<button id="yicki"></button> 針對滑模控制中傳統趨近律存在抖振、收斂速度慢的問題, 提出一種基于特定雙冪次趨近律的滑模控制方案
上傳時間： 2018-06-06
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討論了20位串行數模轉換器DAC1220 的工作原理及主要特點，結合其在時鐘設備中的應用，給出了具體的軟硬件設計方案并對轉換結果進行了分析。DAC1220 具有操作簡單、低功耗、低噪聲、輸出精度高等特點，是一款理想的數模轉換器件，可應用于高精度的檢測、測量系統中。
上傳時間： 2018-06-30
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隨著模糊滑模理論的發展和應用，對模糊滑模控制理論的研究提 出了新的要求，本文針對模糊滑模控制研究中存在的一些問題進行了 深入研究，并最終得出了一系列相應的研究結果。
上傳時間： 2018-08-18
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基于模糊同步的自適應滑模控制在無線傳感器網絡中的安全通信
上傳時間： 2019-07-24
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人工智能時代到來，先進控制技術是基礎。本書是滑模變結構控制MATLAB仿真（第3版）的上冊，即“基本理論與設計方法”部分。本書系統論述了滑模變結構控制的基本理論、基本方法和應用技術，并全部給出了MATLAB仿真分析。本書特色如下： （1） 滑模變結構控制算法重點置于學科交叉部分的前沿研究。介紹一些有潛力的新思想、新方法的同時，也兼顧基本概念、基本理論和基本方法的深入剖析。 （2）針對每種滑模控制算法，均給出了完整的MATLAB仿真程序，同時也給出了程序的說明和仿真結果，具有很強的可讀性。 （3） 從應用領域角度出發，突出理論聯系實際，面向廣大工程技術人員，具有很強的工程性和實用性。書中有大量應用實例及其結果分析，為讀者提供了有益的借鑒。 （4） 書中介紹的各種滑模變結構控制算法非常完整，程序設計結構設計簡單明了，便于自學和二次開發。
上傳時間： 2022-02-02
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這是一篇哈爾濱工業大學2012年 物理電子學工學博士的畢業論文。相干多普勒激光雷達是測量遙感風場和運動目標速度的有力工具。相干多普勒激光雷達的發射源普遍使用單縱模激光器，而鎖模激光所具有的寬頻譜、窄脈寬、高峰值功率等特性使其在作為相干激光雷達發射源方面具有潛在的應用價值。本文從理論上和實驗上對基于鎖模激光的相干多普勒激光雷達進行了研究。 理論上，在單頻外差探測原理的基礎上，考慮了具有 m+1 個模式、縱模間隔為 ω 的本振光，與發生了 Δω 頻移的信號光相干拍頻后的理論模型，證明了相位差恒定的鎖模激光可以實現相干混頻，并可以通過低通濾波或 FFT 頻譜分析的方式檢測出差頻信號。利用這一理論模型進行了數值模擬計算，分析了信號光在不同的頻移值時的拍頻波形，討論了實現相干探測本振光與信號光應滿足的條件。 基于相干多普勒激光雷達系統對發射光源的要求，進行了鎖模激光器的實驗研究。通過使用不同的鎖模器件得到鎖模激光輸出，其中主動鎖模和調 Q 主動鎖模都獲得了單脈沖寬度在百皮秒量級、鎖模深度 100%、鎖模幾率 95%以上的穩定的鎖模脈沖序列輸出。對被動鎖模、主動鎖模、調 Q 主動鎖模的激光輸出特性進行了對比研究，主動鎖模脈沖序列包絡時間較長但峰值功率較低，而調 Q 主動鎖模峰值功率高但包絡時間較短，不同類型的激光輸出為后續的相干測速實驗提供了多種選擇。 利用聲光移頻器模擬外差探測中信號光發生的多普勒頻移，進行了鎖模激光拍頻實驗研究，并與單縱模激光拍頻實驗結果進行了比較。使用鎖模激光在頻移為 30 ~ 80 MHz 的范圍內進行了拍頻實驗研究，拍頻波形及信號處理的結果均與理論分析相符， 測量結果的相對誤差在 0.5%以下。 分別使用脈寬為 10 ns和 16 ns 的調 Q 單縱模脈沖進行拍頻，在信號光頻移為 150 MHz 時測量結果的相對誤差分別為 3.7%和 1.6%。對比實驗結果發現，調 Q 單縱模脈沖由于有限的脈寬限制了拍頻后包絡的數量，導致誤差相對較大，而鎖模脈沖序列由于具有較長包絡時間，在測量較低頻移值時仍具有較高的精度，即測量低速目標時更具有優勢。在具有較長包絡時間的同時，鎖模激光還具有高峰值功率和窄脈寬的特點。使用光纖耦合的方式進行了相干拍頻實驗，得到了穩定的相干拍頻波形，FFT 頻譜分析的結果與設定值和理論分析相符。
標簽： 激光雷達
上傳時間： 2022-02-12
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電學中的測量技術涉及范圍非常廣,電流測量在電學計量中占有非常重要的位置。如何精確地進行電流測量是精密測量的一大難題。傳統的電流檢測電路多采用運算放大芯片與片外電流檢測電路相結合的方式,電路集成度很低,需要較多的接口和資源才能完成對電路的檢測。本文把所有電路部分都集成在一塊芯片上,包括檢測電阻,運算放大器電路及模擬轉數字轉換電路,從而在電路內部可以進行電流檢測,使電路更好的集成化。前置電路使用二級共源共柵結構的運算放大器,減小溝道長度調制效應造成的電流誤差。10位SAR ADC中采用電容驅動能力強的傳輸門保證了模數轉化器的有效精度。比較器模塊采用再生鎖存器與遲滯比較器作為基礎單元組合解決精密測量的問題。本設計可以作為嵌入芯片內的一小部分而檢測芯片中的微小電流1mA~100mA,工作電壓在1.8v左右,電流檢測精度預期達到10uA的需求。