微細(xì)間距qfp器件手工焊接指南 介紹如何拆除清洗和更換一個(gè)具有 0.5 mm間距的 48腳 Tqfp器件
上傳時(shí)間： 2016-05-25
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微細(xì)間距qfp器件手工焊接指南,希望對(duì)大家有用
上傳時(shí)間： 2013-12-30
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常用芯片DIP SOT SOIC qfp電阻電容二極管等3D模型庫(kù) 3D視圖封裝庫(kù) STEP后綴三維視圖（154個(gè)）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插針.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可調(diào)電阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLqfp100.STEPLqfp48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP
標(biāo)簽： 芯片 dip sot soic qfp 電阻 電容 二極管 封裝
上傳時(shí)間： 2021-11-21
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如qfp、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier qfp：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、qfp、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
特性及優(yōu)點(diǎn)• 內(nèi)嵌FLASH和CAN的低成本器件– S12系列的低端產(chǎn)品– 16-位的性能8-位的價(jià)格• 引腳/封裝– 48/52 Lqfp– 80 qfp, 與B&D 系列引腳兼容– Flash從16K-128K,易于產(chǎn)品升級(jí)• 8通道10位AD– 7μsec, 10-bit 單次轉(zhuǎn)換時(shí)間, 具有掃描模式
標(biāo)簽： Freescale 12C C64 MC9
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：小寶愛(ài)考拉
隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來(lái)越小,芯片引腳越來(lái)越多,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難.原來(lái)SMT中廣泛使用的qfp(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線容易彎曲,變形或折斷,相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝,設(shè)備精度,焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此組裝小間距細(xì)引線的qfp,缺陷率仍相當(dāng)高最高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約.
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：yyq123456789
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c任務(wù)掌握PCB回流溫度曲線測(cè)定、BGACSP、qfp、SOP返修等實(shí)驗(yàn)的基本方法，熟悉各實(shí)驗(yàn)儀器、設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和原理，讓學(xué)生了解在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，初步培養(yǎng)學(xué)生解決問(wèn)題的綜合能力。
標(biāo)簽： SMT 設(shè)備 實(shí)驗(yàn) 教學(xué)大綱
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：杏簾在望
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如qfp、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier qfp：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、qfp、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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