/* Name: soj 1169: Networking From: Computer Science Department of Sichuan University Author: LoyaltyJi Date: 03-05-06 00:35 Description: 求最小生成樹經典題! */
標簽： Department Networking University Computer
上傳時間： 2015-10-05
上傳用戶：dreamboy36
集合了soj（四川大學ACM在線評測系統）眾多經典題目的詳細解題報告，對ACM初學者提高解題能力十分有益。
上傳時間： 2016-08-27
上傳用戶：1101055045
一些ACM題目的解答,主要是soj和poj的
上傳時間： 2017-07-05
上傳用戶：xinzhch
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package soj：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、soj、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package soj：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、soj、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
protel99se原理圖庫+封裝庫電路設計protel庫合集（包括2000多個封裝文件），包括已經分類的原理圖和PCB封裝庫文件，LIB后綴+DDB后綴工程封裝庫文件，包括電阻電容電感保險絲二極管三極管繼電器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP soj SOL SO BGA 等各類常用芯片封裝，各類開關，變壓器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常用器件，可以直接用于你的電路設計。
標簽： protel99se 封裝 電路設計 protel
上傳時間： 2021-12-19
上傳用戶：XuVshu
本封裝庫包括大多數IC和半導體器件常用的貼片封裝形式，并且絕大多數都含有3D模型。ESOP：2種LQFP：72種，幾乎包含了所有尺寸；MSOP：3種QFN：40種SOIC：13種，SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有soj：6種SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54種，絕對有你想要的。SSOP：20種。
標簽： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC soj SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上傳時間： 2022-04-25
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SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-20MB，Altium Designer設計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表：PCB Library : ESOP貼片封裝.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 17:48:32Component Count : 180SOP8W_NSOP10_LSOP10_MSOP10_NSOP14SOP14_LSOP14_MSOP14_NSOP16SOP16_LSOP16_MSOP16_NSOP16-W2.54_LSOP16-W2.54_MSOP16-W2.54_NSOP16N_LSOP16N_MSOP16N_NSOP16W_LSOP16W_MSOP16W_NSOP18_LSOP18_MSOP20_NSOP20Z_LSOP20Z_MSOP20Z_NSOP22_LSOP22_MSOP22_NSOP24SOP24_LSOP24_MSOP24_NSOP28SOP28_LSOP28_MSOP28_NSOP30SOP30-LSOP30-MSSOP8_NSSOP14SSOP14_LSSOP14_MSSOP14_NSSOP16SSOP16_LSSOP16_MSSOP16_NSSOP20SSOP20_LSSOP20_MSSOP20_NSSOP24SSOP24_LSSOP24_MSSOP24_NSSOP28SSOP28_LSSOP28_MSSOP28_NSSOP48SSOP48_LSSOP48_MTSSOP-16TSSOP-20TSSOP-24TSSOP-28TSSOP-48TSSOP8TSSOP8_LTSSOP8_MTSSOP8_NTSSOP14_LTSSOP14_MTSSOP14_NTSSOP16_LTSSOP16_MTSSOP16_NTSSOP20_LTSSOP20_MTSSOP20_NTSSOP24_LTSSOP24_MTSSOP24_NTSSOP28_LSO16NBSO20WSOIC-8SOIC-20soj-14soj-16soj-18soj-20SOL-16SOL-20SOP-8SOP20SOP28SOT-23SOT-553SOT23
標簽： altium designer
上傳時間： 2022-05-05
上傳用戶：20125101110