The measurement technology in electricity involves a wide range,and current measurement plays a very important position in electrical measurement.How to accurately measure current is a big problem in precision measurement. The traditional current detecting circuit adopts the combination of the operational amplifier chip and theoff-chip current detecting circuit, The circuit integration is very low, and more interfaces and resources are needed tocomplete the circuit detection.This topic integrates all the circuit parts into one chip, including detection resistance, operational amplifier circuit andanalog to digital conversion circuit. Highly integrated circuit makes the external resources on the chip more intensive,so that current detection can be carried out inside the circuit, so that the circuit can be better integrated. Thefront-end circuit of this project uses two-stage cascade operational amplifier and cascade tube to reduce the currenterror caused by channel length modulation effect. In 10-bit SAR ADC, the transmission gate with strong capacitivedriving ability ensures the effective accuracy of the analog-to-digital converter. Comparator module uses regenerativelatch and hysteresis comparator as basic unit to solve the difficult problem of precision measurement. This topic can beused as a small part of the embedded chip to detect the micro-current in the chip 1 mA~100 mA, the working voltageis about 1.8v, and the current detection accuracy is expected to reach the requirement of 10 uA.
上傳時間： 2022-04-03
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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關于cadence中AMS數模混仿的手冊
上傳時間： 2022-04-25
上傳用戶：bluedrops
表貼電感 直插電感、共模電感Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-25MB,Altium Designer設計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表：PCB Library : 電感.PcbLibonent Count : 84Component Name-----------------------------------------------CD31CD32CD42CD43CD52CD53CD54CD73CD75CD104CD105CD106CDRH73CDRH74CDRH124CDRH125CDRH127CDRH129L 0402L 0603L 0805L 1206L 1210L 1806L 1812L-SMD-0630LMR135NR2520NR3010NR3012NR3015NR4010NR4018NR4020NR4026NR4030NR5012NR5020NR5040NR6020NR6028NR6045NR8040SWPA3010SSWPA3012SSWPA3015SSWPA4010SSWPA4012SSWPA4018SSWPA4020SSWPA4026SSWPA4030SSWPA5012SSWPA5020SSWPA5040SSWPA6020SSWPA6028SSWPA6040SSWPA6045SSWPA8040SSWPA8050SSWPA8065SSWPA252010SSWPA252012SAL0204AL0204_VAL0307AL0307_VAL0410AL0410_VAL0510AL0510_VPK0406PK0608PK0810PK0912PK1012PK1415PK1618PK1818T12x6x4UU9.8UU10.5UU16
標簽： 電感
上傳時間： 2022-05-04
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