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• 壓縮包提供altera公司邏輯器件的標準封裝免費下載

  資源簡介：壓縮包提供altera公司邏輯器件的標準封裝，共有8百多個器件，可以供用戶選擇，封裝格式均用protel99SE。

  標簽： altera 邏輯器件 標準封裝

  上傳時間： 2014-01-24

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• 美國半導體分立器件型號命名方法 pdf版免費下載

  資源簡介：美國半導體分立器件型號命名方法 pdf版

  標簽： 美國 半導體分立器件 型號

  上傳時間： 2013-05-21

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• GB-T 12560-1990 半導體器件 分立器件分規范 (可供認證用)免費下載

  資源簡介：GB-T 12560-1990 半導體器件 分立器件分規范 (可供認證用)

  標簽： 12560 GB-T 1990 半導體器件

  上傳時間： 2013-06-16

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• GB-T 249-1989 半導體分立器件型號命名方法免費下載

  資源簡介：GB-T 249-1989 半導體分立器件型號命名方法

  標簽： GB-T 1989 249 半導體分立器件

  上傳時間： 2013-07-16

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• 美國半導體分立器件型號命名方法-1頁-0.1M-pdf版.pdf免費下載

  資源簡介：專輯類-雜志及論文專輯-19冊-720M 美國半導體分立器件型號命名方法-1頁-0.1M-pdf版.pdf

  標簽： M-pdf 0.1 美國

  上傳時間： 2013-05-19

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• GB-T-249-1989-半導體分立器件型號命名方法.pdf免費下載

  資源簡介：專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T-249-1989-半導體分立器件型號命名方法.pdf

  標簽： GB-T 1989 249

  上傳時間： 2013-06-06

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• GB-T-12560-1990-半導體器件-分立器件分規范-可供認證用-.pdf免費下載

  資源簡介：專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T-12560-1990-半導體器件-分立器件分規范-可供認證用-.pdf

  標簽： 12560 GB-T 1990

  上傳時間： 2013-06-12

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• DCDC變換器的集成與封裝技術封裝技術免費下載

  資源簡介：有源分立器件的封裝密度越來越高，功能部分占總體積比例接近1。?CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整個變流器的體積比例越來越小。–單純的有源部分進行封裝對于提高

  標簽： DCDC 封裝技術 變換器 集成

  上傳時間： 2013-06-10

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• ORCAD傳遞分立器件Value值到PowerPCB的方法免費下載

  資源簡介：ORCAD傳遞分立器件Value值到PowerPCB的方法

  標簽： PowerPCB ORCAD Value 分立器件

  上傳時間： 2013-06-28

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• 誼邦電子-半導體測試專家-IGBT測試-功率器件測試-分立器件全參數測試免費下載

  資源簡介：西安誼邦電子 公司引進美國的先進半導體測試技術，在此基礎上研制生產了YB6000系列半導體分立器件測試系統，該測試系統擁有功率大、速度快、精度高、測試種類全等技術特點，各項技術指標均達到國際領先水平。其雄厚的技術實力，多年的開發產品經驗和獨特嚴謹...

  標簽： IGBT 測試 電子 半導體測試

  上傳時間： 2013-10-30

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• C++ODBC連接數據庫的標準封裝類免費下載

  資源簡介：C++ODBC連接數據庫的標準封裝類，可以重用，直接加入工程，訪問各個數據庫平臺

  標簽： ODBC 連接 數據庫 標準封裝

  上傳時間： 2013-11-25

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• 該壓縮包收集了美信MAXIM的2千3百多個器件的封裝免費下載

  資源簡介：該壓縮包收集了美信MAXIM的2千3百多個器件的封裝，采用protel99SE格式制作。

  標簽： MAXIM 美信 千 器件

  上傳時間： 2013-12-13

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• TI器件的封裝庫（包括原理圖庫和PCB庫）免費下載

  資源簡介：TI器件的封裝庫（包括原理圖庫和PCB庫）

  標簽： PCB 器件 原理圖庫 封裝庫

  上傳時間： 2013-12-20

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• GB-T 12560-1990 半導體器件 分立器件分規范 (可供認證用).pdf免費下載

  資源簡介：國標類相關專輯 313冊 701MGB-T 12560-1990 半導體器件 分立器件分規范 (可供認證用).pdf

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  上傳時間： 2014-05-05

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• GB-T 249-1989 半導體分立器件型號命名方法.pdf免費下載

