貼片鋁電解電容的封裝,封裝很全。現(xiàn)在分享出來(lái),供大家免費(fèi)下載
資源簡(jiǎn)介:貼片電容封裝與耐壓值關(guān)系? ? ? ? ? ? ??
上傳時(shí)間: 2022-07-12
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資源簡(jiǎn)介:貼片電容封裝及其尺寸示意圖大全? ? ? ? ? ? ?
上傳時(shí)間: 2022-07-12
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資源簡(jiǎn)介:元器件樣本專輯 116冊(cè) 3.03G貼片電解電容封裝.pdf
上傳時(shí)間: 2014-05-05
上傳用戶:時(shí)代將軍
資源簡(jiǎn)介:貼片鋁電解電容的封裝,封裝很全。現(xiàn)在分享出來(lái),供大家免費(fèi)下載
上傳時(shí)間: 2016-05-30
上傳用戶:yuanguangsong
資源簡(jiǎn)介:貼片鋁電解電容封裝庫(kù) SMD Aluminum Electrolytic Capacitors VE Features ? 3 ~ 16φ, 85℃, 2,000 hours assured ? Chip type large capacitance capacitors ? Designed for surface mounting on high density PC board. ? RoHS Compliance
上傳時(shí)間: 2018-05-09
上傳用戶:angel20041401
資源簡(jiǎn)介:貼片電容容量與封裝對(duì)照表? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
上傳時(shí)間: 2022-07-11
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資源簡(jiǎn)介:貼片元件封裝尺寸圖
上傳時(shí)間: 2013-10-25
上傳用戶:dave520l
資源簡(jiǎn)介:貼片電容分類介紹
上傳時(shí)間: 2014-12-23
上傳用戶:PresidentHuang
資源簡(jiǎn)介:貼片電容材質(zhì)NP0、X7R、Y5V、Z5U圖解及分析(1)
上傳時(shí)間: 2013-11-20
上傳用戶:xuanchangri
資源簡(jiǎn)介:貼片電容識(shí)別
上傳時(shí)間: 2013-11-08
上傳用戶:marten
資源簡(jiǎn)介:元器件樣本專輯 116冊(cè) 3.03G鉭電容封裝大全及技術(shù)參數(shù).pdf
上傳時(shí)間: 2014-05-05
上傳用戶:時(shí)代將軍
資源簡(jiǎn)介:內(nèi)含所有的常見電阻電容封裝,可用于電子設(shè)計(jì)大賽
上傳時(shí)間: 2021-12-19
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資源簡(jiǎn)介:本封裝庫(kù)包括大多數(shù)IC和半導(dǎo)體器件常用的貼片封裝形式,并且絕大多數(shù)都含有3D模型。ESOP:2種LQFP:72種,幾乎包含了所有尺寸;MSOP:3種QFN:40種SOIC:13種,SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有SOJ:6種SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54種,絕對(duì)有你想要的。SSOP:20種...
上傳時(shí)間: 2022-04-25
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資源簡(jiǎn)介:附件是常用的鋁電解電容的封裝庫(kù),使用貼片鋁電解電容很方便。DXP或Protel都可以打開。
上傳時(shí)間: 2022-06-23
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資源簡(jiǎn)介:貼片鋁電解電容AD、99sePCB、dxp封裝庫(kù)
上傳時(shí)間: 2015-05-29
上傳用戶:JFJ1307
資源簡(jiǎn)介:上周傳了一份電阻的封裝,大家很喜歡,現(xiàn)在又整理一份電容的封裝,希望大家能喜歡。本封裝收錄封裝如下,并且都是含3D的封裝庫(kù):鉭電容7種常規(guī)貼片封裝類型含3D,還有兩種直插的鉭電容封裝;共9種瓷片電容貼片的0402~2225均有含3D以及常用的幾種支持此片電容...
上傳時(shí)間: 2022-05-02
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資源簡(jiǎn)介:常見的貼片封裝,電阻0805 0603? 0201? 貼片電容0805 1206 0603 0201
上傳時(shí)間: 2022-06-15
上傳用戶:ttalli
資源簡(jiǎn)介:市面上常用的貼片鋁電解的封裝,AD格式的,都是帶3D的,很好用。
上傳時(shí)間: 2022-07-01
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資源簡(jiǎn)介:1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大 2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性 3.極高的精確度,在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性 4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強(qiáng)可靠性...
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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資源簡(jiǎn)介:提供常用貼片元件的封裝尺寸,以便于設(shè)計(jì)電路印制板建庫(kù)
上傳時(shí)間: 2013-07-26
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資源簡(jiǎn)介:隔離+非隔離雙路12V轉(zhuǎn)5V DCDC電源模塊ALTIUM設(shè)計(jì)硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫(kù)文件,2層板設(shè)計(jì),大小為54x35mm,Altium Designer 設(shè)計(jì)的工程文件,包括完整的原理圖及PCB文件,可以用Altium(AD)軟件打開或修改,已制樣板測(cè)試驗(yàn)證,可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考。集...
上傳時(shí)間: 2021-12-16
上傳用戶:ttalli
資源簡(jiǎn)介:STM32F407開發(fā)板ALTIUM設(shè)計(jì)原理圖+AD集成封裝庫(kù)文件,Altium Designer 設(shè)計(jì)的工程文件,包括原理圖和未布局布線的PCB文件,可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考。集成庫(kù)器件型號(hào)列表如下:Library Component Count : 46Name? ? ? ? ? ? ? ? Description----------...
上傳時(shí)間: 2021-12-17
上傳用戶:zhaiyawei
資源簡(jiǎn)介:貼片元器件封裝 貼片元器件功率 貼片元器件焊接介紹
上傳時(shí)間: 2013-06-21
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資源簡(jiǎn)介:N79E8132移動(dòng)電源方案功能介紹 本方案的特色是采用新唐生產(chǎn)的兼容MCS-51核心的N79E8132單片機(jī),可以在-40度到85度溫度范圍內(nèi)安全工作,具備4K FLASH,4K DATAFLASH,512B RAM,高精度10位ADC,內(nèi)置帶隙電壓可省去外部參考電壓,內(nèi)置22.1184M、11.0592...
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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資源簡(jiǎn)介:TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達(dá)到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與...
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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資源簡(jiǎn)介:該庫(kù)封裝包含SO-G3至SO-G70封裝,以及SOP6至SOP42封裝等多種PCB封裝元件!
上傳時(shí)間: 2015-08-30
上傳用戶:龍神騰蛇
資源簡(jiǎn)介:,風(fēng)華貼片電容規(guī)格書,風(fēng)華貼片電容規(guī)格書,風(fēng)華貼片電容規(guī)格書。
上傳時(shí)間: 2016-06-15
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資源簡(jiǎn)介:電容0402-1812,電阻0201-2512,適用用常規(guī)開發(fā)。
上傳時(shí)間: 2022-01-17
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資源簡(jiǎn)介:電阻-電容-電感 Altium Designer AD原理圖庫(kù)元件庫(kù)CSV text has been written to file : 0.1 - 電阻-電容-電感.csvLibrary Component Count : 35Name? ? ? ? ? ? ? ? Description------------------------------------------------------------------...
上傳時(shí)間: 2022-03-13
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資源簡(jiǎn)介:器件封裝庫(kù) 原理圖庫(kù)1MB+PCB封裝庫(kù)6MB, 多年硬件設(shè)計(jì)工作中積累的SMT表貼器件原理圖庫(kù)+PCB庫(kù), 均在項(xiàng)目中使用過(guò),可以做為你的設(shè)計(jì)參考。
上傳時(shí)間: 2022-07-02
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