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仿真模

AGV及其滑模變結構控制器設計

摘要：設計了后面兩輪驅動，前輪采用萬向輪的三輪AGV。在簡要介紹其結構和考慮非完整約束基礎上．使用矩陣方法分析了AGV轉彎問題，得出柔順運動模式下的狀態空間和控制方程。同時，搭建了PC機為上位機，MC~51單片機為下位機的CA總線無線通訊系統。優化參數下的路徑跟蹤仿真和實驗證明了滑模變結構控制器和無線通訊系統的有效性。關鍵詞：非完整約束；自動導航車；CAN現場總線；滑模變結構控制

標簽： AGV 滑模變結構制器設計

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：youmo81
8051系列單片機應用系統的PROTEUS仿真設計

8051系列單片機應用系統的PROTEUS仿真設計：介紹PROTEUS軟件的基礎上，以電扶梯單片機控制系統為實例來介紹如何采用PROTEUS軟件進行8051單片機應用系統仿真設計。關鍵詞：8051單片機應用系統 PROTEUS軟件 keil c軟件綁定仿真單片機在電子產品中的應用已經越來越廣泛，由于市場競爭日趨激烈，要求新產品的開發周期越來越短。因此應運而生了單片機仿真技術。PROTEUS軟件是英國Labcenter electronics公司研發的EDA工具軟件。它是一個集模擬電路、數字電路、模/數混合電路以及多種微控制器系統為一體的系統設計和仿真平臺。是目前同類軟件中最先進、最完整的電子類仿真平臺之一。它真正實現了在計算機上完成從原理圖、電路分析與仿真、單片機代碼調試與仿真、系統測試與功能驗證到PCB板生成的完整的電子產品研發過程。1. PROTEUS軟件簡介PROTEUS從1989年問世至今，經過了近20年的使用、完善，功能越來越強、性能越來越好。運行PROTEUS軟件，計算機系統需具有：200MHz或更高的奔騰處理器，Win98/Me/2000/XP或更高版本的操作系統，64MB或以上的可用硬盤空間，64MB或以上的RAM空間，用PROTEUS VSM仿真時，則要求300MHz以上的奔騰處理器，如果專門使用PROTEUS VSM作實時仿真較大或較復雜的電路系統，則建議采用更高配置的計算機系統，以便獲得更好的仿真效果[1]。已經安裝了Proteus ISIS7軟件的桌面上就會有圖標。雙擊該圖標，出現工作界面如圖1所示。界面中包括：標題欄、下拉主菜單、快捷按鈕欄、標準工具欄、繪圖工具箱、狀態欄、選擇元器件按鈕、預覽對象方位控制按鈕、仿真操作按鈕、預覽窗口、電路原理圖編輯窗口等。

標簽： PROTEUS 8051 單片機仿真設計

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：003030
基于FPGA技術的偏振模色散自適應補償技術設計與仿真

我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要，把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中，用硬件描述語言來實現，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。

標簽： FPGA 偏振模仿真補償技術

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：zhaiye
Ka波段TE01模橢圓彎波導的設計

根據橢圓波導中電磁波的傳播理論與耦合波理論，基于CST仿真軟件，采用了有限積分法設計出了高功率、寬帶寬、高效率的TE01模900過模橢圓彎波導。CST設計仿真表明在中心頻率在30.5 GHz處的傳輸效率為98.8%。傳輸效率在98%以上的帶寬大于2 GHz。

標簽： 01 TE Ka波段模

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：ligi201200
軸向模螺旋天線的仿真研究

螺旋天線仿真

標簽： 軸向模仿真研究螺旋天線

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：jx_wwq
基于FPGA技術的偏振模色散自適應補償技術設計與仿真

我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要，把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中，用硬件描述語言來實現，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。

標簽： FPGA 偏振模仿真補償技術

上傳時間： 2014-01-22

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高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

第一部分信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

標簽： PCB 內存仿真技術

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：aa7821634
基于滑?？刂频乃男盹w行器控制器設計

基于四旋翼飛行器的結構和飛行原理，本文建立了其飛行動力學數學模型，并采用反饋線性化原理對該模型進行精確線性化；同時，本文采用基于趨近律的滑模變結構控制方法，進行飛行控制器設計，并用simulink對設計的控制器進行仿真，實現了四旋翼飛行器的定高懸停控制，提高了其飛行性能和魯棒性。

標簽： 滑?？刂?/a> 四旋翼飛行器制器設計

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：wincoder
幾種盲均衡算法的比較及仿真研究

以新興的盲均衡技術為理論基礎，一些盲均衡算法相繼提出。本文以高階的QAM信號作為輸入信號，針對常模算法、多模算法、加權多模算法存在的缺陷，最終引入一種性能優越的加入動量項的加權多模算法。通過計算機的仿真實驗首次對這些算法進行依次比較，所得實驗結果表明加入動量項的加權多模盲均衡算法在信道均衡上的性能明顯優于前面幾種算法，它具有更快的收斂速度和更小的穩態誤差，因此具有實用價值。

標簽： 盲均衡比較仿真研究算法

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：jkhjkh1982
模擬退火算法在共模電流能量搜索過程中的應用

模擬退火算法在共模電流能量搜索過程中的應用，用matlab仿真實現

標簽： 模擬退火算法共模電流中的應用搜索

上傳時間： 2014-12-21

上傳用戶：hgy9473

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