采用瑞薩MCU芯片M34559設計的遙控器的發射單元源碼。
上傳時間: 2014-04-06
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一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明: 一、約定術語: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生產板):由系統根據拼板設定的的范圍(拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度)自動生成; 套板(Unit):有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height);有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成(當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸)。一個套板由一個或多個單元(Pcs)組成; 單元(Pcs): 客戶定單的產品尺寸。 套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時,兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套:每個套板包含有多少個單元 規定套板數:在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排:在一個拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案?根據大部份PCB廠的開料經驗,我們總結出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內,拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板:只開一種拼板。 2、最多兩種拼板:開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板:開料時最多可開出三種拼板。(也叫ABC板) 4、使用詳細算法:該選項主要作用:當套板尺寸很小時(如:50X20),速度會比較慢,可以采用去掉詳細算法選項,速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議:如產品尺寸小于50mm時,采用套板設定(即連片開料)進行開料,或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產板材(板料)尺寸,用鼠標點擊開料(cut)按鈕即可開料。 2、套板設定開料(連片開料):主要用于產品尺寸較小,由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產。
上傳時間: 2013-10-24
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一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明: 一、約定術語: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生產板):由系統根據拼板設定的的范圍(拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度)自動生成; 套板(Unit):有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height);有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成(當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸)。一個套板由一個或多個單元(Pcs)組成; 單元(Pcs): 客戶定單的產品尺寸。 套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時,兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套:每個套板包含有多少個單元 規定套板數:在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排:在一個拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案?根據大部份PCB廠的開料經驗,我們總結出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內,拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板:只開一種拼板。 2、最多兩種拼板:開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板:開料時最多可開出三種拼板。(也叫ABC板) 4、使用詳細算法:該選項主要作用:當套板尺寸很小時(如:50X20),速度會比較慢,可以采用去掉詳細算法選項,速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議:如產品尺寸小于50mm時,采用套板設定(即連片開料)進行開料,或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產板材(板料)尺寸,用鼠標點擊開料(cut)按鈕即可開料。 2、套板設定開料(連片開料):主要用于產品尺寸較小,由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產。
上傳時間: 2013-11-11
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04_使用Timequest約束和分析源同步電路
上傳時間: 2015-01-01
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FPGA_DIY撥碼開關實驗源碼
上傳時間: 2013-11-22
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FPGA全局時鐘約束(Xilinx)
上傳時間: 2013-10-10
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該信號源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號的頻率以數控方式調節,幅度連續可調。與傳統信號源相比,該信號源具有波形質量好、精度高、設計方案簡潔、易于實現、便于擴展與維護的特點。
上傳時間: 2013-10-17
上傳用戶:asaqq
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
上傳用戶:chengxin
目前,大型設計一般推薦使用同步時序電路。同步時序電路基于時鐘觸發沿設計,對時鐘的周期、占空比、延時和抖動提出了更高的要求。為了滿足同步時序設計的要求,一般在FPGA設計中采用全局時鐘資源驅動設計的主時鐘,以達到最低的時鐘抖動和延遲。 FPGA全局時鐘資源一般使用全銅層工藝實現,并設計了專用時鐘緩沖與驅動結構,從而使全局時鐘到達芯片內部的所有可配置單元(CLB)、I/O單元 (IOB)和選擇性塊RAM(Block Select RAM)的時延和抖動都為最小。為了適應復雜設計的需要,Xilinx的FPGA中集成的專用時鐘資源與數字延遲鎖相環(DLL)的數目不斷增加,最新的 Virtex II器件最多可以提供16個全局時鐘輸入端口和8個數字時鐘管理模塊(DCM)。與全局時鐘資源相關的原語常用的與全局時鐘資源相關的Xilinx器件原語包括:IBUFG、IBUFGDS、BUFG、BUFGP、BUFGCE、 BUFGMUX、BUFGDLL和DCM等,如圖1所示。
上傳時間: 2013-11-20
上傳用戶:563686540
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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