基于現場可編程門陣列（FPGA），設計了采用RS485標準的數據通信協議。其中，高速信號接收，采用同步485通信協議，高速接口包括時鐘和數據兩個信號，時鐘速率3.6864 MHz，利用同步時鐘上升沿檢測數據。低速信號接收采用異步485通信協議，波特率115.2 kbps，每字節1個起始位，8個數據位，1個截止位。針對高速數據接收時的情況，加入1 MB 容量的靜態存儲器SRAM作為緩存，保證接收數據的可靠性。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：笨小孩
針對陀螺測試速率轉臺低速時存在的問題，為提高系統低速的跟蹤精度，提出了一種基于摩擦補償控制和重復控制構成的復合控制新模式，詳細分析了復合控制原理，和復合控制應用于陀螺測試速率轉臺控制系統的結構，設計了摩擦補償控制器、重復控制器和速度控制器，并進行了軟件設計。仿真表明復合控制對轉臺低速運行時的摩擦干擾抑制效果顯著，進一步提高了系統低速的跟蹤精度。系統具有良好的動態性能和靜態性能，實用性強。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：xiaoyuer
本文以對步伐特征的研究為基礎，描述一個采用3軸加速度計ADXL345的全功能計步器參考設計，它能辨別并計數步伐，測量距離、速度甚至所消耗的卡路里。 ADXL345專有的（正在申請專利）片內32級先進先出(FIFO)緩沖器可以存儲數據，并執行計步器應用的相關操作，從而最大程度地減少主處理器干預，為便攜式設備節省寶貴的系統功率。其13位分辨率(4 mg/LSB)甚至允許計步器以合理的精度測量超低速步行（每步加速度變化約55 mg）。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：wff
Port1.0 使用說明 Port1.0是作者本人在進行電子制作和維修過程中萌發的一個思路。在電子制作、維修中，經常要用到多路的脈沖信號或是要測量多路的脈沖信號。本軟件可通過微機并口向用戶提供多達12路的標準TTL脈沖信號，同時可進行5路的標準TTL脈沖信號的波形顯示。 軟件的使用方法極為簡單。輸出信號時，只要選中或取消引腳號，就能在相應的引腳得到相應的脈沖信號（統一為選中為高電平，取消為低電平），“清零”按鈕為對應該組的所有信號清零。 輸入信號的波形顯示，按“開始”按鈕為開始進行顯示，“停止”為暫停。 在設置面板中，“數據讀入時間間隔”為讀入時間的設定。“并行打印端口設置”為顯示微機中存在的可用打印端口，并可以設定本軟件當前要使用的端口（如只有一個可用端口，就為缺省端口，如有多個可用端口軟件自動選擇最后一個可用端口為當前使用端口）。 本軟件的輸入波形顯示沒有運用VXD等的技術支持，在速度上不能做到高頻的實時性，只能用在低速的環境下。這個版本沒有提供多數據的連續輸出。這些問題在下一個版本中得到改進和支持。 本軟件可使用在微機的打印適配器、打印機等各種的并口設備檢修中，還可用在各種數字電路、單片機的制作和維修中。在下一版本在這方面會有更大的支持。 * 注意：只支持win9x * 注意：并口的輸入/輸出電平為0－5伏TTL，不能連接高電壓高電流的電路，以免塤壞主板或打印適配器。要連接COMS的0－12伏時請用戶自做轉換電路再連接。 * 注意：在使用本軟件時最好不要同時使用打印機之類的并口設備。如本程序已運行請先關閉，再使用并口設備。
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：paladin
為實現設備中存在的低速數據光纖通信的同步復接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號提取檢測方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數據的接收端首先從復接數據中提取時鐘信號,進而檢測幀同步信號,為數字分接提供起始信號,以實現數據的同步分接。實驗表明,此方案成功地在光纖通信系統的接收端檢測到幀同步信號,從而實現了數據的正確分接。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：rnsfing
PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：15070202241
