Altium Designer 10是由Altium公司推出的一款開發軟件，Altium Designer 10綜合了電子產品一體化開發所需的所有必須技術和功能。Altium Designer 在單一設計環境中集成板級和FPGA系統設計、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發以及PCB版圖設計、編輯和制造。并集成了現代設計數據管理功能,使得Altium Designer成為電子產品開發的完整解決方案－一個既滿足當前，也滿足未來開發需求的解決方案。 Altium Designer10 為您帶來了一個全新的管理元 Altium Designer release 10器件的方法。其中包括新的用途系統、修改管理、新的生命周期和審批制度、實時供應鏈管理等更多的新功能! Altium Designer 10安裝流程： 安裝完后復制 AD10.Crack 文件夾下文件到安裝目錄。 1.運行AD10KeyGen，點擊“打開模板”，加載license.ini，如想修改注冊名，只需修改：TransactorName=Your Name，其中Your Name用你自己的名字替換，其它參數在單機版的情況下無需修改； 2.點擊“生成協議”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并將其放到你的安裝目錄下； 3.將patch.exe放到你的安裝目錄下，運行patch，對安裝目錄下的dxp.exe文件補丁，注意運行破解時軟件沒有運行； 4.啟動DXP，運行菜單DXP->My Account，點擊Add Standalone License file，加載前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 資源是.bin格式的鏡像文件，到網上下一個UltraISO打開后另存為iso或isz格式，用DAEMON Tools Lite虛擬光驅打開就能安裝了。(或者安裝一個快壓打開) 安裝提醒： 安裝時有兩個路徑選擇，第一個是安裝主程序的；第二個是放置設計樣例、元器件庫文件、模板文件的，共3.3GB。如果你的C盤留的不夠大，建議將3GB多的東西和主程序安裝在一塊兒。 安裝完成后界面可能是英文的，如果想調出中文界面，則可以：DXP-->Preferences-->System-->General-->Localization--選中Use localized resources，保存設置后重新啟動程序就有中文菜單了。 Altium Designer 10破解方法： 安裝包里已經帶有破解文件了，但沒有AD10KeyGen這個文件，所以要把注冊名改成自己的名字不方便。 1.運行AD10KeyGen，點擊“打開模板”，加載license.ini，如想修改注冊名，只需修改： TransactorName=Your Name 其中Your Name用你自己的名字替換，其它參數在單機版的情況下無需修改； 2.點擊“生成協議”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并將其放到你的安裝目錄下； 3.將patch.exe放到你的安裝目錄下，運行patch，對安裝目錄下的dxp.exe文件補丁，注意運行破解時軟件沒有運行； 4.啟動DXP，運行菜單DXP->My Account，點擊Add Standalone License file，加載前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 注意： 1.局域網內用同一license不再提示沖突 2.僅供學習研究使用，勿用于非法用途。 相關資料：altium designer 10 破解教程
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：葉立炫95
Aspen Plus介紹 (物性數據庫) · Aspen Plus ---生產裝置設計、穩態模擬和優化的大型通用流程模擬系統 · Aspen Plus是大型通用流程模擬系統，源于美國能源部七十年代后期在麻省理工學院(MIT)組織的會 戰，開發新型第三代流程模擬軟件。該項目稱為“過程工程的先進系統”(Advanced System for Process Engineering，簡稱ASPEN),并于1981年底完成。1982年為了將其商品化，成立了AspenTech公司，并稱之為Aspen Plus。該軟件經過20多年來不斷地改進、擴充和提高，已先后推出了十多個版本，成為舉世公認的標準大型流程模擬軟件，應用案例數以百萬計。全球各大化工、石化、煉油等過程工業制造企業及著名的工程公司都是Aspen Plus的用戶。 它以嚴格的機理模型和先進的技術贏得廣大用戶的信賴，它具有以下特性： 1. ASPEN PLUS有一個公認的跟蹤記錄，在一個工藝過程的制造的整個生命周期中提供巨大的經濟效益，制造生命周期包括從研究與開發經過工程到生產。 2. ASPEN PLUS使用最新的軟件工程技術通過它的Microsoft Windows圖形界面和交互式客戶-服務器模擬結構使得工程生產力最大。 3. ASPEN PLUS擁有精確模擬范圍廣泛的實際應用所需的工程能力， 這些實際應用包括從煉油到非理想化學系統到含電解質和固體的工藝過程。 4. ASPEN PLUS是AspenTech的集成聰明制造系統技術的一個核心部分， 該技術能在你公司的整個過程工程基本設施范圍內捕獲過程專業知識并充分利用。 在實際應用中，ASPEN PLUS可以幫助工程師解決快速閃蒸計算、設計一個新的工藝過程、查找一個原油加工裝置的故障或者優化一個乙烯全裝置的操作等工程和操作的關鍵問。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：我干你啊
