4對2解碼器 利用CASE方式來做選擇 較類似C語言
上傳時間： 2014-01-19
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這是一個交織器/解交織器的FPGA實現，雖然交織器的功能簡單，但是其實現比較復雜
上傳時間： 2013-12-10
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凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：mikesering
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
擴頻通信系統與常規的通信系統相比，具有很強的抗窄帶干擾，抗多徑干擾，抗人為干擾的能力，并具有信息隱蔽、多址保密通信等優點，在近年來得到了迅速的發展。論文針對直擴通信系統中偽碼和載波同步問題而展開，研究了直擴系統的結構、性能及完成了相關參數的計算，改進了包絡算法，設計了解擴和解調器，最后用ISE9.1實現了解擴和解調器的仿真波形，驗證了設計的正確性。 論文研究了擴頻通信系統的特點、國內外發展現狀及理論基礎，完成了DS-QPSK接收機的解擴器和解調器的設計與實現。解擴器主要圍繞著偽碼的捕獲與跟蹤這一核心，分析了解擴器的結構、性能及其完成了相關參數的計算，完成了數字下變頻器、偽碼發生電路、偽碼相關積分提取電路、多通道快碼捕獲電路、偽碼跟蹤鑒相電路、偽碼時鐘調整電路的設計，并在ISE9.1編程綜合得到仿真結果，驗證了設計的正確性。由于相關積分包絡算法是整個系統的基礎和核心，為了減少時延和系統所占硬件資源，改進了包絡算法并得到了仿真驗證。結果表明，它不但減少了硬件資源的占用、縮短了延時，而且對整個系統的優化起著決定性的作用。論文給出了偽碼同步的仿真結果及資源占用情況，有力地說明了解擴器占用資源少、時延短等特點。 解調器研究了頻偏及載波相位誤差對信號的影響及同步方案，完成了數控振蕩器、反正切鑒頻器、環路濾波器的設計并得到了相關的仿真波形，實現了載波的跟蹤，給出了仿真結果及資源占用情況，對系統實現過程中的一些經驗進行了總結。最后是對論文工作的一些總結和對今后工作的展望。
上傳時間： 2013-06-13
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隨著人們對于數字視頻和數字圖像的需求越來越大，數字電視廣播和手機電視迅速發展起來，但是人們對于數字圖像質量的要求也越來越高。對于觀眾來講，畫面的質量幾乎是最為重要的，然而由于信道傳輸特性不理想和加性噪聲的影響，不可避免地會產生誤碼，導致圖像質量的下降，甚至無法正常收看。因此，為了保障圖像質量就需要采用糾錯編碼(又稱信道編碼)的方式來實現通信。在數字視頻廣播系統(DVB)中，無論是衛星傳輸，電纜傳輸還是地面傳輸都采用了信道編碼。 本文首先深入研究DVB標準中的信道編碼部分的關鍵技術；然后依照DVB-T標準技術要求，設計并硬件實現了數字視頻傳輸的信道編解碼系統。在該系統中，編解碼器與信源端的接口利用了MPEG-2的視頻傳輸接口同步并行接口(SPI)，這種接口的應用讓系統具有很強的通用性；與信道端接口采用了G.703接口，具有G.703接口功能和特性的數據通信設備可以直接與數字通信設備連接，這使得應用時對于信道的選擇具有較大的靈活性。 在深入理解RS編解碼算法，卷積交織/解交織原理，卷積編碼/VITERBI譯碼算法原理的基礎上，本文給出了解碼部分的設計方案，并利用Xilinx公司的SpartanⅢ系列XC3S2000芯片完成方案的硬件實現。在RS解碼過程中引入了流水線機制，從而很大程度上提高了解碼效率。解交織器部分采用了RAM分區循環法，利用對RAM讀寫地址的控制實現解卷積交織，這種方法控制電路簡單，實現速度比較快，代價小。VITERBI譯碼器采用截尾譯碼，在幾乎不影響譯碼準確度的基礎上大大提高了解碼效率。
上傳時間： 2013-07-16
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本文主要研究了數字聲音廣播系統(DAB)內交織器與解交織器的算法及硬件實現方法。時間交織器與解交織器的硬件實現可以有幾種實現方案，本文對其性能進行了分析比較，選擇了一種工程中實用的設計方案進行設計，并將設計結果以FPGA設計驗證。時間解交織器的交織速度、電路面積、占用內存、是設計中主要因素，文中采用了單口SRAM實現，減少了對存儲器的使用，利用lC設計的優化設計方法來改善電路的面積。硬件實現是采用工業EDA標準Top-to-Down設計思想來設計時間解交織，使用verilogHDL硬件描述語言來描述解交織器，用Cadence Nc-verilog進行仿真，Debussy進行debug，在Altera公司的FPGA開發板上進行測試，然后用ASIC實現。測試結果證明：時間解交織器的輸出正確，實現速度較快，占用面積較小。
上傳時間： 2013-04-24
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-21
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具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
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