采用FPGA實現基于ATCA架構的2.5Gbps串行背板接口
當前,在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的,因為在高于1Gbps的速度下,并行I/O方案已經達到了物理極限,不能再提供可靠和經濟的信號同步方法。基于串行I/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點,包括:更少...
當前,在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的,因為在高于1Gbps的速度下,并行I/O方案已經達到了物理極限,不能再提供可靠和經濟的信號同步方法。基于串行I/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點,包括:更少...
PCB 背板...
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電源背板,可用于制作模塊化電源,PCB開源電源背板,可用于制作模塊化電源,PCB開源...
近年來提出的光突發交換OBS(Optical.Burst Switching)技術,結合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優點,有效支持高突發、高速率的多種業務,成為目前研究的熱點和前沿。 本論文圍繞國家“863”計劃資助課題“光突發交換關鍵技術和試驗系統”,主要涉及兩個方面:LOBS邊緣...