caxa電子圖板2007 r3 破解版下載 中文企業版:CAXA是我國制造業信息化領域主要的PLM方案和服務提供商。CAXA堅持“軟件服務制造業”理念，開發出擁有自主知識產權的9大系列30多種CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM軟件產品和解決方案，覆蓋了制造業信息化設計、工藝、制造和管理四大領域；曾榮獲中國軟件行業協會20年“金軟件獎”以及“中國制造業信息化工程十大優秀供應商”等榮譽； CAXA始終堅持走市場化的道路，已在全國建立起了35個營銷和服務中心、300多家代理經銷商、600多個教育培訓中心和多層次合作伙伴組成的技術服務體系，截至2006年已累計銷售正版軟件超過20萬套。 注：由于軟件較大，請在下載地址上，右鍵選擇迅雷或快車進行下載。否則可能會出現服務器忙。限制了同時下載人數，請下載時等待時機即可。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：AbuGe
pcb artist完全集成、圖表捕捉功能程序經過特別設計，不需要非常正規的培訓，或者很深入的應用PCB工具的經驗。 PCB Artist擁有完整的圖表捕捉工具，非常容易使用，而且軟件有實用教程，指導用戶完成整個過程。下一步是確定PCB，包括創建示意圖。同樣，另一個向導幫助您定義PCB參數，如印刷電路板層，跟蹤大小和數量。接下來，需要確定PCB的布局，其中包括Autoplacement和AutoRouting，確保PCB有最佳的發揮作用的機會。軟件甚至可以生成一個零件清單，這完全取決于您的設計情況。 最后一步是檢查PCB的實際工作情況。程序會自動檢查您的最終設計方案，包括間距尺度、不完整網絡和連接檢查。然后開發商會讓您提交給他們設計方案，用于制造，當然這只是個可選方案。 對新手來說，這是個極好的PCB設計軟件，但是需要高級電路板設計軟件的用戶會覺得軟件的功能還是比較有限。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：haojiajt
Altium designer簡介 Altium Designer 提供了唯一一款統一的應用方案，其綜合電子產品一體化開發所需的所有必須技術和功能。Altium Designer 在單一設計環境中集成板級和FPGA系統設計、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發以及PCB版圖設計、編輯和制造。并集成了現代設計數據管理功能,使得Altium Designer成為電子產品開發的完整解決方案－一個既滿足當前，也滿足未來開發需求的解決方案。 一、實驗目的 1.了解并學會運用Altium designer軟件繪制簡單PCB 2.會運用Alitum designer軟件設計庫元件 3.掌握印刷電路板布線流程 4.掌握印刷電路板設計的基本原則 二、設計內容 1.要求用Alitum designer軟件畫出電路原理圖 2.按照所畫原理圖自動生成PCB版圖 3.會自己設計元件和庫 三、實驗步驟(負反饋放大器PCB設計) 1、新建工程、為工程添加項目：在D盤新建一個自己的文件夾重命名為ffk，運行Alitum designer軟件，然后單擊文件/新建/工程/PCB工程,然后右擊所建的PCB工程選擇給工程添加原理圖,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk內,保存時三個文件都命名為ffk.擴展名 2、畫原理圖：在原理圖窗口畫出所要畫的PCB原理圖，本次實驗所畫電路圖如圖1：
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：chaisz
一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明： 一、約定術語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（Unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套：每個套板包含有多少個單元 規定套板數：在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：yimoney
中文版詳情瀏覽：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
標簽： UltraScale Xilinx 架構
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：wxqman
印制板設計的基本知識，主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關標準
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：wangfei22
印制板用硬質合金鉆頭通用規范 本規范規定了制造印制板用的硬質合金麻花鉆頭的術語及技術要求。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：yangbo69
關于電子產品器件組裝、PCBA生產、DFM(可制造性設計)、測試策略、維修的資料，很詳細，值得學習研究
標簽： 表面貼片
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：kernaling