電機驅動系統特性• 電機大小取決于輸出力矩（而不是功率）以及散熱能力• 就一給定電機而言，在不考慮散熱限制的前提下：– 電機的低速下最大力矩輸出取決于逆變器的電流能力– 高速下輸出力矩能力受制于逆變器的電壓– 最大輸出功率由逆變器的KVA決定• 評估一個電機驅動系統的指標：– 最大輸出力矩與轉速的曲線（外特性）：– 恒功率調速范圍– 效率分布圖（Efficiency map）而非某一點最高效率– 電機輸出功率kW與逆變器KVA之比– 力矩密度(Nm/(A-T)/m3)
上傳時間： 2013-10-24
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DEll016是一種可支持ARINCA-29總線協議的串行接收、發送器件。介紹了一種基于DEll016的ARINCA29通信接口的設計方法，設計了一種基于DSP處理器的429總線轉換接口電路，并給出了DEll016的數據收發過程；軟件方面采用嵌入式實時操作系統DSP／BIOS為平臺．重點介紹了軟件驅動程序的編寫。關鍵詞：DSP／BIOS；ARINC429總線；DEll016 航空電子綜合系統是將航空電子設備通過總線綜合成一個分布式通信系統，各個獨立的分系統都是由計算機來完成數據的采集、計算、處理和通信的。數據總線被稱為現代航空電子系統的“骨架”。ARlNc429是航空電子系統之間最常用的通信總線⋯之一。它符合航空電子設備數字數據傳輸標準。要在計算機上實現ARINC429總線數據的接收和發送，必須實現429總線與計算機總線之間的數據傳輸。本文提出了一種以DSP芯片TMS320F2812【2t51為控制核心，以嵌入式系統DsP／BIOS為平臺的ARINC 429總線接口的設計方案。 ARINC429是一種廣泛應用于民用和軍用飛機的串行數據總線結構，是一種單向廣播式數據總線，通訊介質采用的是雙絞屏蔽線，通信采用雙極性歸零制的三態碼調制方式，基本信息單元是由32位構成的一個數據字。數據傳輸采用廣播傳輸原理，按開環進行傳輸，傳輸速率有兩種：高速傳輸率為lOOkbps±1％，低速傳輸率為12～14．5kbps 4-l％。奇偶校驗位作為每個數字的一部分進行傳輸，允許接收器完成簡單的誤差校驗。該總線具有抗干擾能力強、連線簡單、可靠性高、數據資源豐富、數據精度高等優點。絕大多數的現役民用飛機，如波音系列飛機、歐洲空中客車等機種，其航空電子設備系統間的信息交換采用的就是ARINCA29串行總線標準。
上傳時間： 2013-11-17
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新興的SAl'A技術為高速、便攜、高性價比的嵌入式硬盤存儲系統的研制提供了保障。將SATA2．5協議寫到Virtex一5 FPGA內部，通過GTP收發器實現高速串行數據傳輸與存儲，可以突破PCI接口的瓶頸，使系統具備高速、實時、便攜和海量存儲等特點。關鍵詞：SATA；Virtex一5；FPGA；硬盤存儲；嵌入式系統 SATA硬盤作為新型的存儲介質，具有高速、海量、價格低廉、使用方便等優點。SATA2．5協議支持3．0Gb／s的接口速度，SATA2．5硬盤的持續存儲速度可達80MB／8，最大存儲容量已經達到750GB(如希捷ST3750640AS硬盤)。SAlrA硬盤已經占據了大部分的PC機硬盤市場，并且正向工作站、服務器的領域邁進。而在嵌入式的應用領域，目前的硬盤存儲設備依然廣泛采用傳統的IDE(ATA)和SCSI硬盤。由于兩者存在低速或昂貴的缺點。因此如何將SATA硬盤存儲應用到嵌入式系統中就成為今后相關領域的研究重點。
上傳時間： 2015-01-03
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也許有人會說“無盤?現在誰還用無盤，那么慢”、“管理也不方便，太費事”、“安裝太困難，一般人做不了”。實際上，無盤并不代表低速，而且利用一些專用軟件，安裝無盤工作站也非常容易。
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上傳時間： 2015-04-10
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