  資源簡介：國標類相關專輯 313冊 701MGB-T 249-1989 半導體分立器件型號命名方法.pdf

  標簽：

  上傳時間： 2014-05-05

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• 美國半導體分立器件型號命名方法 1頁 0.1M pdf版.pdf免費下載

  資源簡介：雜志及論文專輯 19冊 720M美國半導體分立器件型號命名方法 1頁 0.1M pdf版.pdf

  標簽：

  上傳時間： 2014-05-05

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• 器件和封裝知識——華為教材.pdf免費下載

  資源簡介：器件和封裝知識，華為教材內部教材，非常有用，建議收藏

  標簽： 器件封裝

  上傳時間： 2022-01-01

  上傳用戶：20125101110

• 功率半導體分立器件產業及標準化白皮書免費下載

  資源簡介：該文檔為功率半導體分立器件產業及標準化白皮書講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

  標簽： 分立器件

  上傳時間： 2022-03-01

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• 有機電致發光顯示器件新型封裝技術及材料的研究.rar免費下載

  資源簡介：有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點，完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件，OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體...

  標簽： 機電 發光 顯示器件

  上傳時間： 2013-07-11

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• ADUM3200雙通道數字隔離器免費下載

  資源簡介：ADuM320x是采用ADI公司iCoupler? 技術的雙通道數字隔離器。這些隔離器件將高速CMOS與單芯片變壓器技術融為一體，具有優于光耦合器等替代器件的出色性能特征。 iCoupler器件不用LED和光電二極管，因而不存在一般與光耦合器相關的設計困難。簡單的iCoupler 數...

  標簽： ADUM 3200 雙通道 數字隔離器

  上傳時間： 2013-10-11

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• 數碼管等聲亮器件封裝庫免費下載

  資源簡介：ad封裝庫，包含一些數碼管和蜂鳴器等聲亮器件的封裝庫和元件庫。

  標簽： ad封裝庫

  上傳時間： 2020-06-23

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• 常用接插件FPC HT3 96 KF301 2510 KF128系列AD集成庫原理圖庫PCB庫封裝庫免費下載

  資源簡介：ALTIUM設計常用接插件FPC HT3,96 KF301 2510 KF128系列AD集成庫原理圖庫PCB庫封裝庫器件庫2D3D庫合集，標準器件2D3D封裝庫集成庫，可以直接用于你的項目設計。

  標簽： 接插件 pcb AD封裝

  上傳時間： 2022-02-24

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• IPC-7351英文版手冊,SMT焊盤及阻焊設計標準免費下載

  資源簡介：IPC7351,SMT焊盤及阻焊設計標準，可用于SMT器件PCB封裝設計

  標簽： IPC-7351 SMT焊盤 阻焊

  上傳時間： 2022-05-10

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• 微電子器件封裝：封裝材料與封裝技術免費下載

  資源簡介：本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。

  標簽： 微電子器件 封裝材料

  上傳時間： 2022-07-06

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• 常用元器件PCB封裝大全免費下載

  資源簡介：常用元器件PCB封裝大全，包含各種常用器件的封裝，給設計帶來方便

  標簽： PCB 常用元器件 封裝

  上傳時間： 2015-12-01

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• 常見的IC封裝免費下載

  資源簡介：常見的IC封裝，包括直插貼片，以及電腦主板上面器件的封裝名稱和圖片例子

  標簽： IC封裝

  上傳時間： 2016-03-13

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• EMC封裝材料免費下載

  資源簡介：松下2015年最新研究的適用于SiC，GaN等大功率器件的封裝材料介紹

  標簽： 封裝 熱穩定性

  上傳時間： 2016-04-20

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• 恩智浦半導體選擇指南免費下載

  資源簡介：恩智浦半導體選型，參數描述。主要包括：分立器件封裝尺寸等。

  標簽： 恩智浦半導體 選擇指南

  上傳時間： 2016-06-15

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• 焊料鍵合實現MEMS真空封裝的模擬免費下載

  資源簡介：結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體...

  標簽： MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合

  上傳時間： 2016-07-26

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• MEMS真空熔焊封裝工藝研究免費下載

  資源簡介：MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有...

  標簽： MEMS 熔焊 封裝工藝

  上傳時間： 2016-07-26

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