無(wú)意間在網(wǎng)上找到這本書(shū),已經(jīng)絕版了也很難找到所以放上來(lái)分享給大家,提供大家學(xué)習(xí) 本書(shū)對(duì)SCSI的介紹偏重於軟件開(kāi)發(fā)方面。在介紹了SCSI的基本概念後,介紹了SCSI編程的程序化方法,並在DOS和Windows下研究了ASPI(高級(jí)SCSI編程接口),在Windows和Windows NT下研究了ASPI32的擴(kuò)展,在介紹SCSI在UNIX平臺(tái)的應(yīng)用時(shí),把重點(diǎn)放在了Linux平臺(tái)上
上傳時(shí)間: 2014-01-07
上傳用戶(hù):qunquan
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺(tái)灣人寫(xiě)的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間: 2013-08-20
上傳用戶(hù):liuwei6419
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
上傳用戶(hù):pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶(hù):cjf0304
PLL是數(shù)字鎖相環(huán)設(shè)計(jì)源程序, 其中, Fi是輸入頻率(接收數(shù)據(jù)), Fo(Q5)是本地輸出頻率. 目的是從輸入數(shù)據(jù)中提取時(shí)鐘信號(hào)(Q5), 其頻率與數(shù)據(jù)速率一致, 時(shí)鐘上升沿鎖定在數(shù)據(jù)的上升和下降沿上;頂層文件是PLL.GDF
標(biāo)簽: 數(shù)據(jù) Q5 PLL 輸入
上傳時(shí)間: 2014-06-09
上傳用戶(hù):daguda
嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(第2版)uC/OS-2中的源碼,學(xué)習(xí)嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的絕好范例
上傳時(shí)間: 2014-07-13
上傳用戶(hù):dianxin61
這個(gè)程式可以用來(lái)觀察其他程式的VCL組態(tài)、記憶體內(nèi)容。幫助設(shè)計(jì)時(shí)的runtime debug。 當(dāng)然也可以用來(lái)看別人程式中用了什麼元件、設(shè)計(jì)了什麼property
標(biāo)簽: property runtime debug 程式
上傳時(shí)間: 2015-04-11
上傳用戶(hù):ynzfm
微機(jī)鍵盤(pán)和單片機(jī)的接口程序,采用了上升沿觸發(fā)中斷服務(wù)程序,下降沿觸發(fā)中斷服務(wù)程序.
標(biāo)簽: 觸發(fā)中斷 服務(wù) 程序 微機(jī)
上傳時(shí)間: 2014-01-01
上傳用戶(hù):l254587896
8259中斷實(shí)驗(yàn),在DVCC-598實(shí)驗(yàn)箱上進(jìn)行,中斷信號(hào)為按下開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生的上升沿 8253發(fā)聲程序.
上傳時(shí)間: 2015-04-15
上傳用戶(hù):一諾88
家具行業(yè)的成本核算報(bào)價(jià)系統(tǒng),主要征對(duì)家個(gè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)展開(kāi)進(jìn)行材料成本及人工制造費(fèi)用統(tǒng)計(jì),加上可調(diào)節(jié)的利潤(rùn)設(shè)定,將其成本核算出來(lái),同時(shí)將報(bào)價(jià)單作出來(lái)
上傳時(shí)間: 2014-01-21
上傳用戶(hù):songnanhua
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