電源完整性(PI)設計指導 第1 章 簡介......................................................1 1.1 面臨的挑戰：高速PCB 設計中的電源完整性問題（PI）..................................................1 1.2 解決方法:SPECCTRAQuest Power Integrity .............................................................................1 1.3 SPECCTRAQuest Power Integrity 工作流程............................................................................1 1.4 SPECCTRAQuest Power Integrity 模塊的使用.........................................................................2 第2 章 電源平面分析的準備工作.......................................4 2.1 使用設置向導....................................................................................................................................4 2.1.1 調用設置向導..............................................................................................................................4 2.2 板框......................................................................................................................................................5 2.3 Stack-up...............................................................................................................................................6 2.4 DC Net/Plane Association ................................................................................................................8 2.5 DC Power Pair Setup.........................................................................................................................9 2.6 庫安裝...............................................................................................................................................10 2.6.1 選擇一個去耦電容庫................................................................................................................10 2.6.2 選擇一個去耦電容....................................................................................................................10 2.6.3 調整一個去耦電容....................................................................................................................11 2.6.4 內在電感...................................................................................................................................12 2.6.5 安裝電感...................................................................................................................................13 第3 章 電源完整性設計與分析.........................................14 3.1 電源平面目標阻抗..........................................................................................................................14 3.2 單結點仿真......................................................................................................................................14 3.2.1 概述.........................................................................................................................................14 3.2.2 運行單結點仿真........................................................................................................................15 3.2.3 關于工作表的處理Working in the worksheet ..........................................................................16 3.3 分析Analysis...................................................................................................................................16 3.3.1 波形分析...................................................................................................................................16 3.4 報告....................................................................................................................................................18 3.5 多節點仿真......................................................................................................................................19 3.5.1 網格化電源平面......................................................................................................................19 3.5.2 分析屬性.................................................................................................................................20 3.5.3 布置元件...................................................................................................................................21 3.5.4 放置電壓調節模塊VRM..........................................................................................................21 3.5.5 Placing Noise Sources ................................................................................................................21 3.5.6 Placing Decoupling Capacitors...................................................................................................22 3.5.7 布局前操作..............................................................................................................................23 3.5.8 Post-Placement Operations .........................................................................................................24 3.5.9 Crossprobing..............................................................................................................................24 第4 章 臨時封裝....................................................25 4.1 概述................................................................................................................................. 25 4.2 建立臨時表貼封裝.......................................................................................................... 25 4.3 Creating Temporary Leaded Packages............................................................................. 26 第5 章 電壓調節模塊VRM ..............................................27 5.1 Working with the Voltage Regulator Module .................................................................. 27 5.2 VRM 編輯器.....................................................................................................................
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上傳時間： 2013-10-31
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