傳時間: 2015-05-22

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