以視頻、音頻等大數(shù)據(jù)量為特點的以太網(wǎng)應用成為嵌入式以太網(wǎng)技術(shù)廣泛普及的因素之一。針對此類應用，采用UDP作為傳輸協(xié)議能有效解決傳輸速度的問題。目前業(yè)內(nèi)已有的嵌入式以太網(wǎng)解決方案眾多，其中在微控制器內(nèi)移植軟件 ...
上傳時間： 2013-04-24
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·詳細說明：ZLG DP-668 開發(fā)板全部程序 \BELL\ 蜂鳴器演示程序 \CAN測試程序\ CAN雙機通信演示程序 \EEPROM\ 24WC02演示程序 \LCD\ 128*64液晶模塊演示程序 \RED\ 紅外收發(fā)器演示程序 \RS232\ RS232串行接口演示程序 \RTC\ PCF8563時鐘芯片演示程序 \TCPIP\ TCPIP通信演示程序（包含PING功能,及TCP,UDP等
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：tuilp1a
·摘要： 針對城市道路交通控制系統(tǒng)中大容量主教據(jù)流的實時傳輸和重要狀態(tài)信息與控制指令可靠傳輸?shù)男枨?采用基于μC/OS-Ⅱ?qū)崟r操作系統(tǒng)和LwIP協(xié)議棧的嵌入式以太網(wǎng)接口的設計方法,構(gòu)建了滿足系統(tǒng)數(shù)據(jù)實時傳輸和可靠傳輸?shù)囊蕴W(wǎng)結(jié)構(gòu);系統(tǒng)硬件采用DSP和以太網(wǎng)控制器CS8900A,通過驅(qū)動程序設計和協(xié)議棧的移植,實現(xiàn)UDP和TCP對主數(shù)據(jù)流和狀態(tài)信息與指令的傳輸,并通過上位機界面進行遠程監(jiān)控
標簽： LwIP OS 嵌入式以太網(wǎng) 接口設計
上傳時間： 2013-04-24
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VSPM 虛擬串口軟件可以將TCP/IP、UDP廣播映射成本機的虛擬COM 口，應用程序通過訪問虛擬串口，就可以完成遠程控制、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ堋?/p>
上傳時間： 2013-07-05
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測試UDP和TCP服務器端、客戶端，支持自動發(fā)送，相當方便
標簽： 網(wǎng)絡
上傳時間： 2013-06-22
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
標簽： SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式
上傳時間： 2013-11-16
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任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
標簽： 步進頻率 模擬 雷達系統(tǒng) 測試
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2014-12-24
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