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/* Name: soj 1169: Networking From: Computer Science Department of Sichuan University Author:

/* Name: soj 1169: Networking From: Computer Science Department of Sichuan University Author: LoyaltyJi Date: 03-05-06 00:35 Description: 求最小生成樹經(jīng)典題! */

標(biāo)簽： Department Networking University Computer

上傳時間： 2015-10-05

上傳用戶：dreamboy36
集合了soj（四川大學(xué)ACM在線評測系統(tǒng)）眾多經(jīng)典題目的詳細(xì)解題報告

集合了soj（四川大學(xué)ACM在線評測系統(tǒng)）眾多經(jīng)典題目的詳細(xì)解題報告，對ACM初學(xué)者提高解題能力十分有益。

標(biāo)簽： soj ACM 大學(xué) 在線評測

上傳時間： 2016-08-27

上傳用戶：1101055045
一些ACM題目的解答,主要是soj和poj的

一些ACM題目的解答,主要是soj和poj的

標(biāo)簽： ACM soj poj

上傳時間： 2017-07-05

上傳用戶：xinzhch
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package soj：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、soj、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package soj：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、soj、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
protel99se原理圖庫+封裝庫電路設(shè)計protel庫合集（包括2000多個封裝文件）

protel99se原理圖庫+封裝庫電路設(shè)計protel庫合集（包括2000多個封裝文件），包括已經(jīng)分類的原理圖和PCB封裝庫文件，LIB后綴+DDB后綴工程封裝庫文件，包括電阻電容電感保險絲二極管三極管繼電器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP soj SOL SO BGA 等各類常用芯片封裝，各類開關(guān)，變壓器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常用器件，可以直接用于你的電路設(shè)計。

標(biāo)簽： protel99se 封裝電路設(shè)計 protel

上傳時間： 2021-12-19

上傳用戶：XuVshu
IC芯片的常用貼片3D封裝形式lukougao

本封裝庫包括大多數(shù)IC和半導(dǎo)體器件常用的貼片封裝形式，并且絕大多數(shù)都含有3D模型。ESOP：2種LQFP：72種，幾乎包含了所有尺寸；MSOP：3種QFN：40種SOIC：13種，SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有soj：6種SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54種，絕對有你想要的。SSOP：20種。

標(biāo)簽： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC soj SOP SOT SSOP 3Dlukougao

上傳時間： 2022-04-25

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SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封裝 AD封裝庫 2D

SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-20MB，Altium Designer設(shè)計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應(yīng)用的到你的產(chǎn)品設(shè)計中。PCB庫封裝列表：PCB Library : ESOP貼片封裝.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 17:48:32Component Count : 180SOP8W_NSOP10_LSOP10_MSOP10_NSOP14SOP14_LSOP14_MSOP14_NSOP16SOP16_LSOP16_MSOP16_NSOP16-W2.54_LSOP16-W2.54_MSOP16-W2.54_NSOP16N_LSOP16N_MSOP16N_NSOP16W_LSOP16W_MSOP16W_NSOP18_LSOP18_MSOP20_NSOP20Z_LSOP20Z_MSOP20Z_NSOP22_LSOP22_MSOP22_NSOP24SOP24_LSOP24_MSOP24_NSOP28SOP28_LSOP28_MSOP28_NSOP30SOP30-LSOP30-MSSOP8_NSSOP14SSOP14_LSSOP14_MSSOP14_NSSOP16SSOP16_LSSOP16_MSSOP16_NSSOP20SSOP20_LSSOP20_MSSOP20_NSSOP24SSOP24_LSSOP24_MSSOP24_NSSOP28SSOP28_LSSOP28_MSSOP28_NSSOP48SSOP48_LSSOP48_MTSSOP-16TSSOP-20TSSOP-24TSSOP-28TSSOP-48TSSOP8TSSOP8_LTSSOP8_MTSSOP8_NTSSOP14_LTSSOP14_MTSSOP14_NTSSOP16_LTSSOP16_MTSSOP16_NTSSOP20_LTSSOP20_MTSSOP20_NTSSOP24_LTSSOP24_MTSSOP24_NTSSOP28_LSO16NBSO20WSOIC-8SOIC-20soj-14soj-16soj-18soj-20SOL-16SOL-20SOP-8SOP20SOP28SOT-23SOT-553SOT23

標(biāo)簽： altium designer

上傳時間： 2022-05-05

上傳用戶：20125101110

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soj

/* Name: soj 1169: Networking From: Computer Science Department of Sichuan University Author:

集合了soj（四川大學(xué)ACM在線評測系統(tǒng)）眾多經(jīng)典題目的詳細(xì)解題報告

一些ACM題目的解答,主要是soj和poj的

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

protel99se原理圖庫+封裝庫電路設(shè)計protel庫合集（包括2000多個封裝文件）

IC芯片的常用貼片3D封裝形式lukougao

SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封裝 AD封裝庫 2D