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信號解調器

  • 高速互連 (第9版本)

    美信公司的高速互連 (第9版本) 資料,主要內容有: 3mm x 3mm串行器支持微型安全攝像機設計 .2吉比特、多端口、LVDS交叉點開關,有效降低系統成本 ...318位、智能型雙向LVDS SerDes,無需CAN或LIN接口 .....4帶有LVDS系統接口的GMSL SerDes,電路板尺寸縮減50% ....5GMSL SerDes提供完備的數字視頻、音頻和控制數據支持 6利用HDCP GMSL SerDes實現安全的數據傳輸 ....7降低汽車導航系統的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器,可編程擴頻 .....9選型指南 ....10

    標簽: 高速互連 版本

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:athjac

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 彩信的打包程序

    彩信的打包程序,經測試可用,如有彩信的解包方法的朋友,請發一份給我,

    標簽: 彩信 程序

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:txfyddz

  • 高速電路設計 詳細基礎理論知識

    設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應,所以訊號完整性 (signal  integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標,電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應,才比較可能獲得高品質且可靠的設計, 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多,使用上很複雜,必須事先 進修學習,否則無法全盤了解儀器之功能,因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉,像眼圖分析,探針 效應,抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術,必須充分 了解研究學習,進而才可設計出優良之教學教材及教具。

    標簽: 高速電路

    上傳時間: 2021-11-02

    上傳用戶:jiabin

  • 東元TSDA伺服手冊

    安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛,容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作,此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流,因此需在愿勤器的輸入端裝上經緣羹愿器(Transformer)。*配象材料依照使用電象規格]使用。*配象的喪度:指令輸入象3公尺以內。編碼器輸入綜20公尺以內。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象,未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端(端子U、V、W)要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地(接地電阻值腐100Ω以下),而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸,請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器,或遇(突波)吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器,其遏(突波)吸收用的二梗溜的方向要速接正硫,否則食造成故障,因而雜法輸出信猶,也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作,請探下列的威置:請在電源上加入經緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣(雷源象、焉連緣等的蘊雷回路)奧信蔬緣相距30公分以上來配練,不要放置在同一配緣管內。

    標簽: tsda

    上傳時間: 2022-05-28

    上傳用戶:zhanglei193

  • DVBT系統中內編解碼模塊的軟件仿真

    數字電視按傳輸方式分為地面、衛星和有線三種。其中,DVB-S和DVB-C這兩個全球化的衛星和有線傳輸方式標準,目前已作為世界統一標準被大多數國家所接受。而對于地面數字電視廣播標準,經國際電訊聯盟(ITU)批準的共有三個,包括歐盟的DVB-T(Digital Video Broadcasting-Terrestrial,數字視頻地面廣播)標準、美國的ATSC(Advanced Television System Committee,先進電視制式委員會)標準和日本的ISDB-T(Terrestrial Integrated Services DigitalBroadcasting,綜合業務數字廣播)標準。綜合比較起來,歐洲的DVB-T標準在技術及應用實踐上都更加成熟。 本論文首先介紹了DVB-T系統的主要結構,針對DVB-T標準中各模塊的實現進行了闡述,并根據發射機端各個模塊討論了接收機端相關模塊的算法設計。 隨后,論文給出了基于Microsoft Visual Studio 2005平臺實現的數字電視基帶信號產生與接收的軟件仿真系統的總體設計流程,重點討論了內編解碼器和內交織/解交織器的算法與實現,并在實現的多參數可選的數字電視基帶信號產生與接收軟件仿真平臺上,重點分析了內編/解碼模塊在接收端Viterbi譯碼算法中采用硬判決、簡化軟判決以及不同調制方式時對DVB-T系統整體性能的影響。 最后,論文討論了內碼譯碼算法的實現改進,使得Viterbi譯碼更適合在FPGA上實現,同時針對邏輯設計進行優化以便節省硬件資源。論文重點討論了對幸存路徑信息存儲譯碼模塊的改進,比較了此模塊三種不同的實現方式帶來的硬件速率和資源的優劣,通過利用4塊RAM對幸存路徑信息的交互讀寫,完成了對傳統回溯算法的改進,實現了加窗回溯的譯碼輸出,同時實現了回溯長度可配置以實現系統不同的性能要求。

    標簽: DVBT 模塊 編解碼

    上傳時間: 2013-08-02

    上傳用戶:遠遠ssad

  • 基于光纖技術的雷達高速通信技術研究

    文章分析了雷達高速寬帶數字接收與恢復的現狀,以及制約其發展的關鍵因素,提出基于高速串行器/解串器、FPGA和正交數字上變頻器的高速寬帶數字接收與恢復系統方案。系統以光纖為傳輸媒介,以FPGA為控制核心,正交調試器為信號調制平臺,完成高速數字接收、基帶信號預處理與基帶信號的上變頻等功能。該系統具有誤碼率低、可靠性高的優點。

    標簽: 光纖技術 雷達 技術研究 高速通信

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:czl10052678

  • 基于TLK2711的高速串行全雙工通信協議研究

    針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求,文中在研究高速串行器/解串器(SerDes)器件TLK2711工作原理的基礎上,提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議,對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化,為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調,完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸,采用發送偽隨機碼測試,系統工作2小時,所測誤碼率小于10-12。

    標簽: 2711 TLK 高速串行 全雙工

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:wff

  • PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

    資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術,可以預測多電介質PCB的成品阻抗,同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。 建模時常常忽略了便面圖層,si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案,可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值,相同級性的信號驅動,傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中,越來越需要控制這些特征阻抗。

    標簽: 8000 PCB Si 疊層

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:古谷仁美

  • PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

    資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術,可以預測多電介質PCB的成品阻抗,同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。 建模時常常忽略了便面圖層,si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案,可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值,相同級性的信號驅動,傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中,越來越需要控制這些特征阻抗。

    標簽: 8000 PCB Si 疊層

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:jiangfire

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