賽靈思spartan6系列FPGA片內(nèi)資源設(shè)計(jì)指導(dǎo)
標(biāo)簽： spartan6 FPGA 賽靈思 資源
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：hahayou
全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個(gè)子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個(gè)子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 (1) Artix-7 FPGA系列——業(yè)界最低功耗和最低成本 通過(guò)表1我們不難得出以下結(jié)論： 與上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削減了35%，性能提高30%，占用面積縮減了50%，賽靈思FPGA芯片在升級(jí)中，功耗和性能平衡得非常好。
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 賽靈思 系列芯片
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：comer1123
本文是關(guān)于賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊(cè):直流及開(kāi)關(guān)特性的詳細(xì)介紹。 文章中也討論了以下問(wèn)題： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了業(yè)界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構(gòu)增強(qiáng)技術(shù)，能滿足小型化產(chǎn)品的批量市場(chǎng)需求，這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。與 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗減半，尺寸減小 50%，而且價(jià)格也降了 35%。 2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應(yīng)用和終端市場(chǎng)? Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應(yīng)用，包括如便攜式超聲波醫(yī)療設(shè)備、軍用通信系統(tǒng)、高端專業(yè)/消費(fèi)類相機(jī)的 DSLR 鏡頭模塊，以及航空視頻分配系統(tǒng)等。
標(biāo)簽： Artix FPGA 賽靈思 數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：zouxinwang
賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
標(biāo)簽： FPGA 賽靈思 芯片架構(gòu) 分
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶：1583264429
賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開(kāi)辟新型器件先河
標(biāo)簽： ZYNQ 7000 EPP 賽靈思
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：eastgan
賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構(gòu)，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
標(biāo)簽： FPGA 賽靈思 功耗 減
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：liaofamous
本白皮書(shū)介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面，其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
標(biāo)簽： FPGA 28 nm 賽靈思
上傳用戶：giraffe
堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
標(biāo)簽： FPGA 堆疊 賽靈思
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：朗朗乾坤
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
標(biāo)簽： FPGA 312 WP 28
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：TF2015
可編程技術(shù)勢(shì)在必行 — 用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能 隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來(lái)創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級(jí)功能。賽靈思已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng)新型 FPGA 設(shè)計(jì)和制造方法，能夠滿足“可編程技術(shù)勢(shì)在必行”的兩大關(guān)鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)是新一代 FPGA 的基礎(chǔ)，不僅超越了摩爾定律，而且實(shí)現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。利用該技術(shù)，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時(shí)間，從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。本白皮書(shū)將探討促使賽靈思開(kāi)發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)原因，以及使之實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新方法。
標(biāo)簽： 380 WP 賽靈思 堆疊硅片
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：ztj182002
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
