·詳細(xì)說明：ZLG DP-668 開發(fā)板全部程序 \BELL\ 蜂鳴器演示程序 \CAN測試程序\ CAN雙機(jī)通信演示程序 \EEPROM\ 24WC02演示程序 \LCD\ 128*64液晶模塊演示程序 \RED\ 紅外收發(fā)器演示程序 \RS232\ RS232串行接口演示程序 \RTC\ PCF8563時(shí)鐘芯片演示程序 \TCPIP\ TCPIP通信演示程序（包含PING功能,及TCP,UDP等
上傳時(shí)間： 2013-05-28
上傳用戶：tuilp1a
·摘要： 針對(duì)城市道路交通控制系統(tǒng)中大容量主教據(jù)流的實(shí)時(shí)傳輸和重要狀態(tài)信息與控制指令可靠傳輸?shù)男枨?采用基于μC/OS-Ⅱ?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)和LwIP協(xié)議棧的嵌入式以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)方法,構(gòu)建了滿足系統(tǒng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸和可靠傳輸?shù)囊蕴W(wǎng)結(jié)構(gòu);系統(tǒng)硬件采用DSP和以太網(wǎng)控制器CS8900A,通過驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)和協(xié)議棧的移植,實(shí)現(xiàn)UDP和TCP對(duì)主數(shù)據(jù)流和狀態(tài)信息與指令的傳輸,并通過上位機(jī)界面進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控
標(biāo)簽： LwIP OS 嵌入式以太網(wǎng) 接口設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：希醬大魔王
VSPM 虛擬串口軟件可以將TCP/IP、UDP廣播映射成本機(jī)的虛擬COM 口，應(yīng)用程序通過訪問虛擬串口，就可以完成遠(yuǎn)程控制、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ堋?/p>
上傳時(shí)間： 2013-07-05
上傳用戶：yxgi5
測試UDP和TCP服務(wù)器端、客戶端，支持自動(dòng)發(fā)送，相當(dāng)方便
標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-06-22
上傳用戶：BOBOniu
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個(gè)同時(shí)采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個(gè)獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個(gè) ADC。
標(biāo)簽： SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號(hào)，都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達(dá)到上述目的。
標(biāo)簽： 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測試
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動(dòng)器，具有一個(gè) 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍，並可通過編程以高達(dá) 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：xhwst